摘要
本文分析了先進封裝市場的現狀和未來趨勢，指出先進封裝市場份額不斷增加，預計到2025年將佔據整個封裝市場的近一半。報告詳細分析了不同先進封裝平台的市場規模和增長預期，並指出2.5D/3D堆疊、嵌入式芯片和扇出型封裝將成為未來幾年增長最快的領域。此外，報告還探討了半導體供應鏈的變化，特別是代工廠、EMS/ODM廠商和基板/PCB供應商等廠商進入封裝領域對傳統OSAT廠商造成的影響。
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半導體 | 先進封裝簡介與歷史
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摘要
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