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外資開源證券看CPO產業介紹(大篇)

更新於 發佈於 閱讀時間約 8 分鐘
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用語翻譯:光電芯片=CPO

硅=矽

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摘要 (Abstract) 本報告探討了人工智慧(AI)供應鏈中的共封裝光學(CPO)技術,以及其對光學網路晶片市場的潛在轉變。隨著NVIDIA的Rubin GPU伺服器以及其NVL伺服架構拓展市場,CPO需求預計大幅增長,2023至2030年間年均複合增長率達172%。報告中強調了FOCI和AS
1. 重點摘要 美股主要指數表現: 道瓊工業指數:+0.52% 收42518 標普500指數:+0.11% 收5843 納斯達克指數:-0.23% 收19044 費城半導體指數:+0.52% 收5046 經濟數據: 美國12月PPI月增0.2%,低於市場預期的0.4%,顯示通膨壓力緩解
Nvidia因2025年CoWoS-L供應緊張,將GB300A的封裝技術由CoWoS-S轉為CoWoS-L,此舉提升了生產效率,但CoWoS-L的產能已被分配至其他Blackwell版本,導致對CoWoS-S需求減少。我們因此下調KYEC 2025年EPS預測14%,目標價由NT$155降至NT$1
摘要 臺灣積體電路製造公司(TSMC)作為全球領先的晶圓代工企業,其2025年表現展望顯示可持續增長。儘管2023年營業收入小幅下降,但預計2024年後將以穩定步伐回升,其營收及利潤率大幅提高。公司資金流強勁,投資回報率保持高水平,並計劃維持穩定的股息支出以吸引投資者。同時,TSMC的財務比率和資
摘要 本文件為2025年1月14日更新的亞太地區股票市場研究報告,主要探討了收入與盈利預測的變動、與市場公認數據的對照分析,以及2024年第4季度的業績回顧。通過相關數據和表格,評估未來幾年內NT$(新台幣)收益、毛利率、營運利潤及淨利的趨勢,並詳細列比較不同期間與市場預期的差異。 關鍵點 文
摘要 2025年的半導體市場展望關注nVidia的CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)訂單情況及其對台積電(TSMC)和其它大盤股的影響。市場傳言nVidia削減部分CoWoS訂單,但台積電正轉向CoWoS-L生產以滿足需求,同時上游供應鏈也在進一步準備產能擴展。儘管
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