佳能企業股份有限公司｜佳能二（發行日：2026/02/02）
佳能為台灣光學與影像模組廠，核心產品涵蓋相機模組、工業視覺、車載影像與智慧感測應用，近年積極切入車用電子、智慧製造與 AI 視覺辨識相關領域。隨著自動化設備與車用感測需求提升，公司產品應用面向逐步擴大，營運結構朝高附加價值方向調整。「佳能二」為公司第二次發行可轉換公司債，發行日為 2026/02/02。
**發行目的：**充實營運資金，支應車用與工業視覺產品開發、產能調整與營運周轉需求。
勤誠興業股份有限公司｜勤誠三（發行日：2026/02/03）
勤誠為全球重要的伺服器機殼與機櫃解決方案供應商，產品廣泛應用於雲端資料中心、AI 伺服器與高效能運算（HPC）平臺，長期客戶涵蓋國際 CSP 與系統整合大廠。在 AI 伺服器架構快速演進下，機櫃設計的散熱、結構與客製化能力成為關鍵技術門檻，推升單位價值量。
「勤誠三」為公司第三次發行可轉換公司債，發行日為 2026/02/03。**發行目的：**充實營運資金，支應 AI 伺服器與資料中心相關產能擴充、研發投入與營運成長。
騰輝電子股份有限公司｜騰輝電子二KY（發行日：2026/02/03）
騰輝電子為銅箔基板（CCL）廠，產品應用於高速運算、網通設備、車用電子與工業控制等領域，並持續強化高頻高速材料與特殊基材佈局。隨著 AI 伺服器與高速網通設備對材料規格要求提升，高階 CCL 具備中長期升級需求。
「騰輝電子二KY」為公司第二次發行可轉換公司債，發行日為 2026/02/03。
**發行目的：**充實營運資金，支應高階材料開發、產能優化與海外營運需求。
閎康科技股份有限公司｜閎康二（發行日：2026/02/04）
閎康為協力廠商半導體檢測與分析服務商，業務涵蓋材料分析、失效分析、可靠度測試等，客戶遍及晶圓代工、IC 設計與先進封裝供應鏈。隨著製程節點微縮、先進封裝與 AI 晶片複雜度提升，協力廠商分析需求持續成長，具備穩定的技術服務門檻。
「閎康二」為公司第二次發行可轉換公司債，發行日為 2026/02/04。
**發行目的：**充實營運資金，支應檢測設備投資、實驗室擴充與營運成長所需。
穎崴科技股份有限公司｜穎崴二（發行日：2026/02/05）
穎崴為半導體測試介面解決方案供應商，核心產品包含高階探針卡與測試座，應用於先進製程、AI 晶片與高效能運算相關測試。公司在高頻、高腳數與高功耗測試領域具備技術優勢，受惠於先進製程與高階封裝需求提升。
「穎崴二」為公司第二次發行可轉換公司債，發行日為 2026/02/05。
**發行目的：**充實營運資金，支應高階測試技術研發、產能擴充與全球客戶佈局。
