可轉債老爹
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CBAS是自可轉債衍生出來的投資工具。高報酬是CBAS可能達到的,但是其仍有可能吃龜苓膏的特性都是要考慮的風險!
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本週發行之可轉債(3/23週)
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本週發行之可轉債(3/16週)
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另類逆風的看法:記憶體漲價,需求真的會被打壓嗎?
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可轉債老爹
2026/03/22
本週發行之可轉債(3/23週)
定穎投控股份有限公司|定穎投控二(發行日:2026/03/24) 定穎投控為全球重要的PCB(印刷電路板)製造廠商,產品涵蓋多層板、高階HDI板與車用PCB,主要應用於車用電子、伺服器、網通設備與消費性電子等領域。公司近年積極強化車用電子布局,切入新能源車與ADAS應用,同時在AI伺服器與高階
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定穎投控股份有限公司|定穎投控二(發行日:2026/03/24) 定穎投控為全球重要的PCB(印刷電路板)製造廠商,產品涵蓋多層板、高階HDI板與車用PCB,主要應用於車用電子、伺服器、網通設備與消費性電子等領域。公司近年積極強化車用電子布局,切入新能源車與ADAS應用,同時在AI伺服器與高階
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2026/03/15
本週發行之可轉債(3/16週)
雙鴻精密工業股份有限公司|雙鴻七(發行日:2026/03/23) 雙鴻為全球重要的散熱解決方案供應商,主要產品包含熱導管、均熱板(Vapor Chamber)、散熱模組與液冷散熱系統,廣泛應用於筆記型電腦、顯示卡、伺服器與AI高效能運算平臺。隨著AI伺服器功耗快速提升,散熱技術需求顯著增加,雙鴻近
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雙鴻精密工業股份有限公司|雙鴻七(發行日:2026/03/23) 雙鴻為全球重要的散熱解決方案供應商,主要產品包含熱導管、均熱板(Vapor Chamber)、散熱模組與液冷散熱系統,廣泛應用於筆記型電腦、顯示卡、伺服器與AI高效能運算平臺。隨著AI伺服器功耗快速提升,散熱技術需求顯著增加,雙鴻近
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2026/03/15
另類逆風的看法:記憶體漲價,需求真的會被打壓嗎?
最近跟業界的朋友聊到一個市場上常見的疑問: 記憶體價格漲太兇,會不會讓電腦、手機跟著漲價,最後反而壓抑需求? 這個問題其實是很多投資人最近在思考的事情。直覺上,好像很合理:成本上升 → 產品變貴 → 消費者不買 → 需求下降 → 記憶體價格回落。 但這位朋友給了我一個有點逆風、卻很
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2026/03/15
另類逆風的看法:記憶體漲價,需求真的會被打壓嗎?
最近跟業界的朋友聊到一個市場上常見的疑問: 記憶體價格漲太兇,會不會讓電腦、手機跟著漲價,最後反而壓抑需求? 這個問題其實是很多投資人最近在思考的事情。直覺上,好像很合理:成本上升 → 產品變貴 → 消費者不買 → 需求下降 → 記憶體價格回落。 但這位朋友給了我一個有點逆風、卻很
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2026/03/01
本週發行之可轉債(3/2週)
雙鴻科技股份有限公司|雙鴻六(掛牌日:2026/03/02) 雙鴻為台灣散熱模組重要廠商,產品涵蓋熱導管、均熱板(Vapor Chamber)、風扇模組、水冷板與整體液冷解決方案,應用範圍包含筆電、顯示卡、遊戲機、車用電子以及高階伺服器與資料中心設備。公司核心技術集中於高功耗晶片散熱設計與
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雙鴻科技股份有限公司|雙鴻六(掛牌日:2026/03/02) 雙鴻為台灣散熱模組重要廠商,產品涵蓋熱導管、均熱板(Vapor Chamber)、風扇模組、水冷板與整體液冷解決方案,應用範圍包含筆電、顯示卡、遊戲機、車用電子以及高階伺服器與資料中心設備。公司核心技術集中於高功耗晶片散熱設計與
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2026/02/11
為什麼現在的記憶體,很難有人在 double booking?
先講結論: 現在這種記憶體價格,誰 double booking,誰先被財務長打死。 ⸻ 以前為什麼有人敢 double booking? 以前缺貨的是什麼? 👉 被動元件、RLC 那一掛。 因為 單價低到不行。 就算重複下單,錢先卡住,也還在公司能承受的範圍內。
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為什麼現在的記憶體,很難有人在 double booking?
先講結論: 現在這種記憶體價格,誰 double booking,誰先被財務長打死。 ⸻ 以前為什麼有人敢 double booking? 以前缺貨的是什麼? 👉 被動元件、RLC 那一掛。 因為 單價低到不行。 就算重複下單,錢先卡住,也還在公司能承受的範圍內。
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2026/02/08
買菜還要補價差?記憶體市場可能的變化之推論!
今天在讀市場消息,對岸給出一個‘新買菜規矩’的說法!!! 🥬 新的「買菜規矩」是什麼? 以前買菜是「先談好價,再拿菜」, 不管市場之後怎麼漲跌,價格都已經鎖死。 現在新規矩變成: 👉 數量先確定、菜先拿走 👉 真正價格月底才結算 👉 若市場價上漲,買菜的人還要回
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2026/02/08
買菜還要補價差?記憶體市場可能的變化之推論!
今天在讀市場消息,對岸給出一個‘新買菜規矩’的說法!!! 🥬 新的「買菜規矩」是什麼? 以前買菜是「先談好價,再拿菜」, 不管市場之後怎麼漲跌,價格都已經鎖死。 現在新規矩變成: 👉 數量先確定、菜先拿走 👉 真正價格月底才結算 👉 若市場價上漲,買菜的人還要回
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2026/02/01
本週發行之可轉債(2/2週)
佳能企業股份有限公司|佳能二(發行日:2026/02/02) 佳能為台灣光學與影像模組廠,核心產品涵蓋相機模組、工業視覺、車載影像與智慧感測應用,近年積極切入車用電子、智慧製造與 AI 視覺辨識相關領域。隨著自動化設備與車用感測需求提升,公司產品應用面向逐步擴大,營運結構朝高附加價值方向調整。
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佳能企業股份有限公司|佳能二(發行日:2026/02/02) 佳能為台灣光學與影像模組廠,核心產品涵蓋相機模組、工業視覺、車載影像與智慧感測應用,近年積極切入車用電子、智慧製造與 AI 視覺辨識相關領域。隨著自動化設備與車用感測需求提升,公司產品應用面向逐步擴大,營運結構朝高附加價值方向調整。
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2026/01/27
EMMC缺料之解析
當前 eMMC(embedded MultiMediaCard)缺貨/買不到 的情況,其實是整個儲存記憶體供應緊張與產業轉型的結果,而不是單一事件。下面整理成你容易理解、也能用在採購報告或投資評論中的要點: 🔎 1. 主要供貨狀況:產能被重新分配 目前 全球記憶體市場(包含 DRAM、
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EMMC缺料之解析
當前 eMMC(embedded MultiMediaCard)缺貨/買不到 的情況,其實是整個儲存記憶體供應緊張與產業轉型的結果,而不是單一事件。下面整理成你容易理解、也能用在採購報告或投資評論中的要點: 🔎 1. 主要供貨狀況:產能被重新分配 目前 全球記憶體市場(包含 DRAM、
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2026/01/25
本週發行之可轉債(1/26週)
勤誠興業股份有限公司|勤誠二(發行日:2026/01/26) 勤誠為全球重要的伺服器機殼與機櫃解決方案供應商,產品廣泛應用於雲端資料中心、AI 伺服器與高效能運算(HPC)平台,客戶涵蓋國際 CSP 與系統整合大廠。公司長期深耕高階客製化設計與散熱結構,在 AI 伺服器架構升級趨勢下,機櫃價值
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勤誠興業股份有限公司|勤誠二(發行日:2026/01/26) 勤誠為全球重要的伺服器機殼與機櫃解決方案供應商,產品廣泛應用於雲端資料中心、AI 伺服器與高效能運算(HPC)平台,客戶涵蓋國際 CSP 與系統整合大廠。公司長期深耕高階客製化設計與散熱結構,在 AI 伺服器架構升級趨勢下,機櫃價值
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2026/01/18
本週發行之可轉債(1/19 週)
尖點二(發行日:2026/01/20) 尖點科技主要從事 PCB 鑽針、成型刀具與相關耗材製造,客戶涵蓋全球 PCB 與載板大廠,屬高精度、高耗材周轉型產業。公司受惠於高階 PCB、AI 伺服器與高速運算相關需求,長期具備穩定的耗材替換優勢。 本次發行為「尖點二」可轉換公司債,發行日為 20
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尖點二(發行日:2026/01/20) 尖點科技主要從事 PCB 鑽針、成型刀具與相關耗材製造,客戶涵蓋全球 PCB 與載板大廠,屬高精度、高耗材周轉型產業。公司受惠於高階 PCB、AI 伺服器與高速運算相關需求,長期具備穩定的耗材替換優勢。 本次發行為「尖點二」可轉換公司債,發行日為 20
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2026/01/11
本週發行之可轉債(1/12)
大聯大 E1(370201)(發行日:2026/01/14) 大聯大為亞洲規模最大的半導體零組件通路商,深耕國際 IC 代理與供應鏈整合,服務涵蓋資通訊、車用電子、工控與消費性電子等領域。公司以倉儲、物流、技術支援與在地化服務為核心,憑藉高周轉、低庫存與規模經濟,維持穩健營運。 本次發債為
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大聯大 E1(370201)(發行日:2026/01/14) 大聯大為亞洲規模最大的半導體零組件通路商,深耕國際 IC 代理與供應鏈整合,服務涵蓋資通訊、車用電子、工控與消費性電子等領域。公司以倉儲、物流、技術支援與在地化服務為核心,憑藉高周轉、低庫存與規模經濟,維持穩健營運。 本次發債為
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2026/01/04
本週發行之可轉債(1/5週)
精測一(6510):2026/01/05 發行 精測主要業務為半導體測試用探針卡與測試機台,資金用於興建新廠與擴充智慧製造產線,法人看好其在高階製程測試設備領域的全球競爭力,轉債定位為「設備成長+高技術門檻」。 五福一(2745):2026/01/05 發行 五福為
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精測一(6510):2026/01/05 發行 精測主要業務為半導體測試用探針卡與測試機台,資金用於興建新廠與擴充智慧製造產線,法人看好其在高階製程測試設備領域的全球競爭力,轉債定位為「設備成長+高技術門檻」。 五福一(2745):2026/01/05 發行 五福為
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2025/12/07
本週可轉債(12/8)
① 六角四(12/08 發行) 六角國際(2732)是「50嵐、日出茶太 Chatime」等品牌的全球餐飲集團,海外據點遍佈多國,是台灣少數做連鎖手搖飲做到國際規模的公司。 發債用途多用於門市展店、營運資金與海外擴張。 法人解讀:六角的 EPS 穩定、現金流健康,屬「穩健成長型」消費通路債
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① 六角四(12/08 發行) 六角國際(2732)是「50嵐、日出茶太 Chatime」等品牌的全球餐飲集團,海外據點遍佈多國,是台灣少數做連鎖手搖飲做到國際規模的公司。 發債用途多用於門市展店、營運資金與海外擴張。 法人解讀:六角的 EPS 穩定、現金流健康,屬「穩健成長型」消費通路債
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2025/12/07
為什麼我不支持「人生後悔計算機」
為什麼我不支持「人生後悔計算機」:人生,是選擇與成長,不是後悔的加總 最近網路上開始流行所謂的「人生後悔計算機」。輸入某些你覺得做錯的選擇、錯過的機會,它就會替你算出「你本來可以更好多少」。表面看起來是個幫助反省的工具,實際上卻可能把人困在無止盡的自責與比較裡。 我不支持這樣的工具,原因
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為什麼我不支持「人生後悔計算機」
為什麼我不支持「人生後悔計算機」:人生,是選擇與成長,不是後悔的加總 最近網路上開始流行所謂的「人生後悔計算機」。輸入某些你覺得做錯的選擇、錯過的機會,它就會替你算出「你本來可以更好多少」。表面看起來是個幫助反省的工具,實際上卻可能把人困在無止盡的自責與比較裡。 我不支持這樣的工具,原因
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2025/11/09
本週11/10可轉債發行
台燿科技(4746)–「台燿五」可轉債將於 11 月 13 日發行。 台燿為全球知名的高頻高速銅箔基板(CCL)製造商,主要產品應用於 5G 通訊、伺服器與 AI 高速運算領域。 近年受惠於伺服器、AI GPU 板材需求成長,公司積極擴充高階材料產能,並佈局車用電子與低介電常數新產品線。
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台燿科技(4746)–「台燿五」可轉債將於 11 月 13 日發行。 台燿為全球知名的高頻高速銅箔基板(CCL)製造商,主要產品應用於 5G 通訊、伺服器與 AI 高速運算領域。 近年受惠於伺服器、AI GPU 板材需求成長,公司積極擴充高階材料產能,並佈局車用電子與低介電常數新產品線。
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2025/11/03
老爹之可轉債入門系列之整理
做為可轉債的粉專,今天把過往的入門系列做個整理,想學習的,可以好好一步一步看下去,希望能讓你至少懂一下這個工具。 免費教學文: 老爹之可轉債入門系列(一)|從零開始認識可轉債,了解轉換與籌碼的秘密 https://vocus.cc/article/6859602bfd897800013
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老爹之可轉債入門系列之整理
做為可轉債的粉專,今天把過往的入門系列做個整理,想學習的,可以好好一步一步看下去,希望能讓你至少懂一下這個工具。 免費教學文: 老爹之可轉債入門系列(一)|從零開始認識可轉債,了解轉換與籌碼的秘密 https://vocus.cc/article/6859602bfd897800013
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2025/11/02
可轉債本週發行(2025/11/3週)
本週發債簡介: 欣興電子(3037)–「欣興一」可轉債將於 11 月 3 日發行。 欣興為全球領先的 IC 載板與印刷電路板(PCB)製造大廠,主要產品涵蓋 ABF 載板、BT 載板及高階 HDI 板。 近年受惠於 AI、高速運算(HPC)與高頻高速伺服器需求帶動,載板產能持續滿載。 本次為
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可轉債本週發行(2025/11/3週)
本週發債簡介: 欣興電子(3037)–「欣興一」可轉債將於 11 月 3 日發行。 欣興為全球領先的 IC 載板與印刷電路板(PCB)製造大廠,主要產品涵蓋 ABF 載板、BT 載板及高階 HDI 板。 近年受惠於 AI、高速運算(HPC)與高頻高速伺服器需求帶動,載板產能持續滿載。 本次為
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2025/10/08
三星HBM擴產與DDR4短缺現象分析
(先說明,這是我根據手頭資料,請CHAPGPT幫我整理分析的結果,希望可以幫大家了解一下DDR4現象) 三星HBM良率現況與擴產原因 三星電子在高頻寬記憶體(HBM)領域面臨良率瓶頸。據業界消息,三星第六代HBM(HBM4)所採用的1c製程DRAM良率一度僅約35%,遠低於競爭對手SK海力士
含 AI 應用內容
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三星HBM擴產與DDR4短缺現象分析
(先說明,這是我根據手頭資料,請CHAPGPT幫我整理分析的結果,希望可以幫大家了解一下DDR4現象) 三星HBM良率現況與擴產原因 三星電子在高頻寬記憶體(HBM)領域面臨良率瓶頸。據業界消息,三星第六代HBM(HBM4)所採用的1c製程DRAM良率一度僅約35%,遠低於競爭對手SK海力士
含 AI 應用內容
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2025/09/22
可轉債的停轉,降轉,反稀釋是什麼?
1️⃣ 停轉 意思:暫時停止可轉債轉換成股票。 原因: 公司要召開股東會,股權需要固定,不能有太多變動。(此一規定已於2025/7/1 修法,新發行的可轉債將可在股東會行轉換) 除權息(配股、配息)前,也需要凍結轉換,固定股權。 可轉債發行的前三個月為閉鎖期,不可轉換。 時間:一般是
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可轉債的停轉,降轉,反稀釋是什麼?
1️⃣ 停轉 意思:暫時停止可轉債轉換成股票。 原因: 公司要召開股東會,股權需要固定,不能有太多變動。(此一規定已於2025/7/1 修法,新發行的可轉債將可在股東會行轉換) 除權息(配股、配息)前,也需要凍結轉換,固定股權。 可轉債發行的前三個月為閉鎖期,不可轉換。 時間:一般是
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2025/09/15
CB一定可以拆解CBAS嗎?
這個問題問得很好 👍 答案是 並不是每一檔可轉債(CB)都一定會有對應的 CBAS 額度。 1. CBAS 是「拆」出來的 • CBAS(可轉債擔保品借券專戶的衍生商品)必須在 CB 發行後第六天才有可能「拆解」出來。 • 所以,剛發行的 CB 不會立刻有 CBAS,需要等到規定的
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CB一定可以拆解CBAS嗎?
這個問題問得很好 👍 答案是 並不是每一檔可轉債(CB)都一定會有對應的 CBAS 額度。 1. CBAS 是「拆」出來的 • CBAS(可轉債擔保品借券專戶的衍生商品)必須在 CB 發行後第六天才有可能「拆解」出來。 • 所以,剛發行的 CB 不會立刻有 CBAS,需要等到規定的
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定穎投控股份有限公司|定穎投控二(發行日:2026/03/24) 定穎投控為全球重要的PCB(印刷電路板)製造廠商,產品涵蓋多層板、高階HDI板與車用PCB,主要應用於車用電子、伺服器、網通設備與消費性電子等領域。公司近年積極強化車用電子布局,切入新能源車與ADAS應用,同時在AI伺服器與高階
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2026/03/15
另類逆風的看法:記憶體漲價,需求真的會被打壓嗎?
最近跟業界的朋友聊到一個市場上常見的疑問: 記憶體價格漲太兇,會不會讓電腦、手機跟著漲價,最後反而壓抑需求? 這個問題其實是很多投資人最近在思考的事情。直覺上,好像很合理:成本上升 → 產品變貴 → 消費者不買 → 需求下降 → 記憶體價格回落。 但這位朋友給了我一個有點逆風、卻很
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記憶體
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逆風
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需求
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2026/03/15
另類逆風的看法:記憶體漲價,需求真的會被打壓嗎?
最近跟業界的朋友聊到一個市場上常見的疑問: 記憶體價格漲太兇,會不會讓電腦、手機跟著漲價,最後反而壓抑需求? 這個問題其實是很多投資人最近在思考的事情。直覺上,好像很合理:成本上升 → 產品變貴 → 消費者不買 → 需求下降 → 記憶體價格回落。 但這位朋友給了我一個有點逆風、卻很
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可轉債老爹
2026/03/01
本週發行之可轉債(3/2週)
雙鴻科技股份有限公司|雙鴻六(掛牌日:2026/03/02) 雙鴻為台灣散熱模組重要廠商,產品涵蓋熱導管、均熱板(Vapor Chamber)、風扇模組、水冷板與整體液冷解決方案,應用範圍包含筆電、顯示卡、遊戲機、車用電子以及高階伺服器與資料中心設備。公司核心技術集中於高功耗晶片散熱設計與
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2026/03/01
本週發行之可轉債(3/2週)
雙鴻科技股份有限公司|雙鴻六(掛牌日:2026/03/02) 雙鴻為台灣散熱模組重要廠商,產品涵蓋熱導管、均熱板(Vapor Chamber)、風扇模組、水冷板與整體液冷解決方案,應用範圍包含筆電、顯示卡、遊戲機、車用電子以及高階伺服器與資料中心設備。公司核心技術集中於高功耗晶片散熱設計與
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2026/02/11
為什麼現在的記憶體,很難有人在 double booking?
先講結論: 現在這種記憶體價格,誰 double booking,誰先被財務長打死。 ⸻ 以前為什麼有人敢 double booking? 以前缺貨的是什麼? 👉 被動元件、RLC 那一掛。 因為 單價低到不行。 就算重複下單,錢先卡住,也還在公司能承受的範圍內。
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2026/02/11
為什麼現在的記憶體,很難有人在 double booking?
先講結論: 現在這種記憶體價格,誰 double booking,誰先被財務長打死。 ⸻ 以前為什麼有人敢 double booking? 以前缺貨的是什麼? 👉 被動元件、RLC 那一掛。 因為 單價低到不行。 就算重複下單,錢先卡住,也還在公司能承受的範圍內。
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2026/02/08
買菜還要補價差?記憶體市場可能的變化之推論!
今天在讀市場消息,對岸給出一個‘新買菜規矩’的說法!!! 🥬 新的「買菜規矩」是什麼? 以前買菜是「先談好價,再拿菜」, 不管市場之後怎麼漲跌,價格都已經鎖死。 現在新規矩變成: 👉 數量先確定、菜先拿走 👉 真正價格月底才結算 👉 若市場價上漲,買菜的人還要回
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2026/02/08
買菜還要補價差?記憶體市場可能的變化之推論!
今天在讀市場消息,對岸給出一個‘新買菜規矩’的說法!!! 🥬 新的「買菜規矩」是什麼? 以前買菜是「先談好價,再拿菜」, 不管市場之後怎麼漲跌,價格都已經鎖死。 現在新規矩變成: 👉 數量先確定、菜先拿走 👉 真正價格月底才結算 👉 若市場價上漲,買菜的人還要回
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2026/02/01
本週發行之可轉債(2/2週)
佳能企業股份有限公司|佳能二(發行日:2026/02/02) 佳能為台灣光學與影像模組廠,核心產品涵蓋相機模組、工業視覺、車載影像與智慧感測應用,近年積極切入車用電子、智慧製造與 AI 視覺辨識相關領域。隨著自動化設備與車用感測需求提升,公司產品應用面向逐步擴大,營運結構朝高附加價值方向調整。
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2026/02/01
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佳能企業股份有限公司|佳能二(發行日:2026/02/02) 佳能為台灣光學與影像模組廠,核心產品涵蓋相機模組、工業視覺、車載影像與智慧感測應用,近年積極切入車用電子、智慧製造與 AI 視覺辨識相關領域。隨著自動化設備與車用感測需求提升,公司產品應用面向逐步擴大,營運結構朝高附加價值方向調整。
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2026/01/27
EMMC缺料之解析
當前 eMMC(embedded MultiMediaCard)缺貨/買不到 的情況,其實是整個儲存記憶體供應緊張與產業轉型的結果,而不是單一事件。下面整理成你容易理解、也能用在採購報告或投資評論中的要點: 🔎 1. 主要供貨狀況:產能被重新分配 目前 全球記憶體市場(包含 DRAM、
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EMMC缺料之解析
當前 eMMC(embedded MultiMediaCard)缺貨/買不到 的情況,其實是整個儲存記憶體供應緊張與產業轉型的結果,而不是單一事件。下面整理成你容易理解、也能用在採購報告或投資評論中的要點: 🔎 1. 主要供貨狀況:產能被重新分配 目前 全球記憶體市場(包含 DRAM、
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2026/01/25
本週發行之可轉債(1/26週)
勤誠興業股份有限公司|勤誠二(發行日:2026/01/26) 勤誠為全球重要的伺服器機殼與機櫃解決方案供應商,產品廣泛應用於雲端資料中心、AI 伺服器與高效能運算(HPC)平台,客戶涵蓋國際 CSP 與系統整合大廠。公司長期深耕高階客製化設計與散熱結構,在 AI 伺服器架構升級趨勢下,機櫃價值
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勤誠興業股份有限公司|勤誠二(發行日:2026/01/26) 勤誠為全球重要的伺服器機殼與機櫃解決方案供應商,產品廣泛應用於雲端資料中心、AI 伺服器與高效能運算(HPC)平台,客戶涵蓋國際 CSP 與系統整合大廠。公司長期深耕高階客製化設計與散熱結構,在 AI 伺服器架構升級趨勢下,機櫃價值
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2026/01/18
本週發行之可轉債(1/19 週)
尖點二(發行日:2026/01/20) 尖點科技主要從事 PCB 鑽針、成型刀具與相關耗材製造,客戶涵蓋全球 PCB 與載板大廠,屬高精度、高耗材周轉型產業。公司受惠於高階 PCB、AI 伺服器與高速運算相關需求,長期具備穩定的耗材替換優勢。 本次發行為「尖點二」可轉換公司債,發行日為 20
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尖點二(發行日:2026/01/20) 尖點科技主要從事 PCB 鑽針、成型刀具與相關耗材製造,客戶涵蓋全球 PCB 與載板大廠,屬高精度、高耗材周轉型產業。公司受惠於高階 PCB、AI 伺服器與高速運算相關需求,長期具備穩定的耗材替換優勢。 本次發行為「尖點二」可轉換公司債,發行日為 20
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2026/01/11
本週發行之可轉債(1/12)
大聯大 E1(370201)(發行日:2026/01/14) 大聯大為亞洲規模最大的半導體零組件通路商,深耕國際 IC 代理與供應鏈整合,服務涵蓋資通訊、車用電子、工控與消費性電子等領域。公司以倉儲、物流、技術支援與在地化服務為核心,憑藉高周轉、低庫存與規模經濟,維持穩健營運。 本次發債為
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大聯大 E1(370201)(發行日:2026/01/14) 大聯大為亞洲規模最大的半導體零組件通路商,深耕國際 IC 代理與供應鏈整合,服務涵蓋資通訊、車用電子、工控與消費性電子等領域。公司以倉儲、物流、技術支援與在地化服務為核心,憑藉高周轉、低庫存與規模經濟,維持穩健營運。 本次發債為
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2026/01/04
本週發行之可轉債(1/5週)
精測一(6510):2026/01/05 發行 精測主要業務為半導體測試用探針卡與測試機台,資金用於興建新廠與擴充智慧製造產線,法人看好其在高階製程測試設備領域的全球競爭力,轉債定位為「設備成長+高技術門檻」。 五福一(2745):2026/01/05 發行 五福為
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精測一(6510):2026/01/05 發行 精測主要業務為半導體測試用探針卡與測試機台,資金用於興建新廠與擴充智慧製造產線,法人看好其在高階製程測試設備領域的全球競爭力,轉債定位為「設備成長+高技術門檻」。 五福一(2745):2026/01/05 發行 五福為
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2025/12/07
本週可轉債(12/8)
① 六角四(12/08 發行) 六角國際(2732)是「50嵐、日出茶太 Chatime」等品牌的全球餐飲集團,海外據點遍佈多國,是台灣少數做連鎖手搖飲做到國際規模的公司。 發債用途多用於門市展店、營運資金與海外擴張。 法人解讀:六角的 EPS 穩定、現金流健康,屬「穩健成長型」消費通路債
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① 六角四(12/08 發行) 六角國際(2732)是「50嵐、日出茶太 Chatime」等品牌的全球餐飲集團,海外據點遍佈多國,是台灣少數做連鎖手搖飲做到國際規模的公司。 發債用途多用於門市展店、營運資金與海外擴張。 法人解讀:六角的 EPS 穩定、現金流健康,屬「穩健成長型」消費通路債
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2025/12/07
為什麼我不支持「人生後悔計算機」
為什麼我不支持「人生後悔計算機」:人生,是選擇與成長,不是後悔的加總 最近網路上開始流行所謂的「人生後悔計算機」。輸入某些你覺得做錯的選擇、錯過的機會,它就會替你算出「你本來可以更好多少」。表面看起來是個幫助反省的工具,實際上卻可能把人困在無止盡的自責與比較裡。 我不支持這樣的工具,原因
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人生後悔計算機
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懊惱
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2025/12/07
為什麼我不支持「人生後悔計算機」
為什麼我不支持「人生後悔計算機」:人生,是選擇與成長,不是後悔的加總 最近網路上開始流行所謂的「人生後悔計算機」。輸入某些你覺得做錯的選擇、錯過的機會,它就會替你算出「你本來可以更好多少」。表面看起來是個幫助反省的工具,實際上卻可能把人困在無止盡的自責與比較裡。 我不支持這樣的工具,原因
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2025/11/09
本週11/10可轉債發行
台燿科技(4746)–「台燿五」可轉債將於 11 月 13 日發行。 台燿為全球知名的高頻高速銅箔基板(CCL)製造商,主要產品應用於 5G 通訊、伺服器與 AI 高速運算領域。 近年受惠於伺服器、AI GPU 板材需求成長,公司積極擴充高階材料產能,並佈局車用電子與低介電常數新產品線。
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2025/11/09
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台燿科技(4746)–「台燿五」可轉債將於 11 月 13 日發行。 台燿為全球知名的高頻高速銅箔基板(CCL)製造商,主要產品應用於 5G 通訊、伺服器與 AI 高速運算領域。 近年受惠於伺服器、AI GPU 板材需求成長,公司積極擴充高階材料產能,並佈局車用電子與低介電常數新產品線。
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2025/11/03
老爹之可轉債入門系列之整理
做為可轉債的粉專,今天把過往的入門系列做個整理,想學習的,可以好好一步一步看下去,希望能讓你至少懂一下這個工具。 免費教學文: 老爹之可轉債入門系列(一)|從零開始認識可轉債,了解轉換與籌碼的秘密 https://vocus.cc/article/6859602bfd897800013
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2025/11/03
老爹之可轉債入門系列之整理
做為可轉債的粉專,今天把過往的入門系列做個整理,想學習的,可以好好一步一步看下去,希望能讓你至少懂一下這個工具。 免費教學文: 老爹之可轉債入門系列(一)|從零開始認識可轉債,了解轉換與籌碼的秘密 https://vocus.cc/article/6859602bfd897800013
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2025/11/02
可轉債本週發行(2025/11/3週)
本週發債簡介: 欣興電子(3037)–「欣興一」可轉債將於 11 月 3 日發行。 欣興為全球領先的 IC 載板與印刷電路板(PCB)製造大廠,主要產品涵蓋 ABF 載板、BT 載板及高階 HDI 板。 近年受惠於 AI、高速運算(HPC)與高頻高速伺服器需求帶動,載板產能持續滿載。 本次為
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2025/11/02
可轉債本週發行(2025/11/3週)
本週發債簡介: 欣興電子(3037)–「欣興一」可轉債將於 11 月 3 日發行。 欣興為全球領先的 IC 載板與印刷電路板(PCB)製造大廠,主要產品涵蓋 ABF 載板、BT 載板及高階 HDI 板。 近年受惠於 AI、高速運算(HPC)與高頻高速伺服器需求帶動,載板產能持續滿載。 本次為
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2025/10/08
三星HBM擴產與DDR4短缺現象分析
(先說明,這是我根據手頭資料,請CHAPGPT幫我整理分析的結果,希望可以幫大家了解一下DDR4現象) 三星HBM良率現況與擴產原因 三星電子在高頻寬記憶體(HBM)領域面臨良率瓶頸。據業界消息,三星第六代HBM(HBM4)所採用的1c製程DRAM良率一度僅約35%,遠低於競爭對手SK海力士
含 AI 應用內容
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2025/10/08
三星HBM擴產與DDR4短缺現象分析
(先說明,這是我根據手頭資料,請CHAPGPT幫我整理分析的結果,希望可以幫大家了解一下DDR4現象) 三星HBM良率現況與擴產原因 三星電子在高頻寬記憶體(HBM)領域面臨良率瓶頸。據業界消息,三星第六代HBM(HBM4)所採用的1c製程DRAM良率一度僅約35%,遠低於競爭對手SK海力士
含 AI 應用內容
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可轉債老爹
2025/09/22
可轉債的停轉,降轉,反稀釋是什麼?
1️⃣ 停轉 意思:暫時停止可轉債轉換成股票。 原因: 公司要召開股東會,股權需要固定,不能有太多變動。(此一規定已於2025/7/1 修法,新發行的可轉債將可在股東會行轉換) 除權息(配股、配息)前,也需要凍結轉換,固定股權。 可轉債發行的前三個月為閉鎖期,不可轉換。 時間:一般是
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2025/09/22
可轉債的停轉,降轉,反稀釋是什麼?
1️⃣ 停轉 意思:暫時停止可轉債轉換成股票。 原因: 公司要召開股東會,股權需要固定,不能有太多變動。(此一規定已於2025/7/1 修法,新發行的可轉債將可在股東會行轉換) 除權息(配股、配息)前,也需要凍結轉換,固定股權。 可轉債發行的前三個月為閉鎖期,不可轉換。 時間:一般是
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可轉債老爹
2025/09/15
CB一定可以拆解CBAS嗎?
這個問題問得很好 👍 答案是 並不是每一檔可轉債(CB)都一定會有對應的 CBAS 額度。 1. CBAS 是「拆」出來的 • CBAS(可轉債擔保品借券專戶的衍生商品)必須在 CB 發行後第六天才有可能「拆解」出來。 • 所以,剛發行的 CB 不會立刻有 CBAS,需要等到規定的
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2025/09/15
CB一定可以拆解CBAS嗎?
這個問題問得很好 👍 答案是 並不是每一檔可轉債(CB)都一定會有對應的 CBAS 額度。 1. CBAS 是「拆」出來的 • CBAS(可轉債擔保品借券專戶的衍生商品)必須在 CB 發行後第六天才有可能「拆解」出來。 • 所以,剛發行的 CB 不會立刻有 CBAS,需要等到規定的
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