透過分析驗證,以提高產品良率及品質,半導體產業產品之工程服務業「閎康」!

2021/12/12閱讀時間約 1 分鐘
閎康,2002年成立,於2009年上櫃,股票代號3587
資本額新台幣6.23億
是屬於半導體產業產品之工程服務業
主要業務為協助IC設計業,進行分析驗證
提供中下游IC製造與封裝測試等產業相關製程問題分析
以提高產品良率及品質
股利政策,根據 goodinfo 資料,是連續11年配發股利
近十年盈餘分配率,平均為 75.57%
近十年殖利率,平均為 4.77%
為什麼會看到廣告
    留言0
    查看全部
    發表第一個留言支持創作者!