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勤誠是一家在切入AI領域後，取得不錯成績的公司，這幾年勤誠受惠於 AI 伺服器需求大增，營運表現強勁。市場上觀察確定，勤誠已切入 NVIDIA GB 及 HGX 平台供應鏈，AI 伺服器相關訂單佔比由 2023 年的約 30–35% 預估增至 2026 年的 60–65%；同時通用伺服器也回溫，帶動單季出貨及平均售價大幅提升，此外勤誠旗下產品組合亦擴及系統機櫃零組件與降噪機櫃等新領域，目標使機櫃業務占營收比重達 10% 以上。公司於 2026發行了勤誠二無擔保可轉換公司債，總金額 8 億元，發行價格 100.5%、票面利率 0%，期限 3 年（2026/1/26 －2029/1/26），募集資金將用於擴充 AI 伺服器與資料中心產能，另外勤誠三也將於2/3接著推出。此外，早於 2024 年 1 月勤誠發行過首檔勤誠一可轉債（代碼82101），轉換價 271 元，不過勤誠一價格已高，相信對於大部份的投資者會比較買不下手。而勤誠二的轉換價格是1007.2，但是股價目前有一段距離，所以可轉債發行到現在，價格波動較小，可能要看等可以拆解後，有CBAS的拆解後，看會不會價格比較流動一點。
取材自少數派
勤誠興業（公司專長於伺服器與電腦機殼（機箱）、機櫃等設計與製造，提供高階資料中心與雲端運算市場所需的機構解決方案，企業核心競爭力在於多年的研發能量與客製化生產能力，能迅速配合全球一線伺服器品牌（如 HPE、Dell、NVIDIA 等）的技術規格，提供穩定高品質的機殼產品。勤誠是機櫃與機殼設計製造的先驅之一，在業界獲得一線伺服器廠商的肯定。近年公司品牌定位轉向高階伺服器及雲端運算市場，強調可靠度與創新設計。為應對全球供應鏈變化，勤誠已陸續將部分生產線回遷台灣（嘉義投資建廠），並在國際設廠，以提升對客戶的供應彈性。
勤誠的主要營收來自伺服器機殼產品。公司第三季財報顯示，伺服器機殼類產品佔整體營收約 99%，代表其幾乎全力聚焦於此領域。下游客戶主要透過系統整合商採購，其中超過 60% 以上為大型資料中心或雲端服務商。依銷售區域分布，美國市場佔比約43%，中國約21%，歐洲約3%，其餘市場約33%，顯示營收來源分散但以北美為主。近年公司亦切入伺服器機櫃及噪音/電源系統等新產品線，努力將營收結構多元化。法人預估，2023 年 AI 伺服器相關機殼與機櫃收入僅約占 30-35%，但 2026 年可望攀升至 60-65%，凸顯營收結構朝高階 AI 機殼轉型。
近期營運表現亮眼。2025 年第三季勤誠合併營收達新台幣56.6億元，年增32.6%、季增4%，淨利9.9億元，年增26.4%；前三季累計營收已達172.5億元、年增47.5%，累計淨利24.89億元、年增約70%。2025年第四季以來持續向上，單月（2025年12月）營收衝高至27.1億元，創歷史新高，月增33.1%、年增68.4%；2025全年合併營收約220億元，年增51.6%，大幅刷新紀錄。這波成長主要受惠於 AI 與雲端專案需求延續與新專案投入，以及今年起機櫃零組件布局陸續量產出貨。未來若雲端需求持續，機櫃貢獻預計穩步提高。
展望未來，AI 伺服器與資料中心擴建將持續為勤誠帶來龐大機會。研究機構預估 2025–2030 年全球伺服器出貨量年複合成長率達約 5.1%，AI 應用加速亦將推動舊伺服器設備升級換代。勤誠近期已接獲美系大型雲端（如 AWS）及其他二線 CSP 的大量訂單，其中有消息指出公司約 30% 的訂單來自 AWS 的 compute tray 系統，並承接其 switch tray 等項目。此外，勤誠也切入 NVIDIA GB 系列與 HGX 平台供應鏈，未來有望跟隨 GPU/ASIC 設備熱潮同步成長。公司並加速機櫃和噪音控制設備研發，開發新一代降噪機櫃、電源機櫃及 OPEN RACK 產品，擴展產品組合。產能布局方面，除既有中國和台灣廠區外，勤誠已於 2025 年底啟用美國北卡州工廠，並規劃於馬來西亞建廠（預計 2026 年中投產），董事會亦通過於美國德州分階段投資新廠 ，以分散地緣風險並就近服務客戶。
公司面臨挑戰方面，全球政經、原物料成本及匯率波動仍須關注。半導體產業競爭激烈，其他機殼業者也在爭搶 AI 機殼與機櫃商機，市場訂單成長動能可能隨資本支出週期起伏。勤誠需持續創新以維持毛利優勢，同時監控大型客戶需求變化，避免過度集中風險。公司強調將靈活調整營運策略、全球布局與產品組合多元化，以應對外部變數。整體而言，AI 及資料中心的長期趨勢向好，勤誠憑藉提前布局與技術優勢，有機會保持成長勢頭；同時也須警覺市場週期與供應鏈挑戰。
