台股今 (31) 日迎來 2025 年封關日，台積電再衝新高價，領軍電子股走強，帶動盤中一度衝破 2 萬 9 千點大關，終場收在 28963.6 點，為歷史收盤新高價，漲幅達 256.47 點，成交量更放大至 5477 億元。2025 年全年大盤上漲 5928.2 點，超越 2024 年的漲點 5104.29 點，漲幅達 25.7%。
【免責聲明】
以下文章內容均為個人研究之心得，本人所提供資料只供參考用途，並非對任何投資人進行推介、建議或買賣，投資前請務必獨立思考審慎評估並自負盈虧及交易風險，本人將不負任何法律責任。各文章和資訊未經付費以及本人同意，禁止擷取部分引用、改寫、轉貼分享，違者必究！
🔸台股市場盤面環境
台指期、櫃買指數、重點權值－台積電、聯發科、廣達、鴻海
🔸黃金歷史漲跌月份整理
raw-image
黃金歷年 12 月份偏強的核心原因統整
年底資金再配置
- 機構資金於年末進行風險調整，降低股市曝險，回補黃金等防禦型資產。
- 屬於結構性資金行為，而非短線交易。
美元季節性偏弱
- 企業結匯、資金帳務調整，使美元供給增加。
- 美元走弱對以美元計價的黃金形成支撐。
利率政策預期重新定價
- 市場提前反映隔年利率路徑變化。
- 即使政策尚未轉向，預期鬆動即有利黃金表現。
市場流動性下降，趨勢易放大
- 12 月交易量降低、空方回補意願提高。
- 有利黃金這類低波動、方向性資產走出延續段。
🔸黃金與白銀的五大法寶
法寶一｜七星劍（對應：實質利率）
斬趨勢、定方向，是所有判斷的第一劍
七星劍象徵「順天時、辨陰陽、定乾坤」，對應實質利率這個決定金銀長期方向的核心變數。
實務解讀
- 實質利率 = 名目利率 − 通膨
- 是黃金與白銀所有行情的「源頭變數」
- 決定的是：金銀是否具備中期結構空間，而非短線漲跌
七星劍未出鞘之前，所有金銀波動都只是雜音。
法寶二｜紫金紅葫蘆（對應：美元指數 DXY）
收與放之間，決定資金流向：紫金紅葫蘆能「收萬物、放萬物」
表徵美元作為全球資金容器的角色。
實務解讀
- 美元強：資金被吸回葫蘆
- 美元弱：資金外溢至金銀等非美元資產
- 2025 年重點在於：美元與黃金出現鈍化脫鉤
當紫金紅葫蘆收不住黃金，代表結構性買盤正在改寫規則。
法寶三｜羊脂玉淨瓶（對應：央行行為／結構性需求）
慢、穩、長期灌溉的力量
羊脂玉淨瓶象徵「不急不躁、持續滋養」，對應央行長期配置黃金的行為特性。
實務解讀
- 央行買盤不追高、不追價
- 卻能在回檔時形成結構性底部
- 這也是黃金與白銀今年「角色分流」的關鍵
有淨瓶灌溉的行情，修正不等於反轉。
法寶四｜芭蕉扇（對應：白銀工業需求）
一搧風起，放大行情
芭蕉扇一搧便可翻江倒海，對應白銀的工業需求彈性與放大效果。
實務解讀
- 太陽能（光伏）
- 電動車＋電網電氣化
- AI 資料中心與高功率用電
芭蕉扇能助長行情，也最怕反向一搧。
法寶五｜幌金繩（對應：金銀比＋市場情緒）
綁住風險，也揭露失控邊界
幌金繩的本質是「約束與限制」，對應金銀比與市場情緒這類風險警示工具。
實務解讀
- 金銀比急速收斂
- 白銀波動率異常放大
- 單位時間漲幅明顯脫離基本面
都是「繩索拉緊」的訊號。
當幌金繩開始繃緊，行情往往已進入高風險區。
2026賴清德總統元旦談話內容
一、總體情勢與政策方向
賴清德元旦談話標題為「韌性之島，希望之光」，核心強調面對全球與區域挑戰、台灣內外壓力，台灣必須強化國防、推動經濟與重大建設、提升社會福祉與產業競爭力。他提出四大國家總目標，包含強化國防與社會韌性、推動台灣成為亞洲資產管理中心等方向。
二、產業與族群重點
國防與軍工產業
- 賴清德談話重申堅定捍衛國家主權與強化國防戰力，指出去年已啟動反滲透國安策略與推動國安十法修法，並透過1.25兆元國防特別預算擴大投資。
- 國防工業與相關供應鏈將是未來工作重點，構成提升總體產業自主與戰略能力的重要基礎。
亞洲資產管理中心與金融服務業
- 總統提出將推動台灣成為亞洲資產管理中心，意指加強金融中介功能、吸引國際資金與跨境資產配置需求，進而推升金融與資本市場相關族群發展。
AI新十大建設與數位科技產業
- 談話中提及持續推動「AI新十大建設」，顯示政府持續重點發展人工智慧、大型運算、數位基礎建設與相關科技應用領域。
- 此策略可對AI計算、雲端服務、伺服器供應鏈、邊緣運算與先進製造等族群帶來資本投入與成長機會。
醫療與健康照護產業
- 談話與相關報導指出政府將持續推動長照3.0方案與全面性的健康政策布局，及強調醫療資源與醫護人力的重要性。
- 顯示生技醫療、長照服務、醫療設備與健康管理產業未來仍是政策支持重點。
基礎建設與交通產業
- 報導指出過去一年包括「淡江大橋主橋段合龍、桃園機場第三航廈北廊廳啟用、海巡國造巡防艦交艦」等重大基礎建設成果。
- 顯示土木工程、交通建設與船舶製造等相關產業持續受政策推動與投資支持。
太空與衛星科技
- 文章提及福衛八號衛星在太空中正常運行，象徵台灣太空科技進展與相關產業鏈成長動能。
- 太空科技、衛星研發與應用亦是高科技產業族群的一部分。
勞動與企業薪資相關族群
- 賴清德強調連續調升基本工資與企業加薪，政策意圖提升內需消費與人力成本合理化。
- 這項政策對人力密集型產業、零售服務、餐飲、消費性產品供應鏈等也有間接長期影響。
記憶體族群
【盤前主題族群解析】 AI 伺服器、資料中心與終端儲存需求推動全球記憶體進入「超級循環」階段。隨三星、美光等國際大廠逐步退出 DDR3／DDR4 舊製程、轉向 DDR5 與 HBM 高階產品，台灣記憶體產業鏈自晶圓製造、模組組裝到控制 IC 供應出現顯著補單與報價上漲效應，帶動整體族群同步轉強。
題材說明：
- 全球記憶體價格結構正快速重塑。
- DRAM／NAND 供應鏈因高階化轉型而釋出舊世代產能，台廠在 DDR4、DDR3 以及標準型 NAND 領域受惠轉單。
- 模組廠與控制 IC 廠因庫存去化完成、現貨價格上揚，第三季營收全面創高。
- 台廠龍頭如南亞科（2408）十月營收創 50 個月新高，華邦電（2344）轉虧為盈，模組廠威剛（3260）、十銓（4967）、創見（2451）與宇瞻（8271）均公布歷史新高單月營收，群聯（8299）控制 IC 接單亦持續放量。
潛在推升因子：
- DDR4／DDR3 停產效應：國際大廠縮減中階產品線，使台廠成為主要供應來源。
- 庫存低檔與報價上漲：模組廠普遍報告庫存天數降至一年新低，現貨報價上漲幅度擴大。
- AI 伺服器與儲存需求提升：GPU 伺服器與邊緣運算需求帶動高頻寬記憶體需求。
- 台廠製程轉型完成：力積電（6770）與鈺創（5351）等晶圓代工與控制 IC 廠完成產品線調整，能承接新一輪訂單。
潛在風險因子：
- 循環高峰回調風險：若報價漲勢過急、需求提前反應，可能在第一季後出現庫存重建期。
- 技術迭代風險：DDR5、HBM 量產加速，可能削弱舊世代記憶體（DDR4／DDR3）訂單延續性。
- 終端需求遞延：PC、手機出貨若未如預期回溫，將影響模組廠追加拉貨。
- 製程良率／成本波動：部分晶圓製造與控制 IC 良率仍在調整期，若原料價格上升，毛利可能受壓。
相關個股（附代號與描述）：DRAM／DDR3／DDR4 晶片製造
- 南亞科（2408）：台灣最大 DRAM 製造廠，十月營收創 50 個月新高，年增 262%，受惠於 DDR4 停產與報價上揚。
- 華邦電（2344）：主攻利基型 DRAM 與 NOR Flash，第三季轉虧為盈，股價創近 24 年新高。
- 力積電（6770）：具 DRAM 代工能力並切入 DDR4／DDR5 製程，受惠於記憶體客戶轉單效應。
NAND Flash／快閃記憶體晶片
- 旺宏（2337）：主要生產 NOR／SLC NAND，受惠 AI 與車用儲存應用需求提升。
- 鈺創（5351）：快閃記憶體控制 IC 與 DDR 控制器供應商，搭上模組與儲存鏈同步上升行情。
記憶體模組與組裝
- 威剛（3260）：全球前十大記憶體模組廠，十月營收年增 23.7%，庫存降至低點。
- 十銓科技（4967）：模組與電競儲存品牌廠，第三季 EPS 創歷史新高，品牌出貨量大增。
- 創見資訊（2451）：以工控與車用記憶體模組為主，庫存去化完成、毛利率改善。
- 宇瞻科技（8271）：工業級儲存模組領域領先，受惠工控與 AI Edge 儲存需求強勁。
- 商丞（8277）：提供 SSD 與 DRAM 模組製造代工，隨模組產業出貨量回升而受惠。
控制 IC／記憶體介面晶片
- 群聯電子（8299）：全球 NAND 控制晶片領導廠，搭配模組廠訂單回升，主推 PCIe Gen5 控制器。
- 點序科技（6485）：專注記憶體控制 IC、SSD 主控晶片，AI 儲存與伺服器應用帶動營收高增長。
近期日K強弱排序：方土昶(6265)>威剛(3260)>晶豪科(3006)>十銓(4967)>群聯(8299)>華邦電(2344)>南亞科(2408)>力積電(6770)
處置：威剛(3260)
封測族群
【盤前主題族群解析】 記憶體回溫、AI 高效能運算推進與先進製程複雜化，同步拉動後段「封裝與測試」需求，封測族群出現跨細項的結構性關注。
題材說明：
近期盤面中，封測族群與記憶體、半導體設備同步出現族群性表現，但實際上封測並非單一產業，而是涵蓋記憶體封測、邏輯 IC／AI 晶片測試、先進封裝（SiP、CoWoS）等多條不同支線。本波市場關注的核心，在於 AI 與高階晶片需求增加後，晶片後段製程不再只是代工流程的一部分，而是直接影響效能、良率與交期的關鍵環節，因此不同封測細項同時被拉出來檢視。
潛在推升因子：
- 記憶體（DRAM、Flash）需求結構改善，帶動記憶體封測與後段工作量回升
- AI、高效能運算晶片持續放量，推升邏輯 IC 與高階測試需求
- 先進製程複雜度提升，使封裝與測試技術門檻提高，先進封裝角色升級
- 政策與產業面持續強調半導體供應鏈完整性，封測作為後段關鍵環節，結構地位提升
潛在風險因子：
- AI 或記憶體需求若出現節奏調整，封測訂單量可能隨之波動
- 高階封裝與測試投資金額高，短期產能利用率仍需觀察
- 封測產業競爭激烈，價格與毛利結構改善幅度需時間驗證
- 若盤面僅剩個別公司表現、族群性退散，需留意是否轉為單點題材
相關個股（附代號與描述）：
- 力成（6239）：以 DRAM、NAND 為主的記憶體封測廠，與記憶體模組與 DRAM 結構變化連動度高
- 華東（8110）：傳統封測與記憶體相關業務為主，屬記憶體循環延伸的後段觀察標的
- 福懋科（8131）：記憶體與利基型封測布局，題材隨 DRAM 與 Flash 需求變化連動
- 京元電子（2449）：測試為主的大廠，與 AI、HPC、高速運算晶片測試需求連動
- 欣銓（3264）：高階測試服務供應商，聚焦先進製程與特殊應用 IC 測試
- 矽格（6257）：通訊與高速 IC 測試比重高，與 AI 資料傳輸與高速應用題材連動
- 台星科（3265）：系統級封裝（SiP）與高階封裝為主，偏先進封裝技術線
- 日月光投控（3711）：全球封測龍頭，涵蓋記憶體、邏輯 IC、先進封裝，為族群整體景氣指標
近期日K強弱排序：福懋科(8131)>華東(8110)>力成(6239)；欣銓(3264)>矽格(6527)>台星科(3265)>京元電(2449)>日月光(3711)
🔸結論
目前盤面其實沒有太多分歧，資金集中度很高，主軸就是圍繞在半導體相關，首先記憶體仍然是核心起點。不論是 DRAM、模組，或延伸到相關 IC，盤面已經很明確把記憶體當成這一輪的發動來源。只要記憶體整格族群還在，後面的其他產業就有被拉出來看的空間。
接著是從設備一路延伸到封測，而且是多檔同步，不是只有龍頭撐場。這代表市場現在看的不是「誰最強」，而是「這個產業鏈能不能持續擴散」。其中封測被整包拉出來檢視，但細項不同：記憶體封測、IC 測試、先進封裝，各自有各自的背景，但在同一個時間點被注意到，代表盤面在反映的是「AI 與高階製程，後段壓力變重」這件事。
最後是元旦發言的部分：政策面只是背景，不是催化劑。元旦發言偏方向定調，沒有短線刺激，但市場選擇反應的族群，剛好就是政策反覆提到的關鍵科技與供應鏈韌性，與盤面族群有相呼應，而不是消息反應，其餘如國防相關的軍工族群又或是生技族群等，就必須由觀察盤面動態而定。
【免責聲明】以上文章內容均為個人研究之心得，本人所提供資料只供參考用途，並非對任何投資人進行推介、建議或買賣，投資前請務必獨立思考審慎評估並自負盈虧及交易風險，本人將不負任何法律責任。各文章和資訊未經付費以及本人同意，禁止擷取部分引用、改寫、轉貼分享，違者必究！
