FOPLP是什麼？概念股有哪些？

FOPLP 是什麼？

FOPLP（扇出型面板級封裝，Fan-Out Panel Level Packaging）就是利用面板級封裝技術，實現扇出型的高效連接和散熱。

1. Fan-Out：扇出型封裝技術，與 Fan-In 相對，它通過增加引線數量和擴展到晶片外的空間，從而提高封裝效率和散熱能力。

3. Packaging：指的是半導體晶片的封裝過程，即在晶片製造後將其保護並連接到電路中的過程。

FOPLP 概念股有哪些？

台股 FOPLP 概念股中，以晶圓製造龍頭台積電 (2330)為首

封測廠商日月光投控 (3711)與力成 (6239)

面板製造商友達 (2409)、群創 (3481)、彩晶(6116)、晶彩科（3535）

晶彩科技（3535）的 AI / AOI 設備已獲得 Micro LED、半導體及 PCB 產業的廣泛採用，隨著主要客戶如友達和群創在 Micro LED 和 FOPLP 領域的布局，將進一步拓展量測設備業務，並積極進軍半導體封裝測試和載板檢測等新領域。

半導體設備廠志聖 (2467)、弘塑 (3131)、萬潤 (6187)

半導體材料廠鑫科 (3663)、玻璃加工商正達 (3149)等等。