Rubin
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在 AI 伺服器時代，市場的目光往往先落在台積電——畢竟不管是輝達的 GB200、GB300、Rubin，還是亞馬遜、Google等CSP 廠推出的 ASIC ，最後都要交給台積電生產。但在這條供應鏈的更深處，還有一顆總被忽略、卻同樣關鍵的心臟，那就是信驊的 BMC（伺服器遠端控制晶)。
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核心訊息
無法抑制的 HBM 需求
AI 運算需求持續不懈地增長，同時 HBM 的技術複雜性也不斷攀升。
AI 推理應用面臨抉擇：究竟該採用不斷增長的 KV 快取（KV cache），還是將其卸載到更便宜的記憶體（如 DDR 或儲存裝置）？
Nvidia 的 Rubin Ultra 平台在
就在近期，NVIDIA的執行長黃仁勳在一次鮮為人知的台積電行程中，親自為我們揭開了下一代AI超級晶片的神秘面紗：「Rubin」平台！這可不是簡單的升級，而是一場徹頭徹尾、足以撼動整個產業的平台級轉變，預示著AI運算的未來將會更快、更智慧、更強大。
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AI 供應鏈：台灣 OCP 重點、AI 工廠分析與 Rubin 時程
從 OCP 研討會來看，AI 晶片設計公司正透過 UALink 和乙太網路技術，在擴展規模 (Scale-up) 技術上縮小差距。我們的暑期專題分析顯示，在每百萬 token 價格為 0.2 美元的情況下，大多數 AI XPU
在 AI 晶片江湖上，輝達（NVIDIA）最近陷入了一場「延遲風波」，業界傳聞，他們的下一代神兵利器 Rubin 可能因為要應對超微（AMD）新推出的 MI450 而被迫重新打磨，出貨時程恐怕得往後推，不過，輝達可不承認。
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摘要
這份報告探討了AI伺服器中800V高壓直流電（HVDC）技術的採用及其對供應鏈的影響，特別指出NVIDIA將在2027年為Vera Rubin Ultra NVL576採用此技術。HVDC解決方案能提升電源效率、減少銅用量、節省機架空間並降低維護成本，同時也將大幅增加電源線（power wh
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GB200/300 在 2025 年第三季度季增 300%
目標價上調至新台幣 226 元：鴻海 (2317 TT) 股價在過去一個月橫盤整理，但其雲端與網路業務子公司富智康 (FII) 在同期上漲 31%，歸因於 2025 年第二季度強勁的獲利指引。從基本面來看，我們認為在關稅（包括 232
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摘要
台達電因其在AI伺服器電源和液冷技術的領先地位，以及AI伺服器總體潛在市場的擴張，預計其AI相關營收將加速成長。儘管短期內面臨匯率壓力和生產基地調整，台達電的產品組合優化和AI相關產品的溢價能力將帶動毛利率提升。未來兩年，隨著新技術的採用和新產品線的推出，台達電的營收和營運利潤率將持續增長，
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ASPEED Technology 5274.TWO 5274 TT 快訊 維持買入，但股價強勁上漲後，風險報酬惡化 在我們 5 月 2 日的大中華區半導體策略報告中，我們建議重新審視 AI 半導體 個股。過去三個月，ASPEED 的表現優於預期 （自 4 月中旬以來，TAIEX 上漲 16%，AS
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摘要
NVIDIA在GTC大會上未如市場預期宣布CPO（共封裝光學）交換機的推出，僅確認Quantum X800（InfiniBand）將於2025年下半年量產，而Spectrum-X可能延至2026年下半年。儘管市場對銅解決方案的持續使用感到失望，但供應鏈顯示CPO與XPU解決方案仍在推進，預計
