筆記-股癌-Podcast-25.10.04
**市場情緒與連假效應
*本週連假前市場氣氛明顯比上週緩和，週五幾乎沒有人再進行部位調整。*上週波動劇烈主要因為行情過熱，包含記憶體、板材、矽晶圓等題材大漲，投資人普遍加槓桿或動用質押資金。
*當市場回檔時，自然引發降槓桿與砍倉潮，這種現象在台股與美股皆然，連對沖基金也會進行同樣的調節。
*上週五的殺盤反映這種調整行為，但本週已有不少人把部位追回。
*若上週僅回吐一到兩週報酬屬正常；若損失超過一個月報酬，代表槓桿過高、頭重腳輕，需要檢討操作紀律。
*投資人應視為一次檢討機會，留意部位控管，尤其避免情緒化加碼。
**操作策略與風控思維
*上週高槓桿者在週五被迫砍倉，本週若有再調整，幅度已減輕。
有在盤中預設停損條件，若急殺或破底即部分出清，但整體節奏已更穩健。
*重點在於隨行情動態調整槓桿，而非一次性激進操作。
*提醒投資人留意自身槓桿比例與持股結構，不宜重押單一題材。
**緯創題材與產業鏈變化
*緯創近期成為焦點，公司故事誘人且獲外資報告佐證。
*以往緯創只做到L6階段（主板組裝），如今有機會做到L10完整系統整機（System Level），代表從板卡升級到整機解決方案。
*原先L6僅能收取一次代工費，如今L10能額外收取更多零組件與組裝利潤，市場占比將明顯擴大。
*鴻海本就能做到L10-L11，因此受惠有限，但緯創將因這項升級獲得實質利多。
*廣達的分配情況尚待觀察，目前推測鴻海與緯創分得較多。
*DGX產品過去銷量一般，如今若新架構接單確立，將成為緯創轉機來源。
**消息流與市場反應機制
*講者強調對謠言保持自我審查，避免傳遞未經確認的內幕消息。
*許多股價在謠言期上漲最快，等消息確認後反而漲勢鈍化。
*產業實務中設計修改與供應鏈變化頻繁，導致訊息真假難辨。
*因此講者傾向等外資或公開資料出現後再討論，避免被誤解為放假消息。
**技術面與消息面的結合
*在盤勢普遍疲弱時，若個股逆勢強，往往隱含基本面轉折或新故事。
*緯創即是例證，技術面先顯強勢，消息面隨後驗證。
*講者指出，對於沒有消息管道的散戶，技術分析仍是有效的工具。
*技術面雖不一定準確，但能提供交易紀律與賺錢機會。
*整體而言，緯創盤整兩年後的突破具轉機潛力，後續可持續觀察其市佔提升與新訂單動能。
**輝達供應鏈整合與散熱技術發展趨勢
*輝達正推動AI伺服器製造鏈結構性的變革，並引發散熱解方技術的演進。
**輝達整合OEM/ODM體系、推動製程標準化
*輝達為確保新一代AI伺服器Rubin準時量產，正從L6延伸到L10製造階段，促使鴻海、緯創、廣達進入更深層代工。
*NVIDIA以往與多家OEM/ODM合作造成品管與接線不良問題，因此傾向集中在少數高品質夥伴，效法Apple捨棄三星、重壓台積電的策略。
*此舉有助於提升毛利率與生產穩定，但勢必犧牲部分原本能在L6自行組裝賺取加值利潤的中小ODM廠商。
*過去可自行採購零組件客製化的業者，其利潤空間將被壓縮，只能轉為協助安裝等低毛利業務。
**MCL與MCCP散熱方案的進展與過渡
*MCL（Micro Channel Loop）雖被視為未來主流散熱技術，但目前存在良率瓶頸，量產時程可能延後至Rubin Ultra。
*奇鋐推出MCCP（Micro Channel Cold Plate）作為暫時性方案，雖為過渡產品，卻有可能像水冷一樣演化為長期主流。
*歷史經驗顯示，中繼解方往往成為實際大規模採用的主流，如水冷系統在放棄浸沒式冷卻後成為長期主流。
*目前伺服器功耗與熱密度快速上升，散熱需求迫切，因此不論MCCP或MCL，最終都將推動供應鏈單價與利潤提升。
**Rubin計畫的時間壓力與供應鏈控制
*輝達強調Rubin系列（包括GB200、GB300）必須on track無延誤，避免過去B200/B300出現的遞延情況。
*為此，輝達採取嚴密控制，鎖定少數核心OEM/ODM進行整機製造，以確保進度。
*這樣的策略將使多數AI伺服器組裝廠市占下降、毛利受壓，產業結構將趨向寡頭化。
*不過，對於核心合作夥伴如鴻海、緯創、廣達而言，反而意味著長期穩定的高附加價值訂單。
**投資與產業觀察角度
*雖然部分OEM/ODM會因權限集中而短期受害，但散熱供應鏈與板材廠（如CCL）長期仍將受惠於AI伺服器需求成長。
*AI伺服器功耗持續升高，散熱設計勢在必行，即使短期有遞延或過渡期方案的消息，也多屬技術演進過程。
*對投資人而言，理解核心邏輯──伺服器越熱、散熱價值越高──即可在市場雜訊中掌握長線買點。
**產業變動的動態觀察
*整體而言，NVIDIA的策略導向明確：集中資源、強化品質、確保時程。
*MCCP與MCL的技術競逐、OEM/ODM權限重分配，皆是AI供應鏈升級過程的重要轉折。
*未來若市場再度開放更多代工廠或散熱技術成熟，局勢可能再次改變。投資人須持續追蹤報告更新與市場輪動。
**QA部分。AI儲存需求與HDD、SSD展望
*AI文生影應用推升HDD需求，但講者更看好SSD。
原因一：影片生成過程中，HBM資料無法直接寫入HDD，必須先經過SSD中轉，帶動SSD需求同步爆發。
原因二：當HDD與SSD價格接近甚至倒掛時，SSD可能侵蝕部分HDD市場。
原因三：CXL SSD等新技術亦具加成潛力。講者完全認同此觀點，並指出SSD、NAND相關布局持續加碼。HDD近期漲勢主要因供應緊張，屬於非主流應用帶動，類似DDR3、DDR4在缺貨時暴漲，但長期仍以新世代產品貢獻產值為主。
**有聽眾詢問台美股報酬差異、資金累積、與主動投資研究深度問題。
這類問題偏離重點，建議初學者從指數投資起步。投資關鍵不在於哪個市場賺多，而在於能否理解市場運作與題材輪動。
強調以題材選股、待突破再進場的邏輯，資金效率高。
*成功與否取決於方法與執行力，而非模仿他人。
無需追求內線或祕密資訊，許多公開新聞已足以提供賺錢機會。
只要懂得辨識重點、避開冷知識，就能找到屬於自己的策略。
*對於目標價設定（TP），他個人偏向看線操作，不設固定TP。因為股價常未達預期或提前反轉。
相比之下，美股部位他容忍較大回檔（30–40%），因此報酬也更高；台股則偏向多空配置與適時減碼。
結論是方法百百種，關鍵在執行，若尚未找到適合方式，暫勿急於進場。
**聯發科前景與競爭分析
*市場關注聯發科（MTK）在AI ASIC業務上與博通、Marvell競爭，以及手機業務面臨高通、展銳夾擊與台積電漲價壓力。講者指出：MTK與博通為不同客戶的Second Source關係，並非正面衝突；Marvell近期雖傳出搶單消息，但該公司一向愛自誇，實際產能與執行力仍待驗證。
*高階製程漲價確實壓縮毛利，因手機晶片市場競爭激烈，難以轉嫁成本，導致PE估值偏低。
*他不認為MTK陷入四面楚歌，反而指出這些利空在外資調降前早已被市場消化。若股價出現打底，反而是利空出盡的訊號。
**ACN（Accenture）近況
*早期AI導入潮時曾關注ACN等企業顧問型公司，但隨AI應用普及、企業內部能自行操作後，該類業務價值下降，如同Prompt Engineer職位被AI取代。近期ACN裁員多，顯示需求降溫，故講者已不再追蹤。
**關於賣飛的心理與修正
*坦言賣飛是常態，如曾過早賣掉CLS與金像電、Netflix等飆股。
指出克服的方法是多賣幾次就淡定了。
許多賣飛其實是好事，因為有的股票後續僅小漲或回跌。
*以前女友效應比喻：人只記得錯過的好股票，忽略自己現持的表現。
應專注當下持股，而非懊悔過去，學會接納賣飛作為投資過程的一部分。
