閎康,2002年成立,於2009年上櫃,股票代號3587
資本額新台幣6.23億
是屬於半導體產業產品之工程服務業主要業務為協助IC設計業,進行分析驗證
提供中下游IC製造與封裝測試等產業相關製程問題分析
以提高產品良率及品質
股利政策,根據 goodinfo 資料,是連續11年配發股利
近十年盈餘分配率,平均為 75.57%
近十年殖利率,平均為 4.77%
閎康,2002年成立,於2009年上櫃,股票代號3587
資本額新台幣6.23億
是屬於半導體產業產品之工程服務業主要業務為協助IC設計業,進行分析驗證
提供中下游IC製造與封裝測試等產業相關製程問題分析
以提高產品良率及品質
股利政策,根據 goodinfo 資料,是連續11年配發股利
近十年盈餘分配率,平均為 75.57%
近十年殖利率,平均為 4.77%