2026/1/7 美股記憶體指標再次創歷史新高,面板、機器人受CES展會影響推升,櫃買融資水平創歷史新高,差額持續連增。

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投資理財內容聲明

台股今 (31) 日迎來 2025 年封關日,台積電再衝新高價,領軍電子股走強,帶動盤中一度衝破 2 萬 9 千點大關,終場收在 28963.6 點,為歷史收盤新高價,漲幅達 256.47 點,成交量更放大至 5477 億元。2025 年全年大盤上漲 5928.2 點,超越 2024 年的漲點 5104.29 點,漲幅達 25.7%。


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以下文章內容均為個人研究之心得,本人所提供資料只供參考用途,並非對任何投資人進行推介、建議或買賣,投資前請務必獨立思考審慎評估並自負盈虧及交易風險,本人將不負任何法律責任。各文章和資訊未經付費以及本人同意,禁止擷取部分引用、改寫、轉貼分享,違者必究!


🔸台股市場盤面環境

台指期、櫃買指數、重點權值-台積電、聯發科、廣達、鴻海
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🔸黃金歷史漲跌月份整理

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黃金歷年 12 月份偏強的核心原因統整

年底資金再配置

  • 機構資金於年末進行風險調整,降低股市曝險,回補黃金等防禦型資產。
  • 屬於結構性資金行為,而非短線交易。

美元季節性偏弱

  • 企業結匯、資金帳務調整,使美元供給增加。
  • 美元走弱對以美元計價的黃金形成支撐。

利率政策預期重新定價

  • 市場提前反映隔年利率路徑變化。
  • 即使政策尚未轉向,預期鬆動即有利黃金表現。

市場流動性下降,趨勢易放大

  • 12 月交易量降低、空方回補意願提高。
  • 有利黃金這類低波動、方向性資產走出延續段。

🔸黃金與白銀的五大法寶

法寶一|七星劍(對應:實質利率)

斬趨勢、定方向,是所有判斷的第一劍
七星劍象徵「順天時、辨陰陽、定乾坤」,對應實質利率這個決定金銀長期方向的核心變數。

實務解讀

  • 實質利率 = 名目利率 − 通膨
  • 是黃金與白銀所有行情的「源頭變數」
  • 決定的是:金銀是否具備中期結構空間,而非短線漲跌

七星劍未出鞘之前,所有金銀波動都只是雜音。

法寶二|紫金紅葫蘆(對應:美元指數 DXY)

收與放之間,決定資金流向:紫金紅葫蘆能「收萬物、放萬物」
表徵美元作為全球資金容器的角色。

實務解讀

  • 美元強:資金被吸回葫蘆
  • 美元弱:資金外溢至金銀等非美元資產
  • 2025 年重點在於:美元與黃金出現鈍化脫鉤

當紫金紅葫蘆收不住黃金,代表結構性買盤正在改寫規則。

法寶三|羊脂玉淨瓶(對應:央行行為/結構性需求)

慢、穩、長期灌溉的力量
羊脂玉淨瓶象徵「不急不躁、持續滋養」,對應央行長期配置黃金的行為特性。

實務解讀

  • 央行買盤不追高、不追價
  • 卻能在回檔時形成結構性底部
  • 這也是黃金與白銀今年「角色分流」的關鍵

有淨瓶灌溉的行情,修正不等於反轉。

法寶四|芭蕉扇(對應:白銀工業需求)

一搧風起,放大行情
芭蕉扇一搧便可翻江倒海,對應白銀的工業需求彈性與放大效果。

實務解讀

  1. 太陽能(光伏)
  2. 電動車+電網電氣化
  3. AI 資料中心與高功率用電

芭蕉扇能助長行情,也最怕反向一搧。

法寶五|幌金繩(對應:金銀比+市場情緒)

綁住風險,也揭露失控邊界
幌金繩的本質是「約束與限制」,對應金銀比與市場情緒這類風險警示工具。

實務解讀

  • 金銀比急速收斂
  • 白銀波動率異常放大
  • 單位時間漲幅明顯脫離基本面

都是「繩索拉緊」的訊號。

當幌金繩開始繃緊,行情往往已進入高風險區。


記憶體族群

【盤前主題族群解析】 AI 伺服器、資料中心與終端儲存需求推動全球記憶體進入「超級循環」階段。隨三星、美光等國際大廠逐步退出 DDR3/DDR4 舊製程、轉向 DDR5 與 HBM 高階產品,台灣記憶體產業鏈自晶圓製造、模組組裝到控制 IC 供應出現顯著補單與報價上漲效應,帶動整體族群同步轉強。

題材說明:

  • 全球記憶體價格結構正快速重塑。
  • DRAM/NAND 供應鏈因高階化轉型而釋出舊世代產能,台廠在 DDR4、DDR3 以及標準型 NAND 領域受惠轉單。
  • 模組廠與控制 IC 廠因庫存去化完成、現貨價格上揚,第三季營收全面創高。
  • 台廠龍頭如南亞科(2408)十月營收創 50 個月新高,華邦電(2344)轉虧為盈,模組廠威剛(3260)、十銓(4967)、創見(2451)與宇瞻(8271)均公布歷史新高單月營收,群聯(8299)控制 IC 接單亦持續放量。

潛在推升因子:

  • DDR4/DDR3 停產效應:國際大廠縮減中階產品線,使台廠成為主要供應來源。
  • 庫存低檔與報價上漲:模組廠普遍報告庫存天數降至一年新低,現貨報價上漲幅度擴大。
  • AI 伺服器與儲存需求提升:GPU 伺服器與邊緣運算需求帶動高頻寬記憶體需求。
  • 台廠製程轉型完成:力積電(6770)與鈺創(5351)等晶圓代工與控制 IC 廠完成產品線調整,能承接新一輪訂單。

潛在風險因子:

  • 循環高峰回調風險:若報價漲勢過急、需求提前反應,可能在第一季後出現庫存重建期。
  • 技術迭代風險:DDR5、HBM 量產加速,可能削弱舊世代記憶體(DDR4/DDR3)訂單延續性。
  • 終端需求遞延:PC、手機出貨若未如預期回溫,將影響模組廠追加拉貨。
  • 製程良率/成本波動:部分晶圓製造與控制 IC 良率仍在調整期,若原料價格上升,毛利可能受壓。

相關個股(附代號與描述):DRAM/DDR3/DDR4 晶片製造

  • 南亞科(2408):台灣最大 DRAM 製造廠,十月營收創 50 個月新高,年增 262%,受惠於 DDR4 停產與報價上揚。
  • 華邦電(2344):主攻利基型 DRAM 與 NOR Flash,第三季轉虧為盈,股價創近 24 年新高。
  • 力積電(6770):具 DRAM 代工能力並切入 DDR4/DDR5 製程,受惠於記憶體客戶轉單效應。

NAND Flash/快閃記憶體晶片

  • 旺宏(2337):主要生產 NOR/SLC NAND,受惠 AI 與車用儲存應用需求提升。
  • 鈺創(5351):快閃記憶體控制 IC 與 DDR 控制器供應商,搭上模組與儲存鏈同步上升行情。

記憶體模組與組裝

  • 威剛(3260):全球前十大記憶體模組廠,十月營收年增 23.7%,庫存降至低點。
  • 十銓科技(4967):模組與電競儲存品牌廠,第三季 EPS 創歷史新高,品牌出貨量大增。
  • 創見資訊(2451):以工控與車用記憶體模組為主,庫存去化完成、毛利率改善。
  • 宇瞻科技(8271):工業級儲存模組領域領先,受惠工控與 AI Edge 儲存需求強勁。
  • 商丞(8277):提供 SSD 與 DRAM 模組製造代工,隨模組產業出貨量回升而受惠。

控制 IC/記憶體介面晶片

  • 群聯電子(8299):全球 NAND 控制晶片領導廠,搭配模組廠訂單回升,主推 PCIe Gen5 控制器。
  • 點序科技(6485):專注記憶體控制 IC、SSD 主控晶片,AI 儲存與伺服器應用帶動營收高增長。

近期日K強弱排序:華邦電(2344)>南亞科(2408)>群聯(8299)>旺宏(2337)>晶豪科(3006)>力積電(6770)>方土昶(6265)>威剛(3260)
處置:威剛(3260)、方土昶(6265)、群聯(8299)、晶豪科(3006)

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面板族群

【盤前主題族群解析】 展會曝光、供給行為調整與應用結構轉向,構成近期面板族群重新被市場關注的主要事件背景。

題材說明:

近期面板族群重新進入市場視野,並非因終端需求明顯復甦,而是多項產業層級事件在時間點上同時發生,使市場重新檢視面板產業的定位與發展方向。

首先,CES 展會成為關鍵事件節點。面板廠在 CES 期間集中展示車用顯示、智慧座艙、商用顯示、MicroLED 等新世代應用,市場關注焦點不再只放在傳統 TV 或消費性電子,而是轉向非消費型、非價格導向的顯示應用場景。

其次,面板產業的供給行為持續調整。面板廠近年主動降低低毛利、競爭激烈的標準化產品比重,並重新配置產線與產品組合。這類調整不是單一季度行為,而是反映產業對長期供需結構的回應,成為市場重新討論面板產業的重要背景。

第三,應用結構轉向逐步成形。車用、工業、醫療、商用顯示等需求雖非爆發性成長,但具備較高穩定度與附加價值,使面板產業逐步從高度循環型產業,轉為進入轉型驗證階段。

潛在推升因子:

  • CES 展會集中曝光新顯示技術與應用場景。
  • 面板廠持續調整產品組合,降低結構性壓力。
  • 車用、工業、商用顯示等非消費性需求比重提升。
  • 市場重新評估面板產業的中期定位與角色。

潛在風險因子:

  • 終端需求仍偏保守,產業改善以結構調整為主。
  • 新應用放量速度較慢,短期貢獻有限。
  • 全球面板產能過剩問題尚未完全消除。
  • 展會題材屬階段性事件,後續仍需實際進展驗證。

相關個股(附代號與描述):

  • 群創(3481):大型面板廠,積極布局車用、商用與特殊顯示應用。
  • 友達(2409):聚焦智慧座艙、工業與高附加價值顯示解決方案。
  • 彩晶(6116):中小尺寸與特定應用面板供應商,隨產業結構調整受關注。
  • 瑞軒(2489):顯示器與光電相關供應鏈,與面板產業應用轉移連動。

補充說明|群創(3481)的額外事件支線(非族群共通):

群創除了承接面板族群的共同事件主線外,市場另有一條僅屬於群創本身的延伸題材,來自其在航太、衛星與特殊環境顯示的布局方向。

此支線的邏輯起點並非明確訂單公告,而是應用場景的對應關係。低軌衛星與航太設備所需的顯示模組,重視可靠度、耐用性與客製化規格,與群創近年強化的非消費性顯示布局方向相符,因此市場將其與 SpaceX/Starlink 的低軌衛星擴張趨勢產生連結。

需要明確區分的是,這條題材屬於群創的個別公司支線,並非面板族群的共同驅動,也不是可立即量化的營收事件。友達、彩晶、瑞軒目前並無與航太或低軌衛星顯示有明確對應的公開事件,因此不宜將 SpaceX 視為整個面板族群的主線。

近期日K強弱排序:群創(3481)>友達(2409)>彩晶(6116)>瑞軒(2489)
處置:群創(3481)

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🔸結論

從族群結構來看,盤面重心仍圍繞在「產業結構被重新定義的族群」,而非短期事件刺激型行情。

記憶體族群在目前階段,對台廠而言具備明確的結構優勢。國際大廠將高階產能長期鎖定在 AI 與伺服器應用,使成熟與低階規格被系統性排除在主流產線之外,需求並未消失,而是供給端角色發生轉移。這讓台廠成為實質承接者,也使記憶體族群在盤面上呈現「時間拉長、邏輯穩定」的特性,屬於結構型題材,而非單一季度的循環反彈。

面板族群則屬於事件型重新評價。CES 展會帶來產業曝光,加上供給行為調整與應用結構轉向,使市場重新檢視面板產業定位。這條主線並非建立在終端需求快速回溫,而是來自非消費性應用(車用、工業、商用顯示)的中期轉型觀察。其中需特別區分,群創另有航太與低軌衛星顯示的個別延伸題材,但該支線不構成整個面板族群的共同驅動,盤前解讀上仍應以族群主線為主。

拉回整體指數結構,加權指數目前仍由權值與大型電子族群主導節奏,盤面邏輯偏向「結構穩定、題材輪動」,而非全面風險偏好快速升溫;櫃買市場則相對反映中小型族群的題材辨識度,對於具明確結構背景或事件脈絡的族群,市場接受度相對較高,但輪動速度也更快。

綜合來看,今天盤前的關鍵不在於追逐短線波動,而在於辨識哪些族群屬於結構已被改寫、哪些僅是事件型重新被市場點名。記憶體屬於前者,面板則屬於後者,而指數層級仍維持在「由大型權值穩住、中小型題材分流表現」的架構之中。


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