2025/8/7 持續聚焦Q2財報反應、川普提前宣布半導體關稅：擬課徵100%稅率，除非在美建廠。

_{台股於今(6)日盤初即下跌逾200點、最低至23433.53點，盤中雖有塑膠、電器電纜族群及鴻海撐盤，但仍抵不過台積電走弱拖累，加權指數終場下跌213.23點或0.90%，收在23447.36點，再度跌破5日線，成交量萎縮至3499.17億元。}

^{【免責聲明】}

🔸台股市場盤面環境

_{台指期、櫃買指數、重點權值－台積電、聯發科、廣達、鴻海}

🔸近期展會

_{📍TCA 台灣 AI 供應鏈展}

• _{時間：2025年7月31日至8月2日}
• _{地點：台北世貿中心第一館}
• _{說明：台灣AI聯盟主辦，專注 AIoT 平台、AI晶片整合、智慧製造解決方案及邊緣AI等應用，是AI伺服器、IPC工業電腦、AI感測器模組、IP模組應用股可能獲得題材曝光與關注的舞台。}

_{📍Automation Taipei 台北自動化工業展}

• _{時間：2025年8月20日至8月23日}
• _{地點：台北南港展覽館1&2館}
• _{說明：全台最大規模工業自動化展，涵蓋智慧製造、機器視覺、工業控制與AI邊緣運算等，可能成為IPC、AI感測器、工業AI模組與自動化軟硬體概念股的題材推升契機。}

_{📍SEMICON Taiwan 2025（台灣半導體展）}

• _{時間：2025年9月10日至9月12日（論壇自9月8日啟動）}
• _{地點：台北南港展覽館1&2館}
• _{說明：全球前三大半導體專業展，主題涵蓋先進製程、Chiplet、矽光子、異質整合、3DIC、高速IP介面與AI晶片，是IP授權、EDA工具、感測器、封裝、CCL、高頻材料族群的全年重要題材窗口。}

_{📍AIPPI World Congress 2025（世界智慧財產權大會）}

• _{時間：2025年9月13日至9月16日}
• _{地點：日本橫濱 PACIFICO 展覽中心}
• _{說明：全球智慧財產權與授權合作最大論壇，將深入討論 AI世代的IP制度、跨境授權、IP營運模式轉型，為矽智財設計、IP平台業者、AI法規顧問股的重要國際曝光與政策參考事件。}

🔸主關注題材

【PCB鑽孔族群｜PCB製程需求回升＋AI伺服器板層數增加＋台廠設備與耗材同步受惠】

_{PCB（印刷電路板）製程中的「鑽孔」環節為高階多層板製作的前段關鍵工序，尤其在AI伺服器、高速運算板卡（如ABF載板、HDI板）需求提升下，多層鑽孔數量與精度同步拉升。除了傳統機械鑽孔設備廠受惠外，鑽針耗材與周邊加工服務也開始出現拉貨需求。部分台廠如達航切入耗材供應鏈，形成設備與耗材並進的族群結構。}

_{潛在推升因子}

• _{AI伺服器與高階ABF載板推升多層鑽孔需求，帶動鑽孔機與耗材同步受惠。}
• _{PCB製程升級需求回升，台廠設備廠接獲替換日系設備訂單機會。}
• _{台系鑽針耗材廠（如達航）憑藉客製化與在地服務擴大滲透率。}
• _{PCB大廠針對高速訊號板與高密度產品進行產線升級，帶動設備汰換潮。}
• _{高階鑽孔需求趨勢明確，有利台廠提前布局雷射鑽孔等新技術路線。}

_{潛在風險因子}

• _{PCB整體景氣仍偏震盪，終端客戶擴產態度保守。}
• _{設備與耗材皆面臨中日廠商報價與技術競爭壓力。}
• _{高階AI板應用仍集中於少數大廠，需求分散度仍低。}
• _{設備汰換周期長，單季業績波動可能較大。}

_相關個股

• _{高僑（6234）：PCB鑽孔與成型設備供應商，擴大海外市場滲透率。}
• _{凱崴（5498）：CNC鑽孔機專業廠，聚焦高階精密鑽孔應用。}
• _{尖點（8021）：原為檢測設備商，擴展至PCB鑽孔與相關製程設備。}
• _{大量（3167）：鑽孔設備製造商，專攻多軸鑽孔機與雷射加工設備。}
• _{達航科技（4577）：專攻鑽孔耗材如鑽針與耗損品，受惠AI高階板製程需求升溫。}

【無人機族群｜國防自主政策延伸＋民用無人機補助政策發酵】

_{無人機族群近期在政策補助、國防擴編與民用應用逐步推展下再度受到市場資金關注。從軍用端來看，政府推動「國防自主」、「海空戰力提升計畫」等，帶動本土無人機整合與製造商受惠，包括雷虎等具備國軍合作背景的公司；同時，行政院已正式核定「無人機產業發展方案」，預計五年投入逾95億元扶植產業鏈，涵蓋機體、電控、感測、通訊等系統，亦刺激中光電、邑錡等廠商布局動能。民用端則聚焦於AI農業、物流監測等垂直應用場景，亦推升民用模組與解決方案廠的能見度。}

_{潛在推升因子}

• _{行政院「無人機產業發展方案」正式啟動，五年投入95億，首波聚焦公家單位採購【2024/10行政院核定】。}
• _{雷虎與國防部合作進入實兵操演，並成為漢光演習無人機參演核心單位【2024年多次演練紀錄】。}
• _{事欣科、邑錡、中光電持續取得交通部／農委會等單位無人機測繪與農業監控標案。}
• _{亞航延伸至無人直升機領域，承接軍方維修業務，同步布局無人載具。}

_{潛在風險因子}

• _{政府標案屬非即時營收，落實與量產時間拉長，部分公司僅具題材性。}
• _{技術鏈結仍需仰賴國外核心零組件（感測器、晶片模組），產業自主性受限。}
• _{競爭者眾多，市場端仍處測試與導入階段，實質營收占比偏低。}
• _{中國無人機品牌如大疆等仍具成本與技術優勢，台灣民用市場受壓抑。}

_相關個股

• _{雷虎（8033）｜本土軍用無人機代表，積極參與國防部操演並切入水面無人載具開發。}
• _{中光電（5371）｜布局光學與無人機模組，跨足感測器與影像系統供應鏈。}
• _{亞航（2630）｜無人直升機開發與維修服務，具軍方合作經驗與轉型策略。}
• _{邑錡（7402）｜專精地面與空拍無人機系統整合，具政府標案與AI應用布局。}
• _{事欣科（4916）｜投入空拍與測繪應用無人機，提供智慧城市與農業解決方案。}
• _{悠泰科技（6928）｜近年切入無人機用高階電控模組與組裝整合服務。}
• _{昶瑞機電（7642）｜聚焦無人機用電機與飛控元件開發，強調台灣製造自主替代性。}

【AI 智慧眼鏡族群｜Meta與蘋果雙軸推進空間運算＋AI眼鏡設備邁入商品化前期】

_{全球AR／AI智慧眼鏡市場進入轉折點，Meta在2024年內部推出「Orion」AR眼鏡開發者版本，為首款具備全透明鏡片與語音AI助理整合的裝置，並延續Ray-Ban Meta Glasses產品線布局。蘋果方面則預計於2025年發表Vision Pro二代，目標優化重量與價格，擴大普及潛力。}

_{台廠在這波發展中，主要切入材料端（如超薄PI膜、高頻高速板）、光學結構（如濾光片、波導鍍膜）、模組封裝（如微型感測器封裝）與部分AI晶片模組供應。Meta預計於2025年啟動首波商用產品驗證流程，帶動供應鏈提前反映測試與備料需求。}

_{潛在推升因子}

• _{Meta Orion智慧眼鏡進入內部測試階段，全透明鏡片設計、AI語音助理為未來空間運算終端核心。}
• _{蘋果Vision Pro二代預期於2025年上半年推出，有望進一步推升消費級AR裝置滲透率。}
• _{台廠於PI膜、高頻材料、光學鍍膜、微型封裝等領域具先發優勢，並開始獲得開案與試單。}
• _{Meta與蘋果皆導入生成式AI語音助理，推升AR裝置感測器與運算模組規格需求。}
• _{台積電在6月技術論壇中點名AR／AI智慧眼鏡為關鍵七大成長架構之一，預期成為封裝與晶片整合新戰場。}

_{潛在風險因子}

• _{終端滲透率仍偏低，目前產品大多仍為開發者版本或高價位裝置，短期難以放量出貨。}
• _{多數台廠仍處於POC（概念驗證）與初步測試階段，尚未形成穩定營收與長約。}
• _{中系廠商積極研發自製AR眼鏡與AI晶片模組，並具備價格競爭力與政策支撐。}
• _{智慧眼鏡產品仍存在耗電量高、重量重、視野狹窄等硬體限制，影響普及性。}
• _{若AI應用端進展不如預期，或全球經濟復甦遞延，AR裝置投資節奏可能調整。}

_相關個股

• _{英濟（3294）｜切入AR智慧眼鏡光學濾光片與掃描模組供應，與歐系AR開發商合作開案驗證。}
• _{達邁（3645）｜提供超薄PI膜與高頻銅箔材料，應用於AR裝置FPC與高速傳輸模組。}
• _{澤米（6742）｜聚焦AR/VR感測器微型封裝與鏡片波導鍍膜，具備微型光學封裝技術優勢。}
• _{騰輝電子（6672）｜專注高頻高速材料（含LCP基材），具備AR裝置通訊與天線模組潛力。}

【CCL族群｜AI高速通訊需求推升高階板材滲透率，材料廠進入結構重估】

_{在AI伺服器、400G/800G高速交換器、ABF載板等需求快速上升下，對基板材料的高頻低耗損、高耐熱、低Z軸膨脹係數（Low CTE）等規格提出更高要求。CCL材料（如RCC／mSAP用板）與其上游銅箔、玻纖布、環氧樹脂技術升級成為供應鏈核心焦點。}

_{潛在推升因子}

• _{AI伺服器、高速通訊、CPO等高階應用擴大推升高頻／高Tg板材需求。}
• _{高階產品比重提升，毛利與ASP明顯回升，法人預期2025年進入營運成長周期。}
• _{上游材料廠（如金居）具備逆銅、HVLP等高階技術，有效帶動材料鏈評價重估。}
• _{台系廠商掌握中高階市場，有望於中國低價競爭壓力下降時擴大市占。}

_{潛在風險因子}

• _{中國中低階CCL產能過剩，仍有價格競爭壓力，須靠技術門檻防禦。}
• _{PCB終端需求若未如預期復甦，將影響上游材料拉貨動能。}
• _{原物料（銅、樹脂）價格波動大，成本轉嫁能力成為關鍵。}
• _{股價已提前反應評價重估，需留意技術面過熱修正風險。}

_相關個股

• _{台光電（2383）｜全球高階CCL領導廠商，車用、AI伺服器用板材滲透率持續提升。}
• _{台燿（6274）｜中高階CCL材料供應商，切入多家美系高速通訊客戶。}
• _{聯茂（6213）｜伺服器、基地台用CCL出貨比重高，持續優化產品結構。}
• _{金像電（2368）｜垂直整合CCL與PCB製造，受益材料整合優勢。}
• _{金居（8358）｜電解銅箔材料供應商，提供高頻高速板所需 HVLP／逆銅箔技術，搭上AI伺服器材料升級浪潮。}

🔸副關注題材

【生技族群｜第4季授權潮蓄勢待發，資金提前卡位新藥概念股】

_{近期生技族群再度吸引資金進駐，主因在於多檔新藥個股傳出授權或臨床進展，尤其進入第4季即將進入海外授權與投資高峰期，包括圓祥、合一、泰合等皆具明確的授權談判或合作傳聞，帶動整體新藥題材轉強。同時，CDMO個股如保瑞、康霈也維持基本面穩定成長動能，興櫃個股如圓祥更因背靠浩鼎、題材純度高，短線飆出倍數漲幅。}

_{潛在推升因子}

• _{第4季多家新藥公司將進入授權談判關鍵期，市場預期授權案可望集中爆發。}
• _{圓祥（6945）為浩鼎轉投資公司，市場預期將公布關鍵新藥授權案，股價兩週內翻倍。}
• _{合一（4743）具小核酸藥物與糖尿病新藥題材，法人預估將有新一輪授權進展。}
• _{中裕（4147）預計於第三季醫藥論壇公布HIV長效抗體療法策略，並推進授權進程。}
• _{保瑞（6472）除權穩健，旗下CDMO業務已簽新單，穩定帶入營收貢獻。}
• _{政府延續「生技產業躍升計畫2.0」，並預計釋出新一波CDMO／創新藥研發補助資源。}

_{潛在風險因子}

• _{授權題材具高度預期性，若進度不如市場預期，股價恐出現急跌風險。}
• _{興櫃個股如圓祥流動性較低，籌碼集中可能引發大幅震盪。}
• _{整體生技族群估值偏高，缺乏基本面支撐者易遭獲利回吐。}
• _{CDMO產業競爭加劇，若缺乏技術差異化，長線毛利可能承壓。}
• _{政策補助方向若轉向或遞延，將對資金面與中小型業者產生不利影響。}

_相關個股

• _{圓祥（6945）｜浩鼎轉投資公司，市場預期新藥授權案將於第四季公布。}
• _{合一（4743）｜小核酸與糖尿病傷口藥為主力產品，具授權潛力與新適應症推進。}
• _{中裕（4147）｜HIV療法進入策略發表期，授權進展受法人期待。}
• _{保瑞（6472）｜CDMO大廠，持續簽下國際大單，營運能見度高。}
• _{沛爾生醫（6949）｜具新藥與檢測平台題材，近期強勢攻高。}
• _{泰合（4746）｜開發中樞神經新藥，傳出正積極爭取授權夥伴。}
• _{康霈（6919）｜提供CDMO／CMC一站式服務，受惠國際藥廠轉單效應。}
• _{視陽（6782）｜醫材股中具獲利能力者，亦受生醫題材帶動。}

【電源供應族群｜AI伺服器電源／HVDC／液冷解決方案】

_{隨著AI伺服器運算功耗大幅攀升，資料中心對於電力供應的效率、密度與冷卻能力提出更高要求，傳統電源架構已難以滿足未來成長。台達電與光寶科作為全球伺服器電源雙龍頭，雙雙推動新一代高壓直流（HVDC）與液冷式電源模組進入1MW時代。市場高度關注這波供電革新趨勢將加速全球AI基礎設施升級，同時也帶動電源供應鏈重新洗牌。}

_{潛在推升因子}

• _{全球AI伺服器電源市占由**台達電約50%、光寶科約30%**構成，兩家公司為主要受惠者。}
• _{光寶科推出1MW HVDC液冷電源櫃，採用全新高壓直流架構，為全球電源功率密度最高水準，法人點名具產業轉折意義。}
• _{台達電強化「Grid-to-Chip」整合方案，從電網、變流器到伺服器端電源模組全面串接，成為AI供電系統解決方案提供者。}
• _{光寶科重返Computex展會、展示第五代高瓦數電源模組，吸引國際雲端業者關注，股價近期亮燈漲停。}
• _{法人預估高階AI伺服器電源需求將帶動台達電、光寶科2025年下半年營收雙位數成長，成為中長期成長主軸。}

_{潛在風險因子}

• _{AI伺服器資本支出若趨緩，恐影響整體電源出貨動能，特別是高階模組初期滲透率仍需觀察。}
• _{新架構電源技術門檻高，但長期也可能面臨其他電源廠商（如群電、偉訓等）加入競爭。}
• _{高功率電源模組成本高，若終端客戶價格壓力上升，將影響毛利擴張空間。}
• _{全球高壓直流規格仍在整合過程，若各國標準不一，恐影響技術推進速度。}
• _{台達電與光寶科受美中供應鏈政策影響程度高，若出口限制升溫，恐干擾出貨節奏。}

_相關個股

• _{台達電（2308）｜AI伺服器電源市占全球第一，整合「電網到晶片」電源架構，Computex展示整體解決方案，為AI電力升級主軸企業。}
• _{光寶科（2301）｜全球第二大伺服器電源供應商，推出1MW HVDC液冷電源櫃，具功率密度與散熱創新優勢，法人高度評價其轉型動能。}
• _{群電（6412）｜中階伺服器與消費電源供應商，具備轉型液冷模組潛力。}
• _{偉訓（3032）｜具伺服器電源代工能力，為Tier 2供應商，亦受惠高瓦數模組滲透率提升。}
• _{全漢（3015）｜針對儲能與雲端市場電源方案開發中，具潛在轉型題材。}

🔸結論

• _{盤面
  盤面看法大致與昨日相同：資金持續轉向題材性明確、籌碼結構相對輕盈的中小型股，櫃買指數站上半年線後持續放量，融資差額也持續增加，盤面結構明顯優於加權指數。
  今早川普提前公布半導體關稅為100%，但在美建廠則可豁免，夜盤由黑翻紅，整體的波動依然受到關稅相關的言論影響，可以看到目前中小型股延續族群性輪動格局，包括PCB、無人機、軍工、機器人等高題材主軸持續吸引短線資金進駐，盤面人氣維持穩定，甚至不乏多檔個股攻上漲停、技術面與均線結構同步轉強。
  不過可以發現：除電子族群外，相較不受關稅等事件影響且有明顯族群性動態以及延續性的，就屬無人機族群，比起面對事件容易產生劇烈動盪的各類主流族群中，非電的無人機反而明顯強勢且不受影響。短線而言，中小股將仍是主導盤面節奏的關鍵焦點，但整體指數能否有效脫離震盪區間，仍有賴後續權值族群能否止穩回升，以及市場對美中關稅後續談判與8月中總經數據（CPI／PPI）結果的風險預期是否出現明顯轉變。}

🔸族群概況

_{無人機－近期日K強弱排序：}

_{亞航(2630)>雷虎(8033)>中光電(5371)>事欣科(4916)>悠泰科技(6928)>邑錡(7402)>昶瑞機電(7642)}

_{PCB鑽孔－近期日K強弱排序：}

_{達航科技(4577)>高僑(6234)>尖點(8021)>凱崴(5498)>大量(3167)}

_{AR－近期日K強弱排序：}

_{英濟(3294)>達邁(3645)>澤米(6742)>騰輝電子-KY(6672)}

_{CCL、AI玻纖－近期日K強弱排序：}

_{台光電(2383)>台燿(6274)>金像電(2368)>聯茂(6213)}

_{台玻(1802)>金居(8358)>富喬(1815)>德宏(5475)}

_{AI電源－近期日K強弱排序：}

_{台達電(2308)>光寶科(2301)>環科(2413)}

^{【免責聲明】}

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