光學封裝
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用語翻譯：光電芯片=CPO
硅=矽
摘要
該報告詳細探討了光電芯片(CPO)的3D封裝技術與矽光技術在行業中的應用及發展前景，其中重點分析了CPO（共封裝光學）技術的最新研究趨勢、矽光技術的優勢及市場潛力，以及主要國際企業如Broadcom與台積電在相關技術領域的布局及創新突破。此外，報告還涵
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摘要
本文分析了LandMark Opto (LMO) 的財務報告和未來展望，儘管看好其矽光子(SiPh) 業務的成長潛力，並將2025年的盈利預測上調至市場最高水平，但基於估值過高，將其評級下調至賣出。LMO 第三季業績扭虧為盈，主要受惠於閒置資產損失準備減少以及SiPh 需求強勁，預計此趨勢將
