一、核心競爭力與成長動能
技術領先與市場地位
旺矽為全球前五大探針卡供應商，台灣唯一能提供懸臂式（CPC）、垂直式（VPC）、微機電（MEMS）全系列探針卡的廠商，技術涵蓋高頻與微間距測試領域。其VPC市占率居台廠之冠，且MEMS探針卡已打入國際大廠供應鏈，預計2025年驗證完成後放量。此外，公司與台積電、輝達等大廠長期合作，並為台積電矽光子聯盟成員。
AI/HPC驅動高階需求
受惠AI晶片、高效運算（HPC）及車用晶片測試需求爆發，旺矽2024年營收首破百億（101.71億元，年增24.85%），連續7年創高，2025年法人預估營收續增雙位數。高毛利的VPC與MEMS產品占比提升（VPC占探針卡營收70%），帶動獲利躍升。
產能擴充與訂單能見度
2024年產能已擴充30%，2025年規劃再增30%，新增產能集中於VPC與MEMS產線。目前訂單能見度達第二季底，BB Ratio（訂單出貨比）VPC提升至1.7，CPC接近滿載（0.9），顯示需求強勁。此外，合約負債季增24%創新高，占營收43.54%，反映客戶預付訂單積極。
二、財務健康度與風險評估
財務指標穩健
2024年前三季稅後淨利15.86億元，EPS 16.83元，法人預估全年EPS逾30元，2025年上看33.4元。營業利益年增70.16%，淨利成長75.62%，負債股權比僅0.24%，現金流充足。
短期風險因素
股價波動：自高點939元回檔至690元（截至2025/3），跌幅逾25%，主因市場擔憂半導體資本支出放緩、墨西哥設廠關稅風險（川普政府延後加徵關稅），以及科技股估值修正。
匯率衝擊：2025年Q2新台幣升值影響美元訂單（占營收60-70%），匯兌損失恐使毛利率下滑3-4%，季增幅度下修至中個位數。
下半年需求保守：客戶對消費市場態度趨謹慎，旺季備貨動能可能低於往年。
三、估值合理性與同業比較
當前估值：以2025年預估EPS 33.4元計算，本益比（PE）約20.6倍（股價690元），低於同業精測（6510）的25倍。
成長潛力：若AI需求持續推升獲利，PE有望向25倍靠攏，對應股價約835元，具上漲空間。
四、操作策略建議
長期投資價值
技術護城河：旺矽在高階探針卡市場的技術領先與客戶黏性，使其在AI、車用晶片等長期趨勢中佔據優勢。
產能紅利：2025年擴產後，VPC與MEMS產能將提升至120萬根/月與60萬根/月，滿足美系CSP（雲端服務商）ASIC訂單需求。
法人觀點：外資與投信連續加碼，看好2025年營收逐季成長，年增率雙位數。
短期操作注意事項
逢低布局：股價修正後估值趨合理，建議分批建倉，觀察季線支撐（約650-680元）。
風險控管：關注美國關稅政策（墨西哥廠）、新台幣匯率波動，以及Q3訂單能見度是否維持。
五、結論與展望
旺矽憑藉技術優勢與AI/HPC需求，長期成長動能明確，但短期需消化市場情緒與外部風險。建議策略：
積極型投資人：可於股價回測支撐時布局，目標價參考PE 25倍（約835元）。
穩健型投資人：待關稅與匯率風險緩解後進場，優先關注下半年訂單回升跡象。
風險提示：半導體資本支出放緩超預期、地緣政治干擾供應鏈、匯率波動加劇。
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一、核心競爭力與成長動能
技術領先與市場地位
旺矽為全球前五大探針卡供應商，台灣唯一能提供懸臂式（CPC）、垂直式（VPC）、微機電（MEMS）全系列探針卡的廠商，技術涵蓋高頻與微間距測試領域。其VPC市占率居台廠之冠，且MEMS探針卡已打入國際大廠供應鏈，預計2025年驗證完成後放量。此外，公司與台積電、輝達等大廠長期合作，並為台積電矽光子聯盟成員。
AI/HPC驅動高階需求
受惠AI晶片、高效運算（HPC）及車用晶片測試需求爆發，旺矽2024年營收首破百億（101.71億元，年增24.85%），連續7年創高，2025年法人預估營收續增雙位數。高毛利的VPC與MEMS產品占比提升（VPC占探針卡營收70%），帶動獲利躍升。
產能擴充與訂單能見度
2024年產能已擴充30%，2025年規劃再增30%，新增產能集中於VPC與MEMS產線。目前訂單能見度達第二季底，BB Ratio（訂單出貨比）VPC提升至1.7，CPC接近滿載（0.9），顯示需求強勁。此外，合約負債季增24%創新高，占營收43.54%，反映客戶預付訂單積極。
二、財務健康度與風險評估
財務指標穩健
2024年前三季稅後淨利15.86億元，EPS 16.83元，法人預估全年EPS逾30元，2025年上看33.4元。營業利益年增70.16%，淨利成長75.62%，負債股權比僅0.24%，現金流充足。
短期風險因素
股價波動：自高點939元回檔至690元（截至2025/3），跌幅逾25%，主因市場擔憂半導體資本支出放緩、墨西哥設廠關稅風險（川普政府延後加徵關稅），以及科技股估值修正。
匯率衝擊：2025年Q2新台幣升值影響美元訂單（占營收60-70%），匯兌損失恐使毛利率下滑3-4%，季增幅度下修至中個位數。
下半年需求保守：客戶對消費市場態度趨謹慎，旺季備貨動能可能低於往年。
三、估值合理性與同業比較
當前估值：以2025年預估EPS 33.4元計算，本益比（PE）約20.6倍（股價690元），低於同業精測（6510）的25倍。
成長潛力：若AI需求持續推升獲利，PE有望向25倍靠攏，對應股價約835元，具上漲空間。
四、操作策略建議
長期投資價值
技術護城河：旺矽在高階探針卡市場的技術領先與客戶黏性，使其在AI、車用晶片等長期趨勢中佔據優勢。
產能紅利：2025年擴產後，VPC與MEMS產能將提升至120萬根/月與60萬根/月，滿足美系CSP（雲端服務商）ASIC訂單需求。
法人觀點：外資與投信連續加碼，看好2025年營收逐季成長，年增率雙位數。
短期操作注意事項
逢低布局：股價修正後估值趨合理，建議分批建倉，觀察季線支撐（約650-680元）。
風險控管：關注美國關稅政策（墨西哥廠）、新台幣匯率波動，以及Q3訂單能見度是否維持。
五、結論與展望
旺矽憑藉技術優勢與AI/HPC需求，長期成長動能明確，但短期需消化市場情緒與外部風險。建議策略：
積極型投資人：可於股價回測支撐時布局，目標價參考PE 25倍（約835元）。
穩健型投資人：待關稅與匯率風險緩解後進場，優先關注下半年訂單回升跡象。
風險提示：半導體資本支出放緩超預期、地緣政治干擾供應鏈、匯率波動加劇。
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