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今天有空，再來聊一聊晶科，晶彩科沒有可轉債。不過，晶彩科近一年受到半導體產業景氣自 2024 年下半年逐步回溫、AI 與先進封裝投資持續擴張的帶動，重新回到市場關注焦點。產業端最關鍵的變化，在於台積電先進封裝（CoWoS、CoPoS）產能持續擴充，同時封測大廠日月光亦同步增加高階封裝產線投資，使 AOI（自動光學檢測）設備需求由傳統 IC 製程，進一步延伸至先進封裝與系統級封裝（SiP）應用。
從公開財經媒體與供應鏈資訊來做了解與分析，可以清楚的看出來晶彩科已被市場點名為台積電先進封裝設備供應鏈之一，其 AOI 對位與檢測設備開始切入高階封裝製程，同時亦供應封測體系，包含日月光體系在內。這類合作型態以「設備供應」為主，並非策略聯盟或資本合作，但已足以讓市場重新評價其產業定位。不過，短期新聞面亦存在冷熱交錯現象。營收表現呈現「月對月波動大、年對年基期干擾高」的特性，主要來自設備產業接單認列節奏不均。公司亦在營收備註中說明，單月出貨量受專案時程影響大，屬於產業正常現象。整體而言，產業趨勢偏正向，但個股基本面尚未進入穩定放量階段。
晶彩科成立於台灣，為本土 AOI 自動光學檢測設備廠，早期主要服務於面板、電子組裝與傳統半導體檢測需求。隨著半導體製程與封裝技術演進，公司逐步將技術重心轉向高精度影像辨識、對位與缺陷檢測，並切入 IC 製程後段、封裝與測試相關應用。公司產品強調高解析光學模組、影像演算法與整機系統整合能力，屬於「設備＋軟體演算法」並重的工程型公司。客戶結構以半導體製造、封測與電子設備廠為主，營運模式高度依賴專案導向接單。
從產業定位來看，晶彩科並非大規模標準化設備供應商，而較接近「利基型 AOI 解決方案廠」，其競爭力在於客製化能力與特定製程節點的適配能力，這也使得營收與獲利表現呈現較大波動。而現今晶彩科核心業務集中於 AOI 檢測設備，產品應用涵蓋半導體製程後段、封裝對位檢測、SiP 與高階封裝製程。依產業屬性判斷，其營收結構以「半導體相關設備」為主，其次為部分電子與工業檢測應用。
從2025 年的營吧來看，除了可以看出來晶彩科呈現典型設備股特性以外，還可以觀察到以下幾點：
• 單月營收高低落差大，2025/10～12 月出現明顯起伏
• YoY 數字極端放大，主因來自前一年低基期
• 累計 YoY 仍為負數，顯示整體復甦尚未全面展開
2025/12 月營收 0.84 億元，MoM -28.5%，但 YoY 高達 +959.8%，屬「基期效應」而非需求爆發。公司亦明確說明，全年出貨台數仍低於去年同期，屬設備產業常態。整體而言，目前營收結構仍未進入穩定放量期，較接近「新應用導入、客戶驗證與專案交錯期」。
中長期來看，晶彩科的發展關鍵不在傳統 AOI 市場，而在是否能穩定卡位「先進封裝檢測」這一新成長曲線。隨台積電、日月光持續擴大 CoWoS 與相關先進封裝產能，高精度對位與缺陷檢測需求將持續增加，這對具備影像與演算法能力的設備廠屬正面趨勢。
但需留意三項現實因素：
第一，先進封裝設備導入門檻高，客戶驗證期長，出貨節奏不連續。
第二，產業競爭者包含國際 AOI 大廠，本土廠商需持續投入研發資本。
第三，設備股毛利率易受接單組合影響，尚未形成規模前，獲利波動仍大。
因此，晶彩科的未來成長性，目前仍屬於「產業趨勢正確、公司仍在逐步取得客戶承認階段」，所以訂單是否大量成長，端看未來除了已知的台積電、日月光的訂單如期發生與否，還要看公司能否乘勝追擊，取得更多廠商的承認。
