Rubin
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深入解析貿聯-KY (3665) 在 NVIDIA Rubin 架構下的投資機會。本文破解市場對「去線化」的恐慌，揭秘為何單機櫃電力 ASP 提升 50%-70% 將成為最強動能，並展望 2026 年 CPO 與液冷布局下的估值重構潛力。
2026 全球載板產業正迎來從有機材料轉向玻璃基板的戰略轉折。深度分析 Nvidia Rubin 平台對 20 層以上高階 ABF 載板的需求紅利，以及欣興、南電、景碩在先進封裝（2.5D/3D）市場的佈局。提供 EPS 預估與 P/E 評價模型，幫助投資者掌握 AI 爆發期後的半導體供應鏈價值重估
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輝達（NVIDIA）在 2026 年 CES 展會上，正式發表了下一代的Vera Rubin 平台，並宣布已投入生產。相較於目前的 Blackwell 系統，Vera Rubin平台有許多結構性的變革，包括：六合一晶片協作體系, 首次採用HBM4 記憶體, SSD新型儲存架構（ICMS）, 常溫水冷
信驊以 80% BMC 市場壟斷地位，成為 AI 伺服器機架級架構轉型的核心受惠者。深入分析 AST2700 升級帶來產值提升、Cupola360 在工業自動化的佈局，以及受惠於 NVIDIA Rubin 平台獲利動能。提供估值情境，預估 2026 年 EPS 與合理股價區間，是佈局 AI重要參考。
近期Nvidia於CES展針對Vera Rubin伺服器提出無纜線設計的概念，使市場認為下一代產品的連接線用量將大幅下滑。其實無纜線早在GB系列產品就已經提出，但因良率不高而未採用，這次Nvidia CES展中僅揭露運算模組板的纜線將減少43條，但其餘區塊仍須以線束連接，且並未提及原先GB系列伺服器
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本文深入探討 NVIDIA 的下一代 Rubin 架構，特別關注LPU的整合及其對 AI 運算、HBM供應鏈，以及 NVIDIA 生態系的影響。透過與傳統 GPU 的比較，解析 LPU 以 SRAM 作為主要記憶體的優勢與劣勢，並預測其在即時推論、實體 AI 邊緣運算等領域的潛力。
NVIDIA 以 Vera Rubin 架構再次定義效能天花板，Intel 與 AMD 則在個人電腦市場展開激烈的 AI 晶片攻防戰。
同時，機器人技術正式從實驗室走進工廠，結合自動駕駛與智慧家居的進展，預示著一個「實體人工智慧」全面滲透生活的新時代已經到來。
在 CES 2026 的聚光燈下，NVIDIA 執行長黃仁勳的一句「 Rubin 平台已進入全面量產 」，本應是供應鏈的狂歡號角，卻在台股引發一場出人意料的風暴。作為高階銅箔基板（ CCL ）龍頭的台光電（ 2383 ），股價在創下歷史新高後隨即遭資金無情拋售，甚至一度觸及跌停。
Nvidia 1/6 發表主題演講，內容大多符合市場預期，盤後股價維持平盤。值得注意的是，輝達打破了自 2021 年以來在 CES 發布遊戲 GPU 的傳統，預先否認了 RTX 50 SUPER 的傳聞，顯示其策略已全面梭哈 AI 與機器人技術。
在 AI 伺服器時代，市場的目光往往先落在台積電——畢竟不管是輝達的 GB200、GB300、Rubin，還是亞馬遜、Google等CSP 廠推出的 ASIC ，最後都要交給台積電生產。但在這條供應鏈的更深處，還有一顆總被忽略、卻同樣關鍵的心臟，那就是信驊的 BMC（伺服器遠端控制晶)。