達邁
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達邁成功由傳統手機軟板轉型，受惠於 Meta AI 眼鏡與半導體先進封裝需求，非軟板營收已過半且毛利率大幅跳升。公司卡位高階透明 PI 與特規封裝材料，具備強大技術壁壘。隨 2026 年 T6 新產線投產與 AI 穿戴設備放量，營運將由紅海邁向技術驅動的高成長藍海。
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在上週末夜盤狂飆 600 點的預期下，今日大盤雖有波動，但內資與特定族群的鎖碼力道依然強勁。
大盤走勢：內資撐盤，櫃買指數表現亮眼
今日盤面呈現「大盤穩健、中小型股噴發」的格局：
加權指數：今日收在 36,958.80 點。雖然與前幾日相比漲跌幅度適中，但....
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台股今日在高檔震盪，加權指數小漲 +39.46 點，收在 35,457.29 點。雖然指數波動不大，但「鎖碼股」的資金流向極其顯著。
資金流向：資金依然高度鎖定在 電子 (78.34%)，其中 半導體 (30.69%) 與 電零組 (24.2%) 持續吸金
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🔥套牢了怎麼辦？這幾個「解套操作」幫你把錢拿回來🔥
千點震盪時代來了！散戶該怎麼活下來？ 大跌不恐慌、大漲不追高，教你在劇烈震盪中把機會抓回來。 很多人看到指數一天跌 500～1000 點，就開始懷疑： 牛市是不是結束了？會不會像 2022 年那樣一路跌？ 還是只是多頭中的正常修正？
在大盤經歷前幾日的劇烈洗盤後，今日市場呈現明顯的「資金回流電子」與「大戶強力鎖碼」特徵。
大盤與資金動向：電子歸位，中小型股活潑
加權指數：收在 32,771.87 點，大漲 +661.45 點 (+2.06%)。
盤勢特色：早盤一度暴衝超過千點，雖然收盤漲幅收斂，但成交量高達 7,040 億
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IDC 預估 2024–2029 年全球的折疊手機出貨 CAGR 約 17%，遠高於傳統智慧機約 1%。
其中 2026 年折疊手機出貨量預估年增 30%，至 26.7 億支（2670 百萬支），較先前 6% 預估大幅上調，關鍵因子為蘋果 2026 年推出首款折疊 iPhone，首年市占預估
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關鍵字：聚醯亞胺薄膜、半導體先進封裝、非軟板比重、T6產能擴充、更薄PI、更厚高導熱
摘要：達邁2025年前三季營收年增8.4%達18.15億元，毛利率25.5%，EPS 0.94元。非軟板比重升至44%，半導體先進封裝材料Q4起小量出貨。T6線預計2026年Q3/Q4開出，產能增20-25%。更
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《摺疊手機的黃金拐點：誰才是首選第一名？》
多數投資人是不是都選錯了??
五間供應鏈全面對比，誰是下一個黑馬？
落後的投資人跟搭錯摺疊手機成長期階段的列車，就會對於這個產業趨勢動搖立足點
2022~2024年叫做想像期
現在叫做成長期
來看全球研究公司的報告
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AI智慧眼鏡正從概念走向日常應用，預估2025年再成長60%，並於2029年前維持超過60%的年複合成長率
