NAND
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全球資產佈局筆記:從台股走向美股
2026/02/12
【股癌觀測】鎧俠 2026 財報全方位解析:AI 存儲紅利下的巨頭重生
鎧俠 2026 財報全方位解析:AI 存儲紅利下的巨頭重生 前言:記憶體週期的結構性轉變 隨著 2026 年 2 月 12 日鎧俠 (Kioxia Holdings Corporation, 285A.T) 正式發布其 2026 會計年度第三季(2025 年 10 月至 12 月)財報,全球半導
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台股
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NAND
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SSD
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H編讀報告
2026/02/12
上篇:好的離譜?華邦電 (2344) 百年一遇的「物理排擠」超級循環
從「溫和復甦」到「暴力上漲」 K投顧在2026年2月10日的最新報告中,使用了一個極具情緒張力的標題:「好的離譜 」。 這四個字,精準概括了目前法人圈對華邦電(2344)評價的劇烈轉向。回顧2025年,華邦電全年EPS僅0.88元。然而,展望2026年,市場預估值出現了驚人的跳升:A投研上修至6
含 AI 應用內容
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2026年
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華邦電
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NOR Flash
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台灣黑手
2026/02/08
iPhone 6S Plus 維修與數據救援:老手機的挑戰與最佳解決方案
面對 11 年前的老手機,發現主供電、處理器、記憶體皆有大修痕跡。其中,硬碟 3V 供電異常是關鍵問題,其 NAND FLASH 本體引起異常,特別是對於不熟悉 3C 操作的客戶,確保資料完整性與後續使用,即使費用較高,也認為是最佳的解決方案,體現了「解決問題」而非僅考量預算的精神。
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iPhone 6S Plus
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客戶
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處理器
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摩股雙週報:美台股產業投資 / 質性分析 / 總經研究所
2026/02/04
【慧榮(SIMO) 25Q4季報解析】NAND 控制器業者受惠原廠退出,預期 2026 年營運成長加速
摩股雙週報:美股台股產業研究投資 / 質性分析 / 總經解析專注於台美股法說研究、產業分析與總經探討,為市場上稀有的質性報告,將定期提供給您最新的市場資訊、產業研究、交易心法、精選公司介紹。目前正進行【限時專欄年方案 9 折優惠活動】,歡迎各位朋友趁全年最低價把握機會加入產業分析的行列: 限時年方
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SIMO
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慧榮
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controller
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Kevin Yang
2026/02/05
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摩股資本
發文者
2026/02/06
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Joy的財經小天地
2026/02/03
記憶體供需秩序要轉向了嗎?
國際記憶體原廠優先將記憶體產能支應伺服器,導致消費性、汽車市場嚴重缺貨。因此,市場傳言長江存儲被賦予「維穩」的國家政策,優先支持中國特定產業與應用,確保內需供應鏈穩定,以避免發生斷供、企業裁員的惡性衝擊。
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記憶體
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NAND
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DRAM
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黎星羽(柃汐)
3 天前
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全球資產佈局筆記:從台股走向美股
2026/01/30
【美股財報】快閃記憶體王者歸來:SanDisk (SNDK) FY26Q2 財報解析,宣告週期性破裂
快閃記憶體大廠 SanDisk(#SNDK)於 FY2026Q2 公布了輾壓市場共識的財報與財測,並宣告產業的週期性已被打破。在盤後交易中,股價受此激勵大漲約 17%。 AI 的快速成長為高容量、低功耗 SSD 帶來強勁的順風,SanDisk 的技術與產品組合,恰好與市場動態轉變的關鍵時刻相互
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NAND
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客戶
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美元
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股市少年董投資學院
2026/01/29
擁抱確定性,權值股與趨勢股並重
2026年開始台股相對於美股漲勢更好,台積電為主的權值股多半有一些漲幅,有缺貨、漲價題材的族群也輪番漲了一波,美股大型權值股則感受不太到明顯的”漲”,記憶體、NAND族群這陣子倒是漲了不少。 這個一月因2025年末押對族群,帳面價值增加了不少,但收穫更多的是各家龍頭公司的展望。去年底以來投
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缺貨
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廠商
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漲價
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股他命投資日記的沙龍
2026/01/29
半導體設備廠也有受惠記憶體超級循環的公司
2026年台積電預估資本支出約US$52-56B,遠超市場預期的US$48-52B,其中先進製程的資本支出續創新高,年增幅度39%、超過去年28%,但半導體設備的拉貨時程與裝機驗證仍需等到廠務設施建置完成(2H26)。同步觀察到其他邏輯製程客戶,如Intel已宣布投產18A製程
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台積電
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半導體設備
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記憶體
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IEO 國際財經科技前沿觀察
2026/01/29
SK海力士Q4業績爆噴,記憶體結構性成長進入前所未有繁榮
SK海力士業績創歷史新高,HBM(高頻寬記憶體)業務持續領先。文章深入分析了公司財務表現、技術創新(HBM3E、HBM4)、終端應用(伺服器、PC、行動裝置)、NAND市場轉變,以及2026年市場展望與產能擴張計畫。
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AI
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DRAM
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SSD
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分析師的市場觀點
2026/01/29
外資大摩MS看AI供應鏈追蹤報導TPU/ASIC 最新動態與 ICMS NAND 需求計算(重要+大篇)
AI 供應鏈:TPU/ASIC 最新動態與 ICMS NAND 需求計算 摘要 我們觀察到 AI 半導體供應商已開始鞏固 2027 年的關鍵零組件貨源,包括 T-Glass/ABF載板、HBM 以及台積電 3nm 產能(例如聯發科的 3nm TPU 專案)。我們將神盾 (Egis Technolo
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AI供應鏈
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台積電
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NVIDIA
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