用語翻譯：光電芯片=CPO
硅=矽
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2025/05/02
摘要
摩根士丹利預測，聯準會（Fed）在2025年5月的會議中將維持利率不變，並強調政策已「妥善定位」以應對關稅衝擊帶來的雙重風險：通膨上升與就業放緩。報告指出，關稅政策將導致通膨暫時性上升，甚至可能持續，而Fed傾向等待更明確的數據後再行動。儘管市場預期2025年將降息100個基點，Fed可能保
2025/05/02
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2025/05/02
摘要
摩根士丹利報告指出，Meta Platforms（META）在2025年第一季的營收表現優於預期，顯示其透過GPU技術提升用戶參與度和廣告變現能力。儘管資本支出增加至720億美元，Meta仍能有效控制營運支出，並在宏觀經濟不確定性下維持增長。報告上調2025/26年每股盈餘（EPS）預測，目
2025/05/02
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2025/05/02
結論：大多優於市場預期，股價出現上漲
結論：微軟FY3Q25財報(截至2025.03.31)表現亮眼，Azure雲端業務強勁成長33%（其中AI服務貢獻16個百分點），帶動營收及獲利皆優於市場預期，第四季財測也超乎市場預期，盤後股價大漲8%。
一、營運概況：
1. 2025財年第3季營
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所得稅線上申報
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摘要
本報告總結了2025年OFC（光纖通訊展）的關鍵見解，重點包括AI計算需求超預期、光學模組技術發展（如800G/1.6T需求強勁但CPO滲透率低於預期），以及地緣政治對供應鏈的影響（如新關稅可能壓縮模組供應商利潤）。此外，報告也探討了銅線技術在短期內的應用優勢，以及光學交換技術（OCS）的長
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教學範例 僅供參考 均無投資建議買賣 請審慎思考自身條件及自我決策
#聯亞
聯亞光電在矽光子技術領域的發展受益於資料中心在生成式AI的推動下，加速轉向800G/1.6T等高速傳輸。
法人預估2025~2026
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CPO(共同封裝光學技術)市場規模預計快速增長，至2030年將達93億美元，年均增長率高達172%。本文探討CPO市場規模、產業趨勢、競爭格局及價值鏈分析，並分析全球領頭公司如NVIDIA、Broadcom、臺積電，以及臺灣相關企業如上詮、萬潤等，最後提出投資建議，提醒投資需審慎評估風險。
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隨著全球對頻寬需求的不斷增長，共封裝光學（CPO）成為解決當前頻寬瓶頸的重要技術。CPO 作為一種先進的矽光子技術，將光學與矽集成於同一基板包裝中，可有效降低信號損耗、功耗及成本，並有望成為數據中心及 AI 高性能運算的核心技術。報告指出，CPO 市場預計將在 2023 至 2030 年間實
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硅=矽
摘要
該報告詳細探討了光電芯片(CPO)的3D封裝技術與矽光技術在行業中的應用及發展前景，其中重點分析了CPO（共封裝光學）技術的最新研究趨勢、矽光技術的優勢及市場潛力，以及主要國際企業如Broadcom與台積電在相關技術領域的布局及創新突破。此外，報告還涵
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摘要 (Abstract)
本報告探討了人工智慧（AI）供應鏈中的共封裝光學（CPO）技術，以及其對光學網路晶片市場的潛在轉變。隨著NVIDIA的Rubin GPU伺服器以及其NVL伺服架構拓展市場，CPO需求預計大幅增長，2023至2030年間年均複合增長率達172%。報告中強調了FOCI和AS
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👉AI組網之CPO技術路線討論
🌟CPO優劣：CPO功耗相對傳統光模塊可大幅降低，並且隨著良率提升延遲和成本逐漸降低。然而把光源封裝在芯片上會導致維修困難，因此把ELS單獨放在交換機外部更加可靠。但是當前CPO還有研發和量產方面的困難。我們預期CPO在3.2T之前不會是主流方案。根據供應鏈調研
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