毛利率
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價值成長方程式
2026/05/02
2026/04/08 頌勝科技(7768.TW)上市前業績發表會:CMP研磨墊黑馬!毛利破50%、半導體占比衝高
頌勝科技(7768)受惠半導體需求成長,2025年毛利率突破50%,獲利能力顯著提升。半導體研磨墊營收占比持續攀升,成為核心動能。在AI與先進封裝帶動下,CMP耗材需求強勁,公司產能已滿載,透過中科與合肥雙廠擴產,未來3至5年產能有望翻倍,並持續擴大在地化供應優勢。
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價值成長方程式
2026/05/02
2026/04/30 台達電(2308.TW)法說會:AI電源與液冷爆發,營收獲利齊創新高
台達電(2308)2026年Q1受惠AI資料中心需求爆發,營收1594億元、EPS 7.91元創新高,毛利率達37.5%。AI電源與液冷產品成為主要成長動能,隨Hyperscaler資本支出大幅擴張,帶動訂單強勁。公司同步擴大全球產能並布局燃料電池與模組化數據中心,中長期成長動能明確。
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地緣政治
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伺服器
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Cipher 財經研究中心
2026/05/01
【台光電 2383】從週期材料到高速運算骨幹:高階CCL正在改寫台光電的位置
台光電115Q1營收330.67億元、EPS 15元,損益表已經站上新高度。但真正值得追蹤的,不只是AI伺服器與高階CCL題材,而是存貨210.16億元、應收帳款464.20億元、資本支出56.64億元背後的成長品質。這篇分析從營收、毛利率、現金流與資產負債表,拆解台光電是否正在從週期材...
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台光電
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資本支出
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毛利率
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價值成長方程式
2026/05/01
2026/04/30 穩懋(3105.TW)法說會:光通訊與AI需求回溫,營運重返成長軌道
穩懋(3105)2026年Q1營收年增28%、EPS 1.26元,為近年最佳首季表現。隨手機庫存調整結束,Cellular需求回溫,加上光通訊與AI資料中心應用成長,帶動營運轉強。公司預估Q2營收將季增雙位數,並積極擴充InP與光通訊產能,全年AI與光電應用將成主要成長動能。
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價值成長方程式
2026/05/01
2026/04/30 鴻勁(7769.TW)法說會:產能上修至40%+CPO放量在即,AI動能持續爆發
鴻勁(7769)受惠AI與HPC需求爆發,2026年產能成長預估上修至40%,全年維持高度滿載。AI相關訂單占比達78%,帶動高階設備出貨與ASP提升。CPO光電同測設備預計年底進入量產,將推升未來營收與獲利。隨自動化與高階封裝需求擴大,公司中長期成長動能明確。
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朱丸的沙龍
2026/05/01
穩懋(3105)1150430法說會個人筆記
一、公司簡介 穩懋(3105)是全球最大、台灣領先的化合物半導體(砷化鎵,GaAs)專業晶圓代工廠。主要從事無線通訊與光電元件的射頻(RF)晶片製造,應用於手機、5G基礎設施、Wi-Fi、數據中心及3D感測等技術,是AI與高速連網的關鍵供應商。 二、核心業務 砷化鎵 (GaAs) 代工: 穩懋
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2026/05/01
2026/04/16 天能綠電(7842.TW)上櫃前業績法表會:綠電龍頭!營收翻倍、長約341億度鎖定成長
天能綠電(7842)受惠企業綠電需求爆發,2025年營收與獲利雙創新高,年增皆逾一倍。公司市佔率穩居全台第一,並掌握341億度長期合約,營收能見度極高。在AI資料中心、RE100與CBAM推動下,綠電需求持續高速成長,未來將透過擴張與併購強化市佔,並維持高配息政策。
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價值成長方程式
2026/05/01
2026/04/30 致茂(2360.TW)法說會:AI測試爆發+CPO動能啟動,獲利創高
致茂(2360)2026Q1受AI測試需求爆發帶動,營收年增73%、EPS達9.12元創高,毛利率升至63%。SLT需求因高功耗晶片測試時間拉長持續擴大,CPO訂單亦開始貢獻新動能。公司同步擴產因應未來3至5年需求,但出貨節奏仍具波動性。
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Cipher 財經研究中心
2026/05/01
【立隆電2472】從鋁電供應商到高可靠度電源節點,下一輪考驗在產能與現金流
立隆電近8季營收平台從21.9億元抬升到28.85億元,毛利率維持32.6%,營業利益率站上21.55%。但真正值得追蹤的,不只是AI伺服器與車用電子題材,而是製成品存貨暴增310.9%、資本支出維持高檔後,能否轉化為出貨、現金流與高可靠度電源節點的長期位置。
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全球資產佈局筆記:從台股走向美股
2026/05/01
【台股】金屬載板技術的結構性變革:從 C2iM 到 FOPLP 的獲利轉折點
隨著高效能運算與電動車電源管理對散熱需求的極限挑戰,傳統以樹脂為基底的載板已面臨物理瓶頸,具備金屬核心技術的新型載板正成為封裝領域的異軍。該標的憑藉獨家研發之金屬嵌入技術,成功避開 ABF 載板的產能過剩紅海,轉向切入高階功率半導體與面板級封裝載板市場,在產業鏈重塑過程中,其技術溢價與規模經濟效
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