從2021下半年開始呢，ABF這個名詞就進入了一個很熱的階段，那到底在熱什麼？ABF又是幹麼的？PaPa今天一次告訴你喔！
【ABF是什麼？】
首先，我要來介紹一下，什麼是ABF。
ABF是在高科技產業裡面，一個很重要的電子材料，會使用在「晶片載板」上面。那什麼是晶片的載板呢？
我們來看這個圖：
上圖中那個黃色的那部份就是晶片載板了！
我相信應該很多人會想扁我！這樣誰看得懂勒？
所以我換個方式說明，大家不知道有沒有看過無敵鐵金剛的「指揮艇組合」？
無敵鐵金鋼的駕駛，叫做兜甲兒，台灣30年前翻成「柯國隆」，不要問我為什麼是柯國隆，我不知道，只能問30年前的華視，但這不是重點⋯
重點是像卡通演的，柯國隆要坐到紅色指揮艇裡面，然後結合在無敵鐵金鋼的頭上，就可以發射金鋼飛拳去打敗雙面人了！
用這個卡通例子來解釋，
- 柯國隆就代表晶片，他會思考；
- 紅色指揮艇是晶片載板，裡面有很多按鈕、操縱桿，讓柯國隆下命令；
- 鐵金鋼本人就像是手機、電腦、家電，這樣子的電子產品；
- 鐵金鋼頭部就像是電子產品裡面的主機板。
1～4彼此相接之後啊，不論是鐵金鋼或是你手上的電子產品，就會工作了。
那再回到這個專業的圖上面，
- 藍色長得像電話的部份，就是晶片；
- 黃色的部份，就是晶片載板，裡面很多層，有著密密麻麻的線路，這就像是紅色指揮艇裡面的按扭、操縱桿，用來接收、還有傳送晶片的命令；
- 最下方淺藍色就是主機板了，也有許多電子線路，承接並傳送晶片的命令到該去的地方，最後讓電子產品工作。
【為什麼會有ABF？】
大家有聽過烹大師嗎？就是圖片中的這個產品。
烹大師是日本知名的味素，像我們家啊，煮湯或煮麵的時候，時常用烹大師的，煮火鍋沒有鍋底時，就煮一些高麗菜、蕃茄，然後加一點烹大師，就變成很不錯的湯底了！
那你就問了，你現在講味素和火鍋幹麼？是餓了嗎？
哈哈，別急別急，重點就要來了！
烹大師的母公司，是味之素公司，日文叫Ajinomoto，是一間以胺基酸化學起家的公司，一開始的主要產品就是味素，也就是台灣說的味精啦。
「阿斯巴甜」，這個知名的甜味添加劑，也是他們家生產的。
後來味之素將這個氨基酸化學，應用於環氧樹脂，以及相關的複合材料的研究，研究著研究著，就做出了ABF，並且成為現在味之素最大的獲利來源，也是全世界唯一能提供ABF的廠商。
值得一提的是，ABF是Ajinomoto Build-up film的縮寫，所以嚴格來說這玩意兒，是一種薄膜（film），用在隔開晶片載板裡面密密麻麻的線路，一方面絕緣、一方面隔熱，避免線路全打在一起造成當機的危險。
再來，ABF這東西又很好安裝在載板上面，省時又方便，難怪現在晶片大廠、載板大廠都搶著要他。
所以啊，大家也不要弄錯了，ABF不是載板，而是晶片載板裡面的一種重要材料囉！
【ABF曾經沒人要】
ABF載板在2010的年代，是一種供過於求的產品，因此價格非常的差，就算是現在的ABF三雄，當時的出貨也是偏低的。
那為什麼這2年的ABF載板，變得這麼夯呢？
2010年的時候，還是以28奈米晶片為主流，並沒有很需要ABF這種適用在高階晶片的材料。
然而，這幾年的晶片性能，進步得非常快，像台積電的製做的晶片，都已經進入3奈米的世界了，所以從2、3年前開始，市場對於晶片載板的要求變得更高，剛好ABF可以完全支持那樣的要求，所以又捲土重來大放異彩囉！
【ABF的未來】
以現在的技術，ABF載板主要用在運算能力強且快的晶片上面，適合用在5G、AI、物聯網、大數據、雲端運用等等，可以說是跟著高科技的大趨勢在走，長期的發展備受重視。
我們先來看一下近年的晶片長相：
這四個不拎不拎的東西，就是蘋果最新使用的四種M1晶片。
大家看到了嗎？4種晶片有4種不一樣的大小，越大的，塞進去的線路越多，也就代表它的效能越強的，所以最右邊的M1 Ultra，就是最猛的晶片了。
這種大晶片的技術，叫做「系統單晶片」、或叫SOC，也就是system on a chip的縮寫，簡單的說，就是把各種功能的晶片，像是邏輯運算、影像處理、電源控制等晶片、整合進一個大晶片使之成為一個完整的系統。
這樣的SOC技術，很需要台積電的小奈米技術支援，不然大晶片就會變成無敵大晶片，就不可能放進手機這種小型電子產品裡面了。
因為SOC技術的關係，晶片的尺寸會越大，所以晶片載板也要跟著變大，另外因為效能變強的關係，晶片載板的線路會越來越複雜，所以載板的「層數」也會跟著增加，而目前只有ABF載板能達成這樣的要求，因此形成了ABF載板供不應求的一個原因。
2022年5月底的時候，美系券商摩根史坦利預期，2022年ABF載板仍有20%的供需不平衡，但2023年會因為供應商增加產能的關係，供需不平衡的缺口會降低到10%左右，所以降低了評等從「買進」到「持有」。
但另外一家券商麥格里不買單上面的說法，認為另外一個「小晶片」技術呢，一樣會讓ABF載板需求增加。
那「小晶片」技術是啥呢？
簡單來說，就是把剛剛說的SOC大晶片，又把它拆成一個一個的小晶片，再一起放到同一塊晶片載板上面，就像畫面上的圖一樣。
那麼這樣的操作，一樣會用到很多晶片載板的「面積」，所以未來的需求，一樣會不斷增加，供需不平衡的比例呢，可能還是會維持在20%左右。
PaPa的看法是，只要不出現ABF材料的替代品，ABF載板在未來5年的成長依舊很有看頭，因為SOC是現在進行式，小晶片可能還要再等2到3年才會有更多量產，現在仍得克服各廠晶片不同規格的整合問題。
【台灣ABF三雄】
全球的ABF載板市場，目前是7強割據，財學爸用畫面給大家看。
在這張圖裡面，我們也可以看到，台灣的欣興、南電、景碩，佔了全球43%的市場佔有率！這三家也就是所謂的ABF三雄。
PaPa在這篇文章裡先跟大家在財報上簡單分析一下三雄。
我們可以從畫面的表上面看到，南電在2022年第一季，EPS是最高的6塊，獲利的效率也算是最好的，這個可以從股東權益報酬率（ROE），還有資產報酬率（ROA）可以看得出來，因為它都是三雄裡面有最好的表現，目前也是股價最高的。
結語
ABF的未來的確是長得還不錯，但三雄的股價波動度也很高，冒然投資一定會面臨大風險，所以仍需多了解一些資訊，讓自己更有信心的狀況下，再進場吧！
好了，那今天ABF的懶人包就分享到這裡。
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ＦＢ：銀行家PaPa
那我們一樣不敬禮解散，拜拜～
