頎邦
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頎邦科技公司(上櫃代碼6147)
公司成立於1997 年7 月，為半導體封裝與測試服務供應商， 主要業務為提供顯示器驅動IC後段封裝及測試代工服務。
目前股價約為65.1元，近一年發放3.75元現金股利，殖利率約為5.76%。
結果繼續破底~
公司簡介
頎邦科技股份有限公司(6147)成立於1997年7月2日，為利基型的半導體封裝與測試服務供應商，隸屬半導體產業下游之封裝測試業。主要從事凸塊(金凸塊及錫鉛凸塊)之製造銷售並提供後段捲帶式軟板封裝(TCP)、捲帶式薄膜覆晶(COF)、玻璃覆晶封裝(COG)之服務，產品主要應用於LCD驅動I
1.頎邦以每股11.59元取得華泰30.89%股權。
2.頎邦取得華泰後，將擁有EMS，打線封裝與傳統封裝的能力。
3.華泰杜家將退出經營。
B-GO看法
1.頎邦可望透過入股華泰取得封測打線技術並擁有EMS產能，透過兩方技術整合，頎邦可以加深與客戶Avago，Skyworks在5G相關RF委外封測
付費限定
有朋友跑來問我一檔股票，說買了一張，56元上下買進，現在要不要賣？
問為什麼要買？
很多年前聽到補習班在70幾元的時候講過，最近看了一下，50幾元，很便宜就買了一張。......
天線寶寶~~~