TSM
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1. 百事可樂你就都不要補貨!!
2. AI Supply Chain Check - ASIC 2.0 – Face-off on 3nm projects
3. 市場共識更新 - AVGO
頭香，麥特老師的選擇全都是最好的投資標的！
《英雄聯盟》LCP 賽區戰隊中信飛牡蠣（CTBC Flying Oyster，CFO）今（11）日宣布 Chawy 入隊擔任主教練。
Chawy 外號大將，是橫跨 GPL、LMS 的資深選手，曾加入老牌戰隊 AHQ、HKA，轉教練身份後甚至曾任職於北美賽區知名戰隊 TSM。2023 年中離開
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SoIC技術與Hybrid Bonding引領3D IC封裝未來
b. 文章重點摘要
SoIC技術透過Hybrid Bonding實現多晶片整合，提供高效能與高密度的3D IC封裝。
與2.5D IC相比，3D IC具備更短的訊號傳輸距離與更高的頻寬，但製程難度與散熱挑戰仍待克服。
未來趨
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一貫的發文邏輯及研究，
前篇已探討過主動交易與被動投資，
時至今日，仍無法忘懷過去衝殺的日子，
仍然幻想有一天，能夠靠主動交易賺到八、九位數的資產。
因此探討價差交易的核心，
價差交易的最核心理論，
就是之前講過的ABC三戶頭，
A戶頭長期持有，賺取長時間帳上資本利得。
B戶頭
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TSM 公布 3Q24 財報，營收報 235.0 億美元，約合於我們 model 預期的 234.7 億美元，以及 Bloomberg 共識預期的 234.5 億美元，而本次財報最令人驚訝的是毛利率大幅提升至 57.8%，超越我們和 Bloomberg 預期的 55.0%，也大幅超越財測區間 53.
謝謝Allen，想另請教，展望2025，在台積法說上或您自己個人認為明年的族群性較佳或開始復甦的有哪一類?感覺目前市場一直找不到相關題材
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台積電研究報告所做的總結：
公司名稱及產業背景：
台灣積體電路製造股份有限公司（台積電）是全球領先的專業積體電路晶圓代工廠。他們為設計晶片但沒有製造設施的公司（無廠半導體公司）生產積體電路（IC）。本報告重點關注台積電的財務表現和展望，尤其是在人工智慧領域的成長。
報告目標：
本報告旨在
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公司名稱及產業背景：
台灣積體電路製造股份有限公司（台積電）是全球領先的專業積體電路晶圓代工廠。他們為設計晶片但沒有製造設施的公司（無廠半導體公司）生產積體電路（IC）。本報告重點關注台積電的財務表現和展望。
報告目標：
本報告旨在分析台積電近期表現，提供目標價（隱含於估值模型中），並給予
台積電ADR盤前漲近10%，那明天台積電要漲停了嗎？那台股...?
台指期夜盤已經上漲500多點，大漲。
公司簡介
主要產品為半導體晶圓代工服務
技術優勢在於先進製程，如3nm、5nm、7nm等
主要技術平台包括：HPC、智慧型手機、IoT、Automotive、DCE等
原料供應鏈
可能包含敏感內容