半導體設備
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上週的報告提到美國大選前因不確定因素浮現，而出現回檔，本週延續這個發展，再加上一些美國科技股財報表現不如預期，因而也造成台股也跟著相對弱勢，不過目前我的看法和上週相同，選後美股應該有機會站穩，然後開始感受到降息對美國經濟帶來的緩和效應，這邊我們就靜觀其變。
而這波的回檔，個人認為應該可以來思考一
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本專欄將提供給您最新的市場資訊、產業研究、交易心法、潛力股介紹，以上內容並非個股分析，還請各位依據自身狀況作出交易決策。歡迎訂閱支持我，獲得相關內容，也祝您的投資之路順遂！
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摘要
此篇麥格理證券研究報告分析了台灣半導體濕製程設備製造商弘塑 Grand Process Technology (GPTC) 的投資前景。報告預測，受惠於台積電 CoWoS 產能擴張，GPTC 的營收將在未來幾年大幅增長，尤其在 2025 年和 2026 年。然而，報告也指出，台積電 CoWo
天虹科技（市：6937）為台灣少數能做半導體前段製程設備的公司，聚焦在薄膜沉積、晶圓減薄兩大主題。未來隨半導體技術往先進製程、先進封裝持續發展，加上半導體設備本土化趨勢，天虹將可直接受惠。
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摘要：
Net Bookings 訂單26.3億遠低於預期的56億，並下調2025全年銷售從300-400億下調至300-350億，毛利率從55%下調至52%。預計佔比47%的中國營收會回到約20%。預計2025年Low-NA EUV出貨量將低於50台，低於先前預期。
ASML Q3 營收年增2
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根據Mordor Intelligence顯示，2024年全球半導體設備市場規模為 1,278.7億美元，預估2029年規模將上升至1,560.9億美元，年複合成長率 (CAGR) 達4.07%。
本文探討發行組合條件的競拍統計數據，包括發行規模、轉換價格、年期等。此外，文章分析歷史競拍的參考數據及本次競拍的重要資訊，幫助讀者瞭解市場趨勢與產業概況。內容還涵蓋個股的基本資料、財務資訊及競拍得標統計，為投資者提供全面的參考資料。希望透過這些數據分析，協助投資者做出明智的投資決策。
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大摩跟UBS的Semicon展覽活動整理，有些展覽是付費論壇，外資整理滿多重要資料，建議可以看我整理後的重點精華版。本篇 UBS 針對 2024 年台北國際半導體展的後續報告指出，儘管近期市場擔憂經濟放緩，但受惠於 AI 需求，半導體產業前景依然樂觀。報告特別聚焦於三大重點：一、整體半導體產業景氣持
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這幾天Semicon大展，展覽中有各式各樣半導體廠商及設備商，推薦讀者可以參與。
主要分享一些實用的知識，讓不懂半導體的人能夠輕鬆理解半導體及相關設備。
半導體製程中的主要步驟、使用的設備以及相關的主要供應商:
這張圖展示了半導體製程中的兩個主要部分：CoWoS-S製程流程和3D封裝製
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不好意思，想討論NAND的部分，在別處有看到另一種從下游製造商產能利用率的觀點來看，隨著鍇俠產能利用率恢復滿載，三星、海力士、美光的產能利用率也逐步回升至80~90%以上，NAND Flash市場供需結構將於2024Q4恢復平衡，現貨價恐面臨下跌壓力，摩股大此篇則是從設備商拉貨角度，感覺兩種方向都各有其道理，想請教過往經驗此時應該參考上游供給還是下游需求呢？謝謝