如果說過去兩年的科技關鍵字是「生成（Generative）」，那麼 2026 年 CES 為我們揭示的新戰場則是「材質（Materiality）」與「觸感（Tactility）」。
身為產業觀察者，我們發現了一個明顯的反動趨勢：當 AI 代理人（Agents）逐漸接管我們的數位生活，讓軟體體驗變得流暢但無形時，使用者對於「物理實體」的渴望反而達到了高峰。本屆 CES 證明，高科技不再等同於冰冷的塑膠或鋁合金，廠商開始將建築材料、流體力學結構甚至生物特徵融入硬體設計中。
以下是 2026 年定義未來硬體競爭力的三大「材料戰略」：
一、極致觸感：從建築材料尋找「數位重量」
在數位世界越發輕量化的同時，實體周邊卻在追求「重量感」與「原始質感」。這是一種對虛擬化的心理補償，也是高階硬體的新差異化手段。
• 混凝土與大理石的入侵： 鍵盤大廠 Keychron 在本屆展覽中做出了最具象徵意義的展示。他們推出了由混凝土 (Concrete)、大理石 (Marble) 與 陶瓷 (Ceramic) 製成的機械鍵盤。
◦ 觀點： 這不僅是為了美學。混凝土提供了前所未有的穩固性與低頻的敲擊聲響；陶瓷鍵帽則帶來了溫潤如玉的觸感。這意味著「電競」與「生產力工具」正在脫離單純的 RGB 燈光競賽，轉向如同高級家具或建築般的永久性材質（Permanence）競爭。
• 材質的聲學工程： 這些特殊材質的應用，實際上是在解決「聽覺疲勞」。大理石與混凝土的高密度特性，能吸收高頻噪音，創造出更沉穩的輸入體驗。科技產品正在向高級音響借鑑材料學。
二、流體視界：打破物理型態的「智慧材料」
螢幕不再是剛性的玻璃板，而是變成了可以適應容器的「流體」。材料科學的進步讓顯示介質具備了物理變形的能力。
• 可捲曲的柔性結構： Lenovo Legion Pro Rollable 概念機展示了 OLED 面板的極致韌性。透過電機馬達，螢幕能像卷軸一樣向兩側延伸，從標準的 16 吋 16:9 變形為 21.5 吋的超寬螢幕,, 。這背後代表著柔性電路板（FPCB）與封裝材料的重大突破，讓螢幕能承受數萬次的物理捲動而不疲勞。
• 摺疊玻璃的成熟： Samsung Galaxy Z TriFold 的成功（獲選最佳產品）證明了超薄玻璃（UTG）技術已經能支撐「三摺疊」的複雜應力,, 。這意味著材料科學已經克服了摺痕與耐用度的物理極限，讓手機與平板的界線在物理層面上消失。
三、永續與機能：材料的「結構性」進化
材料的選擇不再僅為了外觀，更多是為了可維修性（Repairability）機能性（Functionality）。
• 模組化的骨架材料： Lenovo ThinkPad X1 Carbon Gen 14 引入了名為 "Space Frame" 的設計架構。這種複合材料結構允許使用者更換損壞的單一部件，而無需報廢整台機器。這顯示了「永續材料」已從行銷口號轉變為產品的核心結構工程。
• 適應環境的機能材質： Lutron 推出的木質百葉窗採用了特殊的 "fade fighter" 材料技術，能抵抗紫外線，保護室內地板不被曬褪色 。Hypershell 的外骨骼則利用輕量化的高強度複合材料，讓普通人能穿戴並輕鬆跑上山坡 , 。
四、矽基底座：AI 的「數位土壤」
最後，我們不能忽略驅動這一切的基礎材料——矽（Silicon）。
• 原子級的工藝： Intel Core Ultra Series 3 (Panther Lake) 的發布，標誌著 Intel 18A 製程 的落地,。這是材料科學在奈米尺度上的極致展現，透過改進的電晶體結構與封裝材料，讓 AI 運算（NPU）能以極高的能效在輕薄的筆電中運行。沒有這些底層材料的突破，上層的 AI 代理人與機器人將無法運作。
結語：硬體的第二次文藝復興
總結 2026 年的 CES，我們看見了科技產業正在經歷一場「去塑膠化」與「去標準化」的過程。
消費者不再滿足於千篇一律的鋁合金切削或塑膠外殼。未來的科技精品，將是 AI 智慧（軟體）與極致材料（硬體）的結合體。對於品牌而言，誰能將混凝土的冷冽、木材的溫潤、或是 OLED 的柔韌完美整合，誰就能在 AI 時代賦予科技產品無可取代的「靈魂」。
