台股今(8)日延續高檔震盪格局,加權指數漲17.49點,收在24,021.26點,成交量4,214.34億元,周線收紅。台積電(2330)早盤衝高至1185元改寫歷史新高,尾盤漲勢收斂收在1175元、小跌5元,市值逼近30兆元。盤面焦點股包括金像電(2368)攻上漲停,帶動PCB族群走強。
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台指期、櫃買指數、重點權值-台積電、聯發科、廣達、鴻海

🔸近期展會
📍TCA 台灣 AI 供應鏈展
- 時間:2025年7月31日至8月2日
- 地點:台北世貿中心第一館
- 說明:台灣AI聯盟主辦,專注 AIoT 平台、AI晶片整合、智慧製造解決方案及邊緣AI等應用,是AI伺服器、IPC工業電腦、AI感測器模組、IP模組應用股可能獲得題材曝光與關注的舞台。
📍Automation Taipei 台北自動化工業展
- 時間:2025年8月20日至8月23日
- 地點:台北南港展覽館1&2館
- 說明:全台最大規模工業自動化展,涵蓋智慧製造、機器視覺、工業控制與AI邊緣運算等,可能成為IPC、AI感測器、工業AI模組與自動化軟硬體概念股的題材推升契機。
📍SEMICON Taiwan 2025(台灣半導體展)
- 時間:2025年9月10日至9月12日(論壇自9月8日啟動)
- 地點:台北南港展覽館1&2館
- 說明:全球前三大半導體專業展,主題涵蓋先進製程、Chiplet、矽光子、異質整合、3DIC、高速IP介面與AI晶片,是IP授權、EDA工具、感測器、封裝、CCL、高頻材料族群的全年重要題材窗口。
📍AIPPI World Congress 2025(世界智慧財產權大會)
- 時間:2025年9月13日至9月16日
- 地點:日本橫濱 PACIFICO 展覽中心
- 說明:全球智慧財產權與授權合作最大論壇,將深入討論 AI世代的IP制度、跨境授權、IP營運模式轉型,為矽智財設計、IP平台業者、AI法規顧問股的重要國際曝光與政策參考事件。
🔸主關注題材
【機器人族群|世界機器人大會(WRC)在北京登場】
WRC 為全球重要的機器人產業盛會,今年聚焦「AI 驅動的物理機器人(Physical AI)」與人形機器人應用落地。台系廠商在控制器、模組化設備、視覺系統與整合應用等領域具有切入點。佳能在大會開幕日強攻漲停創天價,帶動族群同步走強;和椿將於 8 月 20 日台北國際自動化工業大展展示人形機器人產品,延續題材熱度;新漢與能率則持續透過國際合作與投資布局人形機器人產業鏈。
潛在推升因子
- 國際舞台加持:WRC 吸引全球目光,帶動資金關注度與交易熱度。
- 領漲帶動效應:佳能創天價漲停,和椿強勢攻高,族群同步受惠。
- 展會題材延續:和椿將在 8 月自動化展亮相新品,有助提升品牌能見度與潛在訂單機會。
- 中長線布局:新漢與 NVIDIA 合作 AI 模組,能率集團投資國際人形機器人新創,建立全球供應鏈連結。
潛在風險因子
- 題材反應速度快且具短期性,展會結束後若無實質訂單落地,股價可能修正。
- 籌碼集中與高波動風險,短線資金進出頻繁。
- 人形機器人商業化時程仍在初期,距離大規模量產尚需時間驗證。
相關個股
- 新漢(8234):子公司創博具機器人控制與功能安全認證,與 NVIDIA 合作人形機器人 AI 模組,為台灣 AI 人型機器人大聯盟成員。
- 和椿(6215):上半年營收年增逾 70%,成立機器人事業部;將於 8 月自動化展展示人形機器人新品。
- 佳能(2374):與能率集團共同投資 Agility Robotics 與 Mantis Robotics,並承接人形機器人視覺模組訂單;WRC 開幕日股價漲停創天價。
- 能率(5392):集團整合資源,布局教育機器人與國際人形機器人新創投資,鎖定國際供應鏈合作機會。
【PCB鑽孔族群|PCB製程需求回升+AI伺服器板層數增加+台廠設備與耗材同步受惠】
PCB(印刷電路板)製程中的「鑽孔」環節為高階多層板製作的前段關鍵工序,尤其在AI伺服器、高速運算板卡(如ABF載板、HDI板)需求提升下,多層鑽孔數量與精度同步拉升。除了傳統機械鑽孔設備廠受惠外,鑽針耗材與周邊加工服務也開始出現拉貨需求。部分台廠如達航切入耗材供應鏈,形成設備與耗材並進的族群結構。
潛在推升因子
- AI伺服器與高階ABF載板推升多層鑽孔需求,帶動鑽孔機與耗材同步受惠。
- PCB製程升級需求回升,台廠設備廠接獲替換日系設備訂單機會。
- 台系鑽針耗材廠(如達航)憑藉客製化與在地服務擴大滲透率。
- PCB大廠針對高速訊號板與高密度產品進行產線升級,帶動設備汰換潮。
- 高階鑽孔需求趨勢明確,有利台廠提前布局雷射鑽孔等新技術路線。
潛在風險因子
- PCB整體景氣仍偏震盪,終端客戶擴產態度保守。
- 設備與耗材皆面臨中日廠商報價與技術競爭壓力。
- 高階AI板應用仍集中於少數大廠,需求分散度仍低。
- 設備汰換周期長,單季業績波動可能較大。
相關個股
- 高僑(6234):PCB鑽孔與成型設備供應商,擴大海外市場滲透率。
- 凱崴(5498):CNC鑽孔機專業廠,聚焦高階精密鑽孔應用。
- 尖點(8021):原為檢測設備商,擴展至PCB鑽孔與相關製程設備。
- 大量(3167):鑽孔設備製造商,專攻多軸鑽孔機與雷射加工設備。
- 達航科技(4577):專攻鑽孔耗材如鑽針與耗損品,受惠AI高階板製程需求升溫。
【CCL族群|AI高速通訊需求推升高階板材滲透率,材料廠進入結構重估】
在AI伺服器、400G/800G高速交換器、ABF載板等需求快速上升下,對基板材料的高頻低耗損、高耐熱、低Z軸膨脹係數(Low CTE)等規格提出更高要求。CCL材料(如RCC/mSAP用板)與其上游銅箔、玻纖布、環氧樹脂技術升級成為供應鏈核心焦點。
潛在推升因子
- AI伺服器、高速通訊、CPO等高階應用擴大推升高頻/高Tg板材需求。
- 高階產品比重提升,毛利與ASP明顯回升,法人預期2025年進入營運成長周期。
- 上游材料廠(如金居)具備逆銅、HVLP等高階技術,有效帶動材料鏈評價重估。
- 台系廠商掌握中高階市場,有望於中國低價競爭壓力下降時擴大市占。
潛在風險因子
- 中國中低階CCL產能過剩,仍有價格競爭壓力,須靠技術門檻防禦。
- PCB終端需求若未如預期復甦,將影響上游材料拉貨動能。
- 原物料(銅、樹脂)價格波動大,成本轉嫁能力成為關鍵。
- 股價已提前反應評價重估,需留意技術面過熱修正風險。
相關個股
- 台光電(2383)|全球高階CCL領導廠商,車用、AI伺服器用板材滲透率持續提升。
- 台燿(6274)|中高階CCL材料供應商,切入多家美系高速通訊客戶。
- 聯茂(6213)|伺服器、基地台用CCL出貨比重高,持續優化產品結構。
- 金像電(2368)|垂直整合CCL與PCB製造,受益材料整合優勢。
- 金居(8358)|電解銅箔材料供應商,提供高頻高速板所需 HVLP/逆銅箔技術,搭上AI伺服器材料升級浪潮。
🔸副關注題材
【無人機族群|國防自主政策延伸+民用無人機補助政策發酵】
無人機族群近期在政策補助、國防擴編與民用應用逐步推展下再度受到市場資金關注。從軍用端來看,政府推動「國防自主」、「海空戰力提升計畫」等,帶動本土無人機整合與製造商受惠,包括雷虎等具備國軍合作背景的公司;同時,行政院已正式核定「無人機產業發展方案」,預計五年投入逾95億元扶植產業鏈,涵蓋機體、電控、感測、通訊等系統,亦刺激中光電、邑錡等廠商布局動能。民用端則聚焦於AI農業、物流監測等垂直應用場景,亦推升民用模組與解決方案廠的能見度。
潛在推升因子
- 行政院「無人機產業發展方案」正式啟動,五年投入95億,首波聚焦公家單位採購【2024/10行政院核定】。
- 雷虎與國防部合作進入實兵操演,並成為漢光演習無人機參演核心單位【2024年多次演練紀錄】。
- 事欣科、邑錡、中光電持續取得交通部/農委會等單位無人機測繪與農業監控標案。
- 亞航延伸至無人直升機領域,承接軍方維修業務,同步布局無人載具。
潛在風險因子
- 政府標案屬非即時營收,落實與量產時間拉長,部分公司僅具題材性。
- 技術鏈結仍需仰賴國外核心零組件(感測器、晶片模組),產業自主性受限。
- 競爭者眾多,市場端仍處測試與導入階段,實質營收占比偏低。
- 中國無人機品牌如大疆等仍具成本與技術優勢,台灣民用市場受壓抑。
相關個股
- 雷虎(8033)|本土軍用無人機代表,積極參與國防部操演並切入水面無人載具開發。
- 中光電(5371)|布局光學與無人機模組,跨足感測器與影像系統供應鏈。
- 亞航(2630)|無人直升機開發與維修服務,具軍方合作經驗與轉型策略。
- 邑錡(7402)|專精地面與空拍無人機系統整合,具政府標案與AI應用布局。
- 事欣科(4916)|投入空拍與測繪應用無人機,提供智慧城市與農業解決方案。
- 悠泰科技(6928)|近年切入無人機用高階電控模組與組裝整合服務。
- 昶瑞機電(7642)|聚焦無人機用電機與飛控元件開發,強調台灣製造自主替代性。
🔸結論
- 盤面
中小型股的族群性輪動延續,PCB、無人機、AR 等題材依舊活躍,櫃買市場延續放量上攻的結構。
資金流向上,題材性明確、籌碼相對輕盈的中小型股仍是目前市場關注焦點。櫃買指數站上半年線後持續放量,融資餘額連續增加,近兩日都是持續創下近一年最大成交量,不過,短線要留意兩個現象:
1.台指期與櫃買指數的日K乖離均已擴大,顯示短線漲幅累積後,回檔修正的技術壓力逐漸增溫。
2.融資餘額已連增8日,搭配以往整理的增減慣性,也增加了高檔震盪風險。
目前盤面仍以題材+籌碼優勢的中小型股為主軸,但指數層面已出現乖離放大訊號,短線追高的風險在增加。接下來要留意資金是否持續集中在特定族群,以及高檔籌碼變化對盤面節奏的影響。
🔸族群概況
機器人-近期日K強弱排序:
佳能(2374)>和椿(6215)>能率(5392)>新漢(8234)

無人機-近期日K強弱排序:
中光電(5371)>事欣科(4916)>亞航(2630)>雷虎(8033)>悠泰科技(6928)>邑錡(7402)>昶瑞機電(7642)

PCB鑽孔-近期日K強弱排序:
達航科技(4577)>高僑(6234)>尖點(8021)>凱崴(5498)>大量(3167)

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