本文分析了先進封裝市場的現狀和未來趨勢，指出先進封裝市場份額不斷增加，預計到2025年將佔據整個封裝市場的近一半。報告詳細分析了不同先進封裝平台的市場規模和增長預期，並指出2.5D/3D堆疊、嵌入式芯片和扇出型封裝將成為未來幾年增長最快的領域。此外，報告還探討了半導體供應鏈的變化，特別是代工

職場

投資理財

以行動支持創作者！付費即可解鎖

很高興能夠成為你實踐財富自由的第一步，歡迎瀏覽進階訂閱方案
原價每天不到5元，CP值最高，超越報紙資訊的法人投行分析。
精簡快速分享投行法人研究及操盤思維
希望能讓你我用最少時間、精力、資金洞察近期金融市場的變化與重點分享。