NAND
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一、產業要聞與新技術動態
SK Hynix 推出全球首款 321‑層 QLC NAND 快閃記憶體
技術亮點：採用 321 層結構，每片容量達 2Tb（256 GB），具備六層平面設計，大幅提升併行度。
效能提升：寫入效能提升約 56%、讀取速度快 18%，效率提高 23% 。
應用前景：
筆記-股癌-Podcast-25.08.31
**QA部分。技術分析與酒田戰法
*多數技術派書籍把事情搞複雜；技術面應與市場心理結合，作為輔助工具而非萬能解答。
*最實用的技術重點在 創新高、破頸線、破底翻 等簡單訊號，搭配足夠理解的基本面可取得良好買點。
*像紅三兵這類 老土但簡單 的形態
本文深入探討AI訓練、推論及雲端儲存等不同場景下對SSD的需求，分析延遲、頻寬、功耗、耐久度等關鍵指標，並綜述主要SSD廠商的AI優化方案與市場趨勢。
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摩股雙週報：美股台股產業研究投資 / 質性分析 / 總經解析專注於台美股法說研究、產業分析與總經探討，為市場上稀有的質性報告，將定期提供給您最新的市場資訊、產業研究、交易心法、精選公司介紹。歡迎訂閱支持以獲得相關內容，也祝您投資順遂；同時專欄內容並非個股分析與投資建議，還請各位依據自身狀況作出交易決
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報告摘要
高頻寬記憶體（HBM）的定價局勢瞬息萬變。儘管2026年市場將面臨競爭加劇和市佔率的重大轉移，但目前看來，這些風險似乎已經在股價中得到了反映和消化。隨著雲端資本支出的數據轉為正面，以及關稅問題的緩解，我們可以期待HBM市場回歸到一個更為正常且可持續的回報水平。
核心觀點
HB
固態硬碟（SSD）作為現代數據中心與高性能運算的核心儲存元件，其性能提升與功能擴展，深深依賴底層儲存協議的演進。NVM Express（NVMe）作為主流的儲存介面，自問世以來以低延遲與高並行性大幅改變了整個儲存產業。
隨著應用場景的日益複雜，NVMe 標準也不斷演進。2021 年發布的 NVMe
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摘要
華邦電子儘管邏輯業務下滑，但受惠於特殊DRAM和NOR快閃記憶體的價格上漲，以及CUBE技術的長期發展潛力，公司表現出強勁的成長動能。管理層預計DDR3和DDR4價格將從2025年第三季開始上漲並延續至2026年，同時CUBE技術有望在2026年下半年貢獻顯著營收，並在2028年佔CMS營收
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競爭格局與潛在供應壓力
大廠退出 MLC NAND 市場，短期訂單釋出；但 中國晶圓廠商 YMTC 目標在 2026 年年底擠進全球 NAND 市占 15%，可能帶動供給快速回補、壓低價格
記憶體產業正面臨關稅衝擊的嚴峻挑戰，猶如冰山暗藏危機，財報季表現難掩長期下行風險
產業的轉折點??
一、大廠動態：
KIOXIA / Western Digital
推出 LC9 系列企業 SSD，最高容量達 245.76 TB（PCIe 5.0 x4 / NVMe 2.0），定位生成式 AI & 超大資料中心應用，讀取速度可達 12 GB/s，具 AES‑256 等安全功能 。
與 Sa