台北股市今 (12) 日在市場資金急遽匯聚之下,股王信驊和權王台積電雙掛帥,盤中衝上 30681.99 點歷史新高,收盤大漲 278.33 點 0.92%,收盤指數報 30567.29 點,多頭攻勢聚集電子股的低軌衛星、矽光子、軍工等題材股,重新站上 5 日線,市場成交值達 6029.22 億元。
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🔸台股市場盤面環境
台指期、櫃買指數、重點權值-台積電、聯發科、廣達、鴻海

記憶體族群
【盤前主題族群解析】 AI 伺服器、資料中心與終端儲存需求推動全球記憶體進入「超級循環」階段。隨三星、美光等國際大廠逐步退出 DDR3/DDR4 舊製程、轉向 DDR5 與 HBM 高階產品,台灣記憶體產業鏈自晶圓製造、模組組裝到控制 IC 供應出現顯著補單與報價上漲效應,帶動整體族群同步轉強。
題材說明:
- 全球記憶體價格結構正快速重塑。
- DRAM/NAND 供應鏈因高階化轉型而釋出舊世代產能,台廠在 DDR4、DDR3 以及標準型 NAND 領域受惠轉單。
- 模組廠與控制 IC 廠因庫存去化完成、現貨價格上揚,第三季營收全面創高。
- 台廠龍頭如南亞科(2408)十月營收創 50 個月新高,華邦電(2344)轉虧為盈,模組廠威剛(3260)、十銓(4967)、創見(2451)與宇瞻(8271)均公布歷史新高單月營收,群聯(8299)控制 IC 接單亦持續放量。
潛在推升因子:
- DDR4/DDR3 停產效應:國際大廠縮減中階產品線,使台廠成為主要供應來源。
- 庫存低檔與報價上漲:模組廠普遍報告庫存天數降至一年新低,現貨報價上漲幅度擴大。
- AI 伺服器與儲存需求提升:GPU 伺服器與邊緣運算需求帶動高頻寬記憶體需求。
- 台廠製程轉型完成:力積電(6770)與鈺創(5351)等晶圓代工與控制 IC 廠完成產品線調整,能承接新一輪訂單。
潛在風險因子:
- 循環高峰回調風險:若報價漲勢過急、需求提前反應,可能在第一季後出現庫存重建期。
- 技術迭代風險:DDR5、HBM 量產加速,可能削弱舊世代記憶體(DDR4/DDR3)訂單延續性。
- 終端需求遞延:PC、手機出貨若未如預期回溫,將影響模組廠追加拉貨。
- 製程良率/成本波動:部分晶圓製造與控制 IC 良率仍在調整期,若原料價格上升,毛利可能受壓。
相關個股(附代號與描述):DRAM/DDR3/DDR4 晶片製造
- 南亞科(2408):台灣最大 DRAM 製造廠,十月營收創 50 個月新高,年增 262%,受惠於 DDR4 停產與報價上揚。
- 華邦電(2344):主攻利基型 DRAM 與 NOR Flash,第三季轉虧為盈,股價創近 24 年新高。
- 力積電(6770):具 DRAM 代工能力並切入 DDR4/DDR5 製程,受惠於記憶體客戶轉單效應。
NAND Flash/快閃記憶體晶片
- 旺宏(2337):主要生產 NOR/SLC NAND,受惠 AI 與車用儲存應用需求提升。
- 鈺創(5351):快閃記憶體控制 IC 與 DDR 控制器供應商,搭上模組與儲存鏈同步上升行情。
記憶體模組與組裝
- 威剛(3260):全球前十大記憶體模組廠,十月營收年增 23.7%,庫存降至低點。
- 十銓科技(4967):模組與電競儲存品牌廠,第三季 EPS 創歷史新高,品牌出貨量大增。
- 創見資訊(2451):以工控與車用記憶體模組為主,庫存去化完成、毛利率改善。
- 宇瞻科技(8271):工業級儲存模組領域領先,受惠工控與 AI Edge 儲存需求強勁。
- 商丞(8277):提供 SSD 與 DRAM 模組製造代工,隨模組產業出貨量回升而受惠。
控制 IC/記憶體介面晶片
- 群聯電子(8299):全球 NAND 控制晶片領導廠,搭配模組廠訂單回升,主推 PCIe Gen5 控制器。
- 點序科技(6485):專注記憶體控制 IC、SSD 主控晶片,AI 儲存與伺服器應用帶動營收高增長。
近期日K強弱排序:華邦電(2344)>南亞科(2408)>群聯(8299)>旺宏(2337)>晶豪科(3006)>力積電(6770)>方土昶(6265)>威剛(3260)
處置:全員處置

SpaceX/Starlink 概念族群
盤前主題族群解析
SpaceX 題材在台股的核心並非航太製造本體,而是 Starlink 低軌衛星所延伸的地面端與終端設備需求,實際觸及產業包含低軌衛星網通與射頻天線、通訊用 PCB、終端顯示面板,以及實際供應與應用場景明確的太陽能供電系統。
題材說明:
Starlink 低軌衛星持續擴建,重點在於提供全球低延遲、高頻寬的網路服務,帶動地面接收設備、用戶終端與相關通訊基礎建設需求。 因此,SpaceX 概念在台股的反映,主要是以「低軌衛星網通供應鏈」為主軸,再向面板顯示與太陽能供電等終端與應用端產業擴散,形成多層次的族群連動。
潛在推升因子:
- Starlink 衛星持續發射,地面端與用戶端設備需求具延續性
- 低軌衛星通訊對高頻、高速、低延遲設備規格要求提升
- 偏遠地區、軍用、船用等應用擴大,推升離網通訊與供電需求
- 市場以網通為主線進行題材擴散,相關產業出現輪動連結
潛在風險因子:
- SpaceX 自製與高度整合能力強,供應鏈訂單透明度有限
- 題材易受發射進度與消息面影響,節奏波動較大
- 個別公司實際營收占比與 SpaceX 題材連動程度不一
產業分類與相關個股(附代號與描述):
低軌衛星網通與射頻天線
- 華通(2313):高階通訊用 PCB,承接網通與低軌衛星設備之硬體需求
- 耀登(3138):高頻天線、射頻量測與通訊模組,對應低軌衛星高頻通訊需求
- 兆赫(2485):無線通訊設備與天線相關產品,屬網通設備端供應
- 環科(2413):射頻元件、天線與通訊模組製造,屬射頻實作與模組端
- 穩懋(3105):砷化鎵晶圓代工,技術層面涵蓋射頻應用,屬射頻技術相關但非低軌衛星核心供應鏈
面板族群(終端設備顯示需求)
- 友達(2409):利基型顯示模組,涵蓋工業與通訊終端應用
- 群創(3481):中小尺寸與特殊應用面板,連動通訊與工控設備
- 彩晶(6116):小尺寸面板,應用於專業顯示與終端設備
- 凌巨(8105):中小尺寸 TFT-LCD 面板,具客製化與工業應用特性
近期日K強弱排序:群創(3481)>友達(2409)>彩晶(6116)>瑞軒(2489)
處置:群創(3481)、彩晶(6116)

太陽能與供電(實際供應與應用場景)
- 元晶(6443):已實際供應 SpaceX 太陽能相關產品,為台系中與 SpaceX 連結度較明確的太陽能廠
- 茂迪(6244):太陽能電池與模組製造,屬太陽能供應鏈成員
- 國碩(2406):太陽能模組製造,題材隨 SpaceX 供電需求延伸連動
- 聯合再生(3576):太陽能系統整合與模組,屬太陽能應用端延伸
近期日K強弱排序:元晶(6443)>國碩(2406)>茂迪(6244)>聯合再生(3576)

土方清運新制/環保清運與處理族群
【盤前主題族群解析】
「營建剩餘土石方全流向管制」政策上路,清運流程全面電子化,帶動合法清運、掩埋、整治與環保處理產業鏈需求。
題材說明:
國土署推動「土方清運新制」,要求營建剩餘土石方須全程可追蹤管理,清運車輛強制裝設 GPS,並以電子聯單取代紙本作業,使土石方流向全面納管。截至 1/6 統計,砂石車申請數 4,076 輛,其中 2,742 輛已完成審驗、1,334 輛仍在裝機測試中,顯示制度已進入實質落地階段。 在非法棄置風險被壓縮的情況下,具備合法清運、處理、掩埋與整治能力的業者,成為政策明確受惠對象,並帶動相關環保與監控設備產業關注。
潛在推升因子:
- 土石方清運全流程納管,合法業者承接量提升
- GPS 與電子聯單制度,提高產業合規門檻
- 營建工程持續進行,土方處理屬必要支出
- 後端延伸至再生處理、污染整治與焚化掩埋
潛在風險因子:
- 政策執行初期,實務流程與地方稽核仍需磨合
- 個別公司土方相關業務占比差異大
- 環保處理屬高法規、高資本產業,擴張速度受限
相關個股(附代號與描述):
清運/處理/掩埋(政策直接受惠)
- 群運(6911):智慧監控清運與土方堆置場經營,主打合法清運與流向可視化
- 泰霖(8080):土資場資源處理,承接土方最終去化
- 可寧衛(8422):具備合法掩埋場,屬土方終端關鍵節點
- 台境(8476):土方買賣、土壤整治與環境工程整合型業者
整治/衍伸處理(政策延伸受惠)
- 台泥(1101):土方再生處理與循環建材應用
- 日友(8341):石綿瓦等特殊廢棄物處理
- 青新-創(6951):醫療與事業廢棄物清運與處理
- 基士德-KY(6641):汙水處理設備與工程
- 裕山(7715):土壤及地下水污染調查與整治
- 崑鼎(6803):焚化廠營運,承接後端處理需求
🔸結論
市場對關稅相關議題出現新的解讀,帶動夜盤明顯走高,成為指數續創新高的重要背景;內部結構上,櫃買市場單日融資差額創下歷史新高,顯示短線資金明顯升溫,風險偏好快速提高,也進一步推升整體指數同步改寫新高。
其中可以特別留意除了指數權值的支撐之外,資金還有轉往具備政策、制度或法規明確背景的題材延伸,其中以「土方清運新制」相關族群具代表性。該政策具備強制性、落地進度明確,且直接影響產業合規門檻,使具備合法清運、處理、掩埋與整治能力的公司,在盤面上獲得一致性的關注與連動。
最後,整體盤面動態相較分散,多數族群都有所表現,此時要觀察的反而是資金是否會分化?還是再次極端地在各族群中出現延續性,並全線上漲?目前整體盤面的位階與融資水平相比之下都非常的高,背後所伴隨的現象便容易會是波動劇烈的動態,務必將風險比例擺在第一。
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