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公司概覽
營運模式：測試本業為核心，封裝為輔的「3A」一體化布局
- 核心定位與收入結構：以 IC 測試為本業，封裝為輔，測試占比約 90–95%，封裝約 5–10%；測試中 CP 約 30%、FT 約 70%，比重隨季節變化。公司持續以高階測試與系統級測試（SLT）擴大毛利貢獻。
- 技術與流程：導入高並行測試、先進高速介面、長時間可靠度驗證，強化良率與穩定度；自製 MAP 高速高頻 SoC 測試平台，支援 Wi‑Fi 7/8、5G/mmWave、112G Baud 矽光子 EIC、SiPh PIC 晶圓測試與高功率預燒。
- 3A 策略與工廠數位化：以 Advanced Test（先進測試）、Automation（自動化）、AI Factory（AI 智慧工廠）為三大技術主軸，推進研發、工程、製造、品質管理能力，成為 AI 供應鏈的最後測試關卡。
- 資本支出與產能擴張：2025 年資本支出 47.37 億元，2026 年上調至 59.3 億元；集團（含台星科）2026 年資本支出至少 115.78 億元，創高，對應 AI、HPC、矽光子與 CPO 測試需求。
- 營運風險與成本：2025 年第 3 季毛利率 27.22%，季減主因夏季用電延長、電價上揚與匯率；第 4 季電費與匯率壓力趨緩，毛利率有機會回升至約 30% 左右，折舊影響維持可控。
產品與技術：主攻先進測試，橫跨 AI/ASIC、HPC、矽光子與記憶體
- 主要產品線：AI 晶片、高速運算（HPC）、ASIC、手機 SoC、網通、記憶體、車用與醫療等；其中 AI/ASIC/矽光子/HPC 合計占比已提升至 21–22%，並持續上升。
- 矽光子/CPO：EIC 已量產、PIC 正在工程驗證；已取得多家北美客戶訂單，CPO 與矽光子測試量能持續擴充。
- ASIC 與 HPC：接獲台灣與美系 ASIC 客戶訂單，新增 FT 訂單小量試產，HPC 在子公司台星科中占比逾 5 成，對集團形成雙軸驅動。
- 系統級測試（SLT）與高並行平台：應對 AI/HPC 晶片長時測試與高散熱挑戰，擴充高功率預燒與 SLT，強化高頻、高腳數產品量產能力。
客戶與接單結構：北美大廠滲透，AI 與先進製程帶動能見度拉長
- 客戶輪廓：美系 IC 設計與處理器客戶、台灣 ASIC 大廠、日本與以色列 ASIC 新客戶；手機、網通、資料中心與記憶體客戶同步回溫。
- 需求能見度：AI 與先進應用訂單放量快於預期，部分訂單遞延至 2025 年第 4 季認列，且已延伸至 2026 年上半年；在假期季節性下，2025 年第 4 季營收仍可維持強勢。
- 集團協同：母公司矽格主攻測試（AI/ASIC/矽光子），子公司台星科主攻先進封裝與矽光子封裝（3/5 奈米量產、2 奈米認證中），共同卡位 CPO 供應鏈。
產業位置與同業互動：AI 驅動測試時數上升，先進封裝外溢利多測試端
- 趨勢驅動：AI 伺服器、AI 手機、先進製程（3/5 奈米與進逼 2 奈米）推升單顆測試複雜度與時數，SLT 與高階平台滲透提高，有利專業測試廠擴張。
- 供應鏈連動：台積電 CoWoS 等先進封裝產能擴張，帶動後段測試外溢需求；CPO 封裝與測試鏈條成形，中長期帶動矽光子測試市場放大。
- 週期與風險：手機、消費電子、車用需求恢復不一，2025 年下半年部分訂單遞延；但 AI/CPO/HPC 支撐「淡季不淡」，公司維持產能利用 70–80%。
