頎邦入股華泰 瞄準RF模組
2020/11/10閱讀時間約 4 分鐘
1.頎邦以每股11.59元取得華泰30.89%股權。
2.頎邦取得華泰後，將擁有EMS，打線封裝與傳統封裝的能力。
3.華泰杜家將退出經營。
B-GO看法
1.頎邦可望透過入股華泰取得封測打線技術並擁有EMS產能，透過兩方技術整合，頎邦可以加深與客戶Avago，Skyworks在5G相關RF委外封測的項目，加上近期打線產能吃緊，頎邦可藉此掌握客戶訂單。
2.隨著2021年RF預估20~30%的成長幅度，頎邦非面板驅動IC封測營收占比可望隨著RF Module的成長而提升。
原文來自《B-GO事業買賣情報》
頎邦原來主業與面臨的產業狀況
頎邦主要業務是面板驅動IC的封測，服務面板驅動IC廠商。近年面板驅動IC主要有幾個變化：
1.整合觸控與顯示的晶片TDDI IC市佔率大幅上升，TDDI相較於傳統的DDI產品(即未整合觸控的晶片)有優勢，滲透進更多產品線。
2.手機廠商開始大量採用OLED，OLED DDI一樣需要測試的服務。
3.在原來TDDI封測的技術中，必須採用COF的技術，以利實現手機窄邊框的需求，但敦泰在2019年提出以COG封裝的技術，同樣能達到窄邊框，所以COF的需求相對平淡。
以上變化對面板驅動IC的封測業來說，會有重大的影響，第一，TDDI與OLED並不能透過原本的設備測試，必須另外購置高階的機台因應，而能生產這種高階設備的只有日廠Advantest能供應，但設備的交貨期已經拉到2021年年中後，頎邦是少數在面板驅動IC封測產業中，具有TDDI/OLED DDI產能的廠商，加上頎邦與京東方的結盟，得以取得京東方後段封測的訂單，所以2020年的TDDI與OLED DDI的稼動率不差。但展望未來，頎邦在面板驅動IC產業有兩個挑戰：
1.將會有更多廠商加入：預估2021 H2後將會有更多廠商升級設備並可提供TDDI/OLED DDI的封測服務， 屆時TDDI與OLED DDI的稼動率需視TDDI能否繼續提高產品滲透率判斷，尤其是新產品如Mini LED如持續提高產品滲透，則有利於頎邦面板驅動IC產線的稼動。
2.IPHONE新機種全面導入OLED：頎邦是Apple IPHONE在LCD面板顯示驅動IC的主要封測代工廠，且在韓系廠商掌握OLED一條龍供應鏈情況，頎邦難以競爭。
所以，頎邦希望提高非面板驅動IC封測的比重，面對5G大量的需求，尤其是將大幅成長的RF模組與異質整合，已經開始接到美廠Skyworks，Avago與日廠Murata的委外測試訂單，預估2020年非驅動IC的封測將達30%。
華泰主業與面臨的產業狀況
華泰2019時是全球第11大的委外封測廠商，約有40%營收來自EMS，其EMS主要是工業電腦組裝業務與伺服器市場，IC的封測則佔60%，其中，有80%的IC封測營收來自Flash與控制器的組裝，20%是邏輯測試。
華泰的Flash封測主要客戶是記憶體模組廠，包含群聯，金士頓，主要技術包含打線與傳統封裝的能力，另外在新技術的部分，華泰也是新興記憶體MRAM廠商EVERSPIN的封測廠。
頎邦為何要與華泰策略聯盟？
最主要應該是頎邦如果希望發展RF模組，整體RF市場預計在2021將有20~30%的成長率，現行頎邦在RF模組的服務包含凸塊(Bumping)與測試，由於在異質整合趨勢下，天線將需模組化如AiP等技術，另外，華泰的打線產能與技術也有助於頎邦的RF模組發展，如果頎邦順利發展為RF模組的封測服務廠，將能為其客戶Skyworks提供更多服務，將會可以與日月光，AMKOR等競爭。
另外，在10月底日月光的法說會中，市場已經看到因NB/PC需求大增，加上車用晶片，Wifi 6的晶片需求，打線封裝(Wire Bonding)產能開始有吃緊的狀況，預估可能將持續到2021 H1，所以，客戶在下單封測時，也會考量其打線封裝的產能，策略聯盟華泰成為勢必要提升競爭優勢的方案。
原文來自《B-GO事業買賣情報》
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