關鍵字： 半導體真空腔體、國防軍工、ASML供應鏈、模組化代工、嘉義新廠、毛利率
摘要： 千附精密 (6829) 2025 年受惠於半導體與軍工產業回溫，前三季營收達 13.04 億元，年增 22%。然而，受產品組合改變（低毛利模組佔比提升）及匯率影響，Q3 毛利率降至 28.4%，稅後淨利年減 29%。展望 2026 年，經營層預期半導體業務成長 20-30%，軍工業務雙位數成長。關鍵動能來自半導體設備模組化（Turnkey）趨勢及國防長單放量。嘉義新廠預計 2026 Q2 完工，總資本支出約 16-18 億元，折舊將於明年下半年開始攤提。
