大約15年前，鎂合金非常狂熱的年代，質輕、減震、抗電磁波，什麼有的沒的優點都不斷被發揚光大，剛好碰上台灣3C電子蓬勃發展，傳統的鋁合金機殼無法滿足有錢人的存在感，因此把腦筋動到了比重僅有1.74g/cm3的鎂合金，在宏達電1,300與尚未分紅費用化的年代，這是一個非常擺顯的產品，而台灣第一款限量版AZ31B鎂合金鍛造機殼就是用在AUSU於2005年所發表的翻蓋按鍵手機上(有幸參與但不是我開發的)，在這之前台灣鎂合金產品以鑄造為主，但是因為氣孔與流痕，陽極後多有色差，所以僅能補土後再烤漆，而鍛造是以壓延板為主，雖然肋與螺孔柱成形不易，但表面品質均一，便於各色陽極處理，很受市場歡迎。
鎂合金為HCP六方最密堆積晶格，200℃以上較具塑性，其成形溫度區間非常小約在380~420℃之間，熱傳係數約50~70W/mK，散熱速度非常快，因此實務上會將鎂合金鍛件表面披覆潤滑劑(可為水性石墨或是玻璃潤滑劑)來減少溫度散失與表面氧化現象，並於設定溫度約450℃的電爐加熱(厚度或直徑每25mm持溫30分鐘)後取出後進行鍛造。
高溫下鎂合金的表面摩擦力大、流動性差、沾黏性強，充填較深的垂直孔或盲孔較為困難，通常會以局部預形堆料後再鍛壓，另外鎂合金對應變速率非常敏感，直白一點就是複雜的鍛件必須多次回爐再鍛造成形，避免過大的變形量與溫降造成材料破裂，而模具也須同步保持預溫在250~300℃之間，加熱模式通常不會用火槍烤模具，而是在模具內插入電熱棒來加熱並監控溫度變化；鍛造後的毛邊或逃料會利用鍛後的餘熱進行衝切，但不能小於220℃，否則會容易產生切邊裂紋。通常鎂合金鍛件於鍛造後直接空冷即可，後續視不同牌號透過析出強化(T5，我沒試過T6)來增加鎂合金的強度，而一般鋁在鎂合金基地的溶解度約5.5%(依牌號而定)，若鋁含量低於5.5%就沒有明顯強化效果(因為沒有多餘的鋁來析出在晶界上)，如AZ31B。
給各位朋友一個良心建議，鎂合金在裁切或機械加工的時候一定要避免火星，旁邊可以的話放一桶沙(現在好像有鎂合金用的滅火器)，能打開的窗戶和門一定要開到最大，有抽風機轉到最強，因為鎂合金在呈現斷屑的時候很容易燃燒，而且是閃燃；早年我在現場用自動裁切機切鎂錠要做鍛造胚，旁邊集塵袋有一堆小屑屑，現場西工師傅不知道是否逃喀企貢丟，在旁邊趴電龜(當下我不知道)，一個火星下去，轟! 瞬間燒光，連滅火都來不及，還好屑屑不是很多(有先用太空包清走一批)。
還能在這打文章和大家分享真是萬幸
十幾年來鎂合金加工廠不知道燒了幾家
鎂合金的材料特性介紹
