0916 Daily Information
- iPhone 16 全系列全面導入Wi-Fi 7，將推動Wi-Fi 7滲透率快速攀升、24H2Android旗艦機種，都確定會導入Wi-Fi 7
- 2025年Wi-Fi 7的滲透率就會達到1成以上，較為樂觀的看法甚至認為有機會做到15~20%之間、Wi-Fi晶片的供應仍然以美系大廠如Qualcomm、Broadcom等業者為主，MTK雖然近期有所突破，但還沒辦法像美系大廠第一時間受惠於旗艦手機的升級紅利
- 升級動能對於2025年Wi-Fi 7在其他應用的滲透，將會有顯著的幫助，台系Wi-Fi晶片相關廠商包括聯發科、瑞昱、立積、來頡等，都有望在2025年逐步受惠、帶動其他應用領域加速更新，包括PC、TV、VR/AR等應用，以及各類網通設備
- 台系路由器廠商近年持續有新的進展，強調客戶Wi-Fi 7訂單預估不錯，成長前景值得期待，台系業界普遍預估這波Wi-Fi 7的紅利2025年才有更明顯的收穫
- Wi-Fi 7本身具備多通道的特性，未來路由器設備很有可能會演變成更加複雜的網路分流裝置，透過Wi-Fi 7晶片平台和AI演算法的整合，來讓單一空間的網路頻寬及通道的分配更有效率，這樣的產品將會考驗各家Wi-Fi晶片業者的設計實力
- AI伺服器需求火熱外，已沈寂一段時間的非AI伺服器，動能開始轉強，伺服器供應鏈24H2不缺單
- 神達旗下的神雲科技受惠美系資料中心客戶動能強勁，產線訂單滿載積極擴充產線，繼本月新廠投入運作，因應客戶需求已在準備第二座新廠產能
- 神雲科技也握有AI伺服器訂單，2024H1出貨佔比達雙位數，24H2會持續增溫，除了NVIDIA也有長期合作夥伴AMD AI 300訂單
- 除了北美，神雲科技中國大陸伺服器客戶動能也強勁，此說法與英業達相近，英業達在中、美客戶帶動下，全年伺服器營收yoy估2成
- 緯穎日前表示年初對非AI伺服器的動能沒抱太大期望，然24H1訂單需求優於預期，24H2也可望維持高檔
- 神雲科技獲加單的美系客戶是Oracle，其出貨比重近期有增加趨勢
- Oracle最新財報中的雲端運算營收$56E yoy21%優於預期，藉由讓客戶跨雲端和應用連結資訊更簡便，擴大跨微軟 Azure、Google Cloud、AWS的資料庫商機，也推升新的營收契機。
- Oracle 全球營運與建設中的雲端資料中心達162座，在25Q1 Capex23億美元 yoy75.6%、預計2025財年 Capex yoy將翻倍
- 面板廠陸續佈局先進封裝，減少液晶循環帶來的衝擊，同時追求未來10年的成長動能，隨著中國逐漸主控全球面板業態勢成形後，追尋非大宗顯示應用則成為顯學，無論是往車用或是系統終端靠攏，甚至進一步跨入非顯示應用的產業
- 群創近年積極發展非顯示器相關業務，旗下子公司睿生光電積極發展X-ray Sensor，CarUX則積極朝向車用市場進行系統整合、面板級扇出型封裝（FOPLP）更是在群創轉型的道路上扮演吃重角色
- FOPLP的進程來看，預計Chip-first將於2024年底量產，2025Q1可望有營收貢獻
- RDL-first則已建置產能，目前驗證中，期望在未來1~2年內放量生產
- TGV封裝則預估在2~3年後，才會有明確的產能建置和營業額貢獻
- 觀察南科5.5代LCD廠售給台積電，是否能與台積電合作FOPLP進入新的半導體商機
- 友達目前不優先發展FOPLP，而是專注於「Mobility Solution智慧移動」、「Vertical Solution垂直場域」、「Display顯示科技」希望轉型為顯示技術為核心解決方案公司
- 考量一：市場價值，傳統的FOPLP主要是生產功率IC，價格低且附加價值不高
- 考量二：競合關係複雜，FOPLP並不是新技術，台灣、韓國已有多家業者在發展，評估與OSAT廠之間的競爭和合作關係會很複雜，投入的風險也高
- 現階段沒有優先發展FOPLP，但沒有把話說死，因FOPLP在導入玻璃基板後，面板廠在玻璃製程上有優勢，因此友達會研究FOPLP是否成為全面主流，不排除在適當時機推進
- 雖然友達跨入半導體產業的動向沒那麼明朗，但旗下智慧場域的子公司或是能源事業，倒是斬獲了不少半導體廠在淨零方面的訂單，另外，友達轉投資的達興材料在半導體產業的布局也頗有成績，預計半導體材料的營收比重下半年就有機會上看1成，另外包括2奈米、CoWoS等材料，達興材料也進入驗證程序中
- 台南三座廠、台中后里部分建物和設施，賣給記憶體大廠美光，觀察後續有無合作機會
- 小米十月將端出年度旗艦機小米15搭載高通Snapdragon 8 Gen 4，預期超高頻、超強效能、超低功耗，小米與高通合作將帶來全面效能提升的智慧型手機。2024Q3手機市場異常熱絡，在Apple iPhone 16發表後，預計10月會有眾多中系手機品牌準備發表新機
- 2024年小米在中國市場必須突破人民幣6,000~1萬元價格區間，並持續進攻高階手機市場，如抓住在歐洲市場、新興市場的成長機會
- 2024H1小米海外營收人民幣381億元，佔總營收比重約42.8%、在印度、拉丁美洲、東南亞、中東及非洲等地成長率都達兩位數以上，中東更達到70%
- 小米手機已在全球約70個國家及地區出貨量排名前五，並首次在拉美地區出貨量排名前二、在印度暌違6季憑藉670萬台出貨量約18%市佔率重回榜首
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