公司簡介
頎邦科技股份有限公司(6147)成立於1997年7月2日，為利基型的半導體封裝與測試服務供應商，隸屬半導體產業下游之封裝測試業。主要從事凸塊(金凸塊及錫鉛凸塊)之製造銷售並提供後段捲帶式軟板封裝(TCP)、捲帶式薄膜覆晶(COF)、玻璃覆晶封裝(COG)之服務，產品主要應用於LCD驅動IC。
產業地位
頎邦為全球最大LCD驅動IC封測廠，全球市占率約50%，主要客戶有聯詠、奇景、蘋果與瑞鼎等。頎邦的主要產品線包含金凸塊封裝(Gold Bump)、捲帶式薄膜覆晶封裝(COF)、玻璃覆晶封裝(COG)、捲帶製造(Tape)等，並提供相關產品的晶圓測試與產品測試。2020年終端產品應用營收占比：手機的小尺寸驅動IC約35%、電視大尺寸驅動IC約35%，NB資訊用驅動IC約10%，非驅動IC產品20%。
產品營收比重
市場分析
未來展望
全球LED驅動IC市場預測至2030年，市場規模預計將以 21.0% 的複合年增長率增長。 全球對節能電子設備的興趣日益濃厚以及政府節能舉措的不斷增加是市場發展的驅動因素。
本公司除了深耕本業驅動 IC 封裝領域之外，亦積極佈局非驅動 IC 相關的通訊產品，持 續關注 5G、功率半導體、車用半導體等需求，並致力提供客戶最完整之全製程代工服務。透過整合產業資源，投入研發經費及投資新設備，以開發其他產品應用技術，並維持技術及產 能領先優勢，積極掌握市場發展趨勢。同時，尋求合作夥伴，與之共同開發新應用技術，以 擴大市場競爭優勢。展望未來，秉持不畏市場挑戰的精神，穩健獲利之外，本公司以健全公司治理、發展永續經營理念、回饋社區與支持文化產業為目標，透過持續與各方利害關係人 之溝通，攜手打造兼具成就感與幸福感的生命共同體。
風險估算
累積價量近幾年都在50~55左右打底，可以等待下修再入場。
進貨與銷貨風險
供貨無疑慮。
並無特別高比重銷貨廠商。
利潤估算(僅供參考，還須依淨利與公司公告)
反推殖利率，預先寫好劇本，充實本業靜待結果。
2022年近賺8.41，2023年配息5.5塊現金股利，殖利率達到8.31%。
2023年ROE估算10%，ROE估算EPS，EPS=ROE*淨值，今年預估賺進5.54塊，以往盈餘配發65%，2024年還是有機會有3.6塊現金股利，再依據投資價格進行推算。
穩定的淨利率才有辦法推算獲利
「便宜價」入場價格判斷
淨值在1倍以下，本益比在8.4倍，可做為便宜價依據，目前價格還須等待。
