PCB
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PCB 產業新聞與主要廠商展望
根據 2025 年底至 2026 年初的產業報告，PCB 供應鏈呈現以下趨勢：
廠商最新動態與發展重點
多層介質的波行為：每個界面依阻抗η產生反射/透射，各層再累積相位βd與損耗αd，所有路徑向量疊加形成總反射與總透射，導致S11/S21的駐波與頻率ripple。並介紹λ/4匹配層讓反射互相抵消，以及Fabry–Pérot腔效應在PCB堆疊、radome與封裝的影響。
本單元說明邊界條件是Maxwell方程在界面上的硬規矩：E_t、B_n多連續；D_n因表面電荷ρ_s跳、H_t因表面電流J_s跳。用它可快速判斷導體表面E_t=0、屏蔽縫隙失效、反射必然、PCB回流繞路致EMI、尖角聚ρ_s引發ESD與擊穿。
工程近似不是「換物理」，而是在 Maxwell 永遠成立的前提下，依尺度/頻率/材料/幾何把可忽略的效應先刪掉，換取可計算、可設計、可驗證的模型。靜態刪時間項、準靜態忽略延遲與輻射、集總假設同時建立、傳輸線承認延遲反射、全波保留耦合與輻射。抓 L/λ、tr→f_knee、回流迴路三判準即可快速升級。
時域與頻域其實是同一個場的兩種座標：時域用來看能量何時被激發、如何傳播反射、在哪裡形成尖峰與振鈴；頻域用來看各頻率成分被結構放大/延遲/反射、被材料吸收成損耗或外洩成輻射。快邊緣帶來高頻（f_knee≈0.5/tr），因此工程上常以「時域定位現象、頻域找出兇手」交叉驗收。
本單元用能量觀重寫電磁直覺：能量存於場（u=u_E+u_H），靠坡印亭向量 S=E×H 在空間搬運，並在導體/介質損耗中變熱；以坡印亭定理 ∂u/∂t+∇·S+p_loss=0 統一傳輸線回流、EMI、天線輻射與衛星/光通訊鏈路結帳。
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日系大廠名幸電子的財測訊號與高階網通的黃金交叉
在這份深度報告中，我們將透過日本 PCB 龍頭名幸電子最新的財測修訂，拆解出全球電子產業最真實的兩
磁場由電流與磁化產生，以 B、H 描述；磁通與安培定律可量化其分佈。工程上常透過 L·di/dt、迴路面積與回流路徑影響耦合與 EMI，進而左右電力、高速數位與衛星光通訊系統的抖動、噪聲與 BER 表現。
介質受電場會極化形成 P，邊界產生束縛電荷，改寫內部電場並把能量存進材料（D=ε₀E+P；線性下 D=εE）。工程上 εᵣ/ε_eff 讓電容更大、更緊湊，但也帶來損耗與漂移，缺陷易造成局部高場→老化/擊穿，影響高速互連、radome 與星地光通訊鏈路裕度與可靠度。_
電勢V是能量高度圖(J/C)，電場E是坡度(−∇V)且指向電勢下降最快方向。靜電為保守場，電勢差只看端點，能量預算可用ΔV快速結算。工程上用於絕緣/安全距離、ESD尖端高場、PCB/封裝電壓分佈與耦合控制；同理可類比衛星光通訊做分段損耗與瞬時谷底門檻管理。