從今年Q1開始台股大漲特漲,不斷有漲多要回調的聲音出現,不過在大型頭部出現之前任何的回檔都是買點。接下來自己的操作想法依然是保持耐心,不追高等待好時機承接。目前策略是先從主流族群中選擇,且優先考量高RS(非RSI)、高風報比、型態佳,次族群則持續觀察是否有躍升主流或者發動的跡象,搭配主流族群做動態調整。
以下個人整理並無任何推薦買賣之意,僅作為個人研究用途。
台積電聯盟: 由於台積電的在地化採購政策扶植許多半導體相關耗材、設備等公司,其中cowos的強勁需求更是重點。
報告指出,GPU占CoWoS消耗量達53%,ASIC則占47%。為了滿足這兩者的強大需求,CoWoS產能將從去年第4季每月的1.66萬片,預估將提升到今年第4季的每月4.5萬片,進一步提升到2025年第4季的每月6.5萬片。
來源: 法說會
營建產業: 因台商回流、科技業爆發與新青安...等因素造成土地資產水漲船高,加上營造成本年增率落底有益建商獲利。但營建股獲利不穩定,所以未來推案量+配息穩定的公司會是不錯的選擇,像是達麗今年股東會將股息發放率寫入公司章程,後續儲備案量也多。
營造工程物價指數,來源: 財經M平方
IC design service: 隨AI技術發展,公司為降低營運成本或需客製化功能紛紛投入自研晶片。但晶片設計具高度專業性,因此許多公司會委託專業設計服務商研發。世芯則是當中最受惠者,HPC占比高達8成以上。但股價從高點迄今修正一大段,原因在於NV提供NIM平台供客戶快速的部屬AI搶占客戶,故市場對AI ASIC有lose share疑慮並下修AI ASIC滲透率,還有資金撤出整體族群所導致,不過產業還是高速成長。雖世芯還在打底階段,同業如創意與智原已重回多頭走勢,也許有在此落底的機會。這邊有個風險是若美國加劇對中國的半導體限制可能會大大影響到世芯的業績。
AI應用百花齊放,帶動記憶體需求大增,惟過去兩年記憶體廠資本支出不足,加上國際大廠大力投入高頻寬記憶體(HBM)消耗龐大產能,導致標準型DRAM供應銳減,外資摩根士丹利高喊,DRAM正迎來前所未有的供需失衡「超級周期」,標準型DRAM供應缺口更甚於HBM、高達23%,價格將一路上漲。
雖中國業者近期產能大量開出,但Dram三巨頭減產量更多,因此預估還是呈現供不應求。
來源: 富邦投顧
來源: 法說會
來源: https://www.chinatimes.com/newspapers/20240207000245-260210?chdtv
業界指出,筆電換機周期大概在三至五年左右,從2021年到現在也差不多了,但這次加上AI應用換機潮,推估消費者在疫情間購買的筆電或PC,將在2024下半年至明年左右陸續出現換機需求。