PCB

股海漫談：PCB 洗PCB（Prited Circuit Board）板是每個電機相關科系出身的人在上電子板實做課都會遇到的事情，怎麼劃線，怎麼洗PCB，還有要找地方“倒”洗PCB剩下的廢水，大概都要跑一輪吧，不過，近年來，用感光板實做的應該比較多了，可以減少處理廢水的問題。 而PCB上面鋪的就是銅

如上圖, 股價(年平均收盤) 和 EPS 很強的正相關. 2015年隨 EPS大增, 股價也大幅成長. 配息率好且穩定. 除 2018年外, 每年營收, 與淨利都是逐年成長. 2015年後, 就國發會的景氣對策信號分數< 20 當買點, 與股價週線圖. 看起來很值得參考, 缺點就是 2-3年才有一

燒板原因百百種，元件老化，過熱，短路，layout bottle neck…原因不一而足，只有一個共同點，就是死無對證。 擺在你眼前的通常就是屍體一塊，差別只在於你是不是目擊者，因此要重現通常很難，死都死了。 這次的模擬源自一個EE問過，"如果在這個條件下，板子可以撐多久?"

軟性印刷電路板(FPC) 從上圖, 過去10年的 ROE, EPS 來看, 每年股價和 EPS 非常相關. 高點分別在 2020年的153元, 2017年的144.5元 和 2012年的 143元. 低點則分別在 2014年的58.9元, 2016年的65.3元 和 2019年的66.8元. 2

在PCB 當中，和Via有關熱效應可以分作幾個方面: 1. 電流不經過Via， 但因為打了Via，而造成通道銅箔變窄 2. 因為Via的排列方式，導致每一顆Via經過的電流並不平均 模型以常見的Via32做測試，以截面積寬為361mil加載25A作為分析對象。觀察打了一組4x4的矩陣之後會有什麼狀況

有這麼一個江湖流傳已久的手法 "把solder mask開窗，露銅上錫可以幫助銅箔散熱" 說實在是，我本人很是懷疑，於是有了這次的模擬 結論是，還真有幫助，但是並不是幫助散熱，而是增加局部銅厚，幫忙減輕銅箔電流密度負擔。

研調機構預估，全球AR／VR產品出貨量至2026年上看5,050萬台，2022年至2026年年均複合成長率為35.1％。法人表示，AR／VR智慧穿戴裝置為目前進入元宇宙世界的唯一入口，而元宇宙又是上網、通訊、影像傳輸、運算等功能的集大成應用，PCB涵蓋到元宇宙多個端點，預期如軟板、HDI、軟硬結合板

在這兩篇曾經提過PCB Layout對於晶片溫度有著不小的影響: IC的熱相關參數: 熱傳遞路線與THERMAL METRIC IC的熱相關參數: 熱阻與熱特性參數 這篇透過3種狀況來比較其表現，分別是: 載入真實線路，等效熱傳導係數，以及一整塊FR-4，分別對應Rjb從大到小，讓大家用模擬感受一下

22/6/10 金像電帶量直衝漲停版，股價來到了歷史新高的位階，在大盤表現仍舊疲弱的狀態下這樣的表現實屬驚艷，另外在金像電除權息方面，2022金像電股利為2.2元現金股利，發放數為近20年新高的水準~而究竟金像電做什麼的？金像電基本資料是什麼？產品細項方面金像電賣什麼的？

伺服器產業趨勢向上，身為伺服器 PCB 龍頭的金像電，將有利於在市場上發揮，成長動能將由原本穩定狀態，轉換成加速階段。 擬定條件如下： 3、手機、PC等終端消費品需求減少，但在這些裝置上使用的網路應用大增，例如遠距會議、教學、遊戲等，導致伺服器需求與日俱增。