0919 Daily Information
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- Intel宣布將晶圓代工部門設為獨立子公司之外，尚未打算出售，有望加速高階製程給台積電、另外成熟製程與聯電結盟12奈米製程提攜、並與智原科技攜手Arm英特爾18A製程開發基於Arm Neoverse運算子系統的64核系統單晶片
- 晶圓代工事業簽下Amazon，AWS已設計多款應用在資料中心的晶片，並委託Intel為其中一個版本的晶片進行封裝、未來將採用18AP及14A製程為亞馬遜進行更多晶圓代工
- Intel額外獲得美國政府30億美元直接補助，繼今年3月獲得美國政府「晶片法案」直接補助最高85億美元，協助Intel在美國興建晶片廠房、額外30億美元直接補助是根據美國「晶片法案」中的「安全飛地計畫」，將加深英特爾與國防部的合作，協助國防部興建晶片製造廠房
- 德國和波蘭建廠計畫推延兩年，德國政府並把補貼金額加碼至近100億歐元，波蘭政府補助18億美元、取消馬來西亞廠的計畫，但美國建廠計畫則不受影響
- 值得注意的是經濟學人近期一篇文章提出一個搶救方案，IC設計業者頗希望Intel Foundry可以成功存活，不然先進製程大家都只能靠台積電，這對產業來說並不明智，加上台灣又面臨中國威脅
- 最後一搏方式：Amazon、Google、微軟等科技巨頭可考慮投資英特爾晶圓廠業務，類似2012年ASML從英特爾、台積電和三星等主要客戶籌集資金，開發新一代晶片製造工具。當年英特爾投資31億美元取得31%股份，在2018年已經全數出清，但若留到現在，價值超過500億美元，相當於英特爾市值的五分之三
- 全球晶圓代工依舊穩由台積電獨占鰲頭，24Q2台積電市占率62％，業績超標且創高，主要來自於3奈米和5奈米製程產能滿載，合計兩種製程佔合併營收比重高達50％、市佔第二名三星13%，顯然短期內三星欲藉由削價競爭、變更製程名稱的策略無效
- 中芯2024Q1-Q2均為全球晶圓代工第三名，市占率為6％優於2023年，受惠中國國產化政策的推動、對岸在CIS、PMIC、物聯網、TDDI和LDDIC等需求出現復甦、替華為代工7奈米製程的加持，不過毛利率的表現卻明顯不佳
- 2024Q2第四至六名依序為聯電、格芯、華虹集團，市占率均維持首季的水準，分別為6％、5％、2％，雖然中芯、華虹集團目前仍在全球晶圓代工排名前六大排行中，不過受到製程技術推進受限且陷入價格戰，兩家毛利率與產能利用率呈現逆向走勢，也就是代工越多反而賠越多，獲利大幅衰減、同時Intel仍未能擠進前十大全球晶圓代工排行
- 聯電專注22奈米HV和55奈米RF SOI／BCD等，減少投資LDDIC和NOR Flash等大宗商品，特殊製程的比重持續拉高至7成，將有利未來避開與中國成熟製程正面衝突，減緩對岸未來產能大量開出後所帶來的負面削價競爭之影響
- 聯電看好AI未來市場發展潛力，將積極布局包括高速傳輸、電源管理IC、MCU等相關晶片代工市場，故聯電預期未來至少可取得AI相關應用10～20％的市場需求
- SK海力士24Q3銷售額有望首超Intel，SK海力士在7–9月營收有望衝上創紀錄的128億美元，歸功高頻寬記憶體晶片等高價值產品的需求、美國AI巨頭輝達，預計將以281億美元的季度營收續居龍頭；三星第二，營收預期有望攀抵破紀錄的217億美元
- 2024Q3輝達、三星、SK全球晶片市場的銷售占比預期，分別16%、12.3%、7.3%
- 摩根士丹利最新報告看壞DRAM市況並同步唱衰當紅HBM後市，預期隨著市場分散化以及AI領域投資達到高峰，2025年HBM市場可能供過於求、惟記憶體業者普遍不認同大摩的觀點，認為HBM市場一路旺到2025年無虞
- 大摩認為每家記憶體廠都在根據HBM產出的最佳可能情況進行生產，將全球原本用於生產DRAM的15%產能轉換至生產HBM，這只需要少量的資本投資，預估僅不到2024年DRAM晶圓製造設備的10%，若按此計畫進行，HBM產能可能面臨過剩
- 現階段業界良好的HBM供應狀態，2025年時，恐面臨實際產出可能會逐漸趕上、甚至超過當前被高估的需求量。一旦上述問題浮現，導致HBM供過於求，記憶體廠可把產能挪回製造DDR5，並閒置一小部分後端設備
- Wi-Fi 7市場預計從2023年的10億美元增加到2030年的242億美元，CAGR 57.2％
- 字節跳動計畫與台積電合作，在2026年前量產其自主設計的兩款AI晶片，並預定數十萬片晶片產量，減少對價格高昂的輝達晶片的依賴，可節省數十億美元的成本
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