20211110-盤前日報

盤勢分析 1. 大盤昨日開 17433 點，平盤上震盪，終場收在 17541 點，上漲 126 點，成交量 3992 億元。早盤半導體族群帶領大盤開高，聯發科（2454）手機晶片喊漲 15% 一度叩關千元，台積電（2330）、聯電（2303）、世界先進（5347）、股王矽力-KY（6415）維持強勢表現。航空雙雄開低走高，上漲逾 5%。化工類股中華化（1727）、三福化（4755）、永光（1711）、永純（4711），扭轉昨日局勢，一路走高，陸續亮燈漲停。太陽能族群尾盤買單湧入，車用二極體受到馬克斯出售特斯拉股票消息影響而表現略顯疲弱 2. 台股壓力 17600，支撐 17200。從 15 分 K 來看，60MA 呈現上揚，加上加權指數收復所有均線，長短期皆可先偏多看待。惟須留意面臨重壓區時，若能夠跳空站上，則壓力將轉為支撐，若是以紅 K 站上，則高機率震盪整理後再向上突破。目前整體價漲量增且資金在各族群間流動，為較健康的盤面。投信買超 6.5 億元，外資買超 194.6 億元，期貨空單連續兩日共回補 7814 口，由此可推論外資暫時為偏多操作 3. 記憶體族群：多檔已突破下降趨勢線，且於昨日表現強勢。南亞科（2408）目前收復所有均線且短天期均線呈現上揚，月線即將上穿季線的同時也會替股價帶來拉升的力道；籌碼部分，三大法人同步買超，散戶為賣超。晶豪科（3006）技術型態上與南亞科（2408）大致相同，唯一不同是晶豪科量能明顯增加，須留意左方缺口的 155 元是否仍為壓力區間；籌碼面，外資買超 3329 張，投信小幅調節 114 張，主力買超 3615 張。同族群亦可留意華邦電（2344）及旺宏（2337）的表現 參考資訊 1. 三星新款摺疊機創下銷售佳績，華為傳近期也將推出尺寸較小、上下摺疊機種搶市，相關供應鏈預計 11 - 12 月開始放量，主力軸承供應商在訂單滲透率、良率上都有法人看好，加上各廠商過去投入知名大廠的經驗、技術以及產能規模優勢，後續可能仍有機會再擴大或切入相關供應鏈。另外，由於三星今年摺疊機銷售高於預期，在明年產能規劃上也出現不同的想法，不排除採用韓廠以外的供應鏈，但相對保守的韓廠採用可能性相對小，台廠切入空間可能不大 2. 伺服器族群短期仍受晶片長短料影響，主要為 8 吋晶圓相關的網通 IC 與電源 IC 等，多少壓抑出貨動能，但可掌握程度已增加。隨著 5G 應用擴大、企業／個人依賴雲端服務與日俱增，且大型 CSP 業者（雲端服務供應商）持續擴大建置資料中心，預期明年伺服器 ODM 廠訂單需求將持續增溫。目前正考驗各家 ODM 廠對於存貨、料況以及出貨排程的安排與配合程度，等待迎接後續正向商機 3. 越南疫情干擾逐步趨緩，台灣成衣廠商力拚將員工復工率、生產效率拉升至滿載，多數廠商認為，至 11 月底就有望全面復工，加速趕工客戶訂單；不過，目前海、空運出貨混亂下，營收認列難以判斷，但整體營運有望朝好的方向發展。各廠更看好客戶訂單續增，明年不約而同開出擴產計畫，產能提升都有雙位數水準。在訂單需求無虞，且全球成衣生產量能緊縮的狀況越來越明顯，使得續存廠商明年都力拚擴產，幾大廠商均提昇擴產幅度，範圍接近 1 成 4. 矽晶圓明年供給成長的幅度小於需求成長，再加上晶圓廠新產能開出，矽晶圓感受到客戶對矽晶圓的需求，無論在邏輯或記憶體領域，客戶都積極想確保明年的料源，眼看明年供需吃緊的狀況比今年更嚴重，客戶紛來簽定長約，長約的條件也有不同的模式，市況熱度將再創高峰，矽晶圓、磊晶相關業者可望迎來整體產業向上循環的趨勢。終端需求方面，包括 5G、AI、高效運算以及車用電子，對半導體的需求成為主要的推升力道，據估計，2020 年時全球 5G 的覆蓋率僅 10%，估到 2024 年底時覆蓋率可達 60%；而汽車使用的矽晶圓在 2030 年會成長外，車用資料的傳輸以及人工能處理也提供額外的成長動能 5. 歐洲汽車製造商們近日急著向股東保證，鎂的短缺，現在還不是生產計劃所面臨的風險。然而車用零件供應商和產業協會卻警告，如果中國鎂產量沒有快速地回升，由於佔全球鎂供應量的 85%，汽車製造商將面臨另一個材料嚴重短缺的局面。雖然目前庫存中的鎂可滿足到 2022 年初，但由於煤價飆升和能源配給，促使冶煉廠削減或停止生產，目前中國鎂產量降到正常水準的約 50%。業者已經開始從其他地方找尋金屬鎂來源，是否將影響後續汽車業出貨需要持續觀察 6. 超微 AMD 奪下 Meta 訂單，將為其打造資料中心晶片，大啖元宇宙商機。AMD 主要分為二大業務，第一是與英特爾一樣的中央處理器（CPU），另一項則是繪圖晶片。AMD 宣布，Meta 資料中心將採用 AMD 的 Epyc 處理器，微軟將在 Azure 雲運算服務中使用 AMD Milan-X 伺服器。隨著 AMD 躋身元宇宙行列，台廠相關供應鏈也可望沾光 7. 元宇宙議題近期受到各界熱烈討論，然而除了大廠力拱，週邊 IC、VR／AR 裝置硬體供應鏈群起響應沾光外，也不乏科技巨擘坦言不該過度炒作，而元宇宙並非全新概念，要落實在人類日常生活中，還需要長久時間醞釀。而這些竄升而出的新款 AR／VR 裝置、5G CPE、採用半導體先進製程與先進封裝的頂規 HPC 晶片、中高階 GPU 等等，只要有研發動能，也勢必帶動台系檢測分析實驗室包括 IC、材料端、終端產品驗證與無線通訊技術等業者後續營運 8. 台系 IC 設計業者過去幾年在車用電子領域的默默耕耘，有望在 2022 年迎來第一波拉貨上升期，包括領先大廠以及中小型業者各自都對 2022 年的車用相關產品出貨狀況提出非常樂觀的前景看法，認為顯著地成長是必然趨勢，有望在消費性電子產品需求相對不明朗的情況下，為 2022 年的整體營運表現提供新一波的支撐。至於成長的幅度究竟是大是小，各家 IC 設計業者的看法相對不一，對於相關產品的市佔率與技術能力有優勢的業者來說，對於成長動能的預期相對樂觀許多；其他業者雖然也樂見車用電子的成長，但認為其先天的市場特性，成長應該會比較偏向穩定且長期的趨勢，而非是短期的大幅度爆發 9. 受惠於全球科技發展趨勢往 5G、AI、電動車、綠能減碳等領域靠攏，加上元宇宙醞釀下一個世代嶄新的契機，儘管有些許消費型晶片如大尺寸顯示驅動 IC 等需求出現調整，供需稍微不像先前高度吃緊，但半導體供應鏈仍高速運轉。台系晶圓代工、封測代工等龍頭大廠持續強化並領導半導體群聚效應，推動材料代理通路業者，至少 2021 年底前都不看淡景氣表現，也頻頻創下第 3 季歷史營運新猷。儘管部分品項 IC 週邊材料需求各有消長，市場仍預期台系幾大材料通路業者，2021 年可望跟進寫下全年營運新高表現 個股簡評 此處僅提供個股資訊參考，請投資人審慎評估後自行決定交易策略 1. 晶宏（3141） - 簡介 - 為元太轉投資 STN 面板驅動 IC 廠。產品為 STN 驅動 IC、電子紙驅動 IC、其他包括 LED 控制 IC、TFT-LCD 驅動 IC、觸控面板控制 IC、技術服務等 - 受惠於電子標籤（ESL）驅動 IC 出貨暢旺，加上晶宏順利將晶圓代工價格上漲的成本轉嫁給予客戶，第四季營運更不被外界看淡，代表全年獲利將達到倍數成長，同步改寫歷史新高 - 晶宏在 STN 驅動 IC 產品布局亦同樣積極，目前持續在車用、工控及智慧家電市場拿下大筆訂單，且後續還將推出整合觸控功能的 STN 驅動 IC，不僅將使產品單價持續提升之外，並將擴大拿下中國客戶大單 - 技術面：區間盤整中，KD 與 MACD OSC 趨跌 - 籌碼面：千張大戶偏增持，內部人持股不變，成交量基本持平，法人主力偏賣 - 成長狀況：營收轉月減，觀察電子標籤出貨狀況，實體消費通路是否受惠疫情復甦帶動 2. 京鼎（3413） - 簡介 - 是鴻海集團旗下子公司，主要經營業務包括半導體前段製程設備關鍵模組及零部件製造服務、半導體 / 工業自動化設備之研發、製造及銷售並提供整合性解決方案、影像診斷設備製造及設計服務。 - 京鼎 2021 年主要成長來自數位轉型，以及供應鏈短缺帶動半導體設備需求強勁、主力客戶應材（AMAT）展望樂觀，加上對 AMAT 滲透率提升。考量 2021～2022 年半導體建廠可望達高峰，延續建廠周期一至二年，相關設備股 2022 年展望看佳。 - 因應半導體設備市場需求強勁，正持續擴產，旗下竹南二廠新產能目標明年下半年開出，屆時將進一步帶動營運表現 - 技術面：壓回布林通道上緣，KD 與 MACD OSC 續揚 - 籌碼面：千張大戶偏減持，內部人持股基本不變，成交量基本持平，投信主力轉買 - 成長狀況：營收連續 3 個月月增，觀察後續半導體新產能出貨狀況