濕製程
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弘塑科技
評級提升：SoIC 和化學品業務開啟長期增長潛力
重點摘要
CoWoS/SoIC 確保了多年的設備需求，而封測代工廠（OSATs）正更積極地擴充產能，鞏固了近期的出貨動能。
為 2026 年 9 月發表的 iPhone 進行的 WMCM 產能提升，提供了額外的增長空間。
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辛耘（3583）在2025年法說會中揭示，全球半導體市場預計年成長8%，台灣市場更勝全球表現。公司積極擴產，晶圓再生產能將於年底提升至5萬片，並聚焦AI與先進封裝技術，搶攻市場熱潮。想了解更多辛耘的策略與未來展望？點擊深入解析！
