半導體設備
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我認為是出貨報告
家登精密 (Gudeng Precision) 總結
家登精密是台灣領先的EUV晶片製造設備供應商，專注於EUV光罩載具和晶圓載具，擁有全球85%的EUV載具市佔率。以下是其主要亮點：
本地供應鏈聯盟：
家登透過與本地供應商（如Symtek、Yeedex等）的合作，建立了行
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摘要（Abstract）
本文聚焦台積電（TSMC）在先進封裝技術與SPE（半導體設備）供應鏈的最新發展及其市場影響，詳細分析了其先進封裝工廠的擴展計劃（如CoWoS及SoIC技術）和主要客戶（如nVidia、AMD等）的未來需求路徑。此外，探討了AI驅動的高性能運算（HPC）對封裝及測試市場的推
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TMT 2024現場重點摘要
我們與ASML執行長Christophe Fouquet進行了爐邊談話。
整體光刻技術的價值不僅在於其能夠貢獻雙位數成長，還能促進光刻技術更廣泛的持久性。
到2030年EUV帶來的4%利潤增長，來自於High NA負面影響的逐步消散以及低NA生產力的提升。
第三
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上週的報告提到美國大選前因不確定因素浮現，而出現回檔，本週延續這個發展，再加上一些美國科技股財報表現不如預期，因而也造成台股也跟著相對弱勢，不過目前我的看法和上週相同，選後美股應該有機會站穩，然後開始感受到降息對美國經濟帶來的緩和效應，這邊我們就靜觀其變。
而這波的回檔，個人認為應該可以來思考一
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摘要
此篇麥格理證券研究報告分析了台灣半導體濕製程設備製造商弘塑 Grand Process Technology (GPTC) 的投資前景。報告預測，受惠於台積電 CoWoS 產能擴張，GPTC 的營收將在未來幾年大幅增長，尤其在 2025 年和 2026 年。然而，報告也指出，台積電 CoWo
天虹科技（市：6937）為台灣少數能做半導體前段製程設備的公司，聚焦在薄膜沉積、晶圓減薄兩大主題。未來隨半導體技術往先進製程、先進封裝持續發展，加上半導體設備本土化趨勢，天虹將可直接受惠。
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摘要：
Net Bookings 訂單26.3億遠低於預期的56億，並下調2025全年銷售從300-400億下調至300-350億，毛利率從55%下調至52%。預計佔比47%的中國營收會回到約20%。預計2025年Low-NA EUV出貨量將低於50台，低於先前預期。
ASML Q3 營收年增2
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根據Mordor Intelligence顯示，2024年全球半導體設備市場規模為 1,278.7億美元，預估2029年規模將上升至1,560.9億美元，年複合成長率 (CAGR) 達4.07%。
本文探討發行組合條件的競拍統計數據，包括發行規模、轉換價格、年期等。此外，文章分析歷史競拍的參考數據及本次競拍的重要資訊，幫助讀者瞭解市場趨勢與產業概況。內容還涵蓋個股的基本資料、財務資訊及競拍得標統計，為投資者提供全面的參考資料。希望透過這些數據分析，協助投資者做出明智的投資決策。
