6937
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投資評等：分批佈局 (Accumulate) 目標價位：245 - 250 元 (短線) / 280 元 (2026年潛力)
1. 基本面分析 (Fundamental Analysis)
產業供需與成長動能：
轉型陣痛期已過，迎向 2026 爆發： 天虹 2025 年營運受到 SiC (碳
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天虹科技（6937）於2025年9月3日舉辦第三季法人說明會，展示EUV量測與面板級封裝（PLP）設備進展，預計於半導體展動態展示310x310mm PLP設備。公司加速布局EUV鍍膜與檢測，搶占先進封裝與第三代半導體市場。新竹竹北新廠10月啟用，預計2025年營收持續成長，PVD佔比達70%。
天虹科技（市：6937）為台灣少數能做半導體前段製程設備的公司，聚焦在薄膜沉積、晶圓減薄兩大主題。未來隨半導體技術往先進製程、先進封裝持續發展，加上半導體設備本土化趨勢，天虹將可直接受惠。
