天虹科技（6937）於2025年9月3日舉辦第三季法人說明會，展示EUV量測與面板級封裝（PLP）設備進展，預計於半導體展動態展示310x310mm PLP設備。公司加速布局EUV鍍膜與檢測，搶占先進封裝與第三代半導體市場。新竹竹北新廠10月啟用，預計2025年營收持續成長，PVD佔比達70%。
會議摘要
一、公司概況與願景
天虹科技（Skytech Technology）成立於2002年，總部位於新竹竹北，專注於半導體設備製造，目標成為「台灣版應用材料公司」。公司擁有424名員工，累計專利392件（台灣209件、中國139件、美國43件、新加坡1件），涵蓋PVD、ALD、Bonder/De-Bonder、Descum等技術。旗下子公司包括鑫天虹（廈門）、傳晶電子（上海）、Gintec（新加坡），並持有輝鴻科技部分股權。天虹在全球布局生產基地與客服辦公室，積極響應客戶需求，提供客製化設備與服務。
天虹的願景是成為國際化多產品半導體設備公司，強調速度、創新、服務與合作。策略上，允許錯誤但避免重複，專注於快速響應市場與技術迭代，力求在特定領域開發全球前二的獨特設備，提升市場議價能力。
二、工廠與技術展示
1. 湖口工廠現況
天虹在湖口工廠設有千級與萬級無塵室，支援客戶Demo與設備組裝：
- 千級無塵室：設有2台PVD、2台ALD、3台Descum設備，用於客戶Demo，目前為研發投入階段，尚未直接貢獻營收。
- 萬級無塵室：專注設備組裝，產出即將出貨的商業設備，為主要營收來源。
- 百級無塵室：支援EUV量測原型機，每週為客戶提供付費量測服務，展現技術進展。
- 研發中心：位於湖口廠四樓，因員工人數成長持續擴建，強化研發能力。
2. 半導體展計畫
天虹將於2025年9月10日參加南港半導體展，展示310x310mm面板級封裝（PLP）設備，包含E-Beam、Transfer Chamber與單一Processor Chamber。該設備自4月啟動設計，8月完成組裝，9月初已傳送數千片面板，展現快速開發能力。動態展示將驗證硬體與軟體整合實力，預計吸引國內外客戶（如OCET）關注，搶占PLP市場藍海。
