ABF懶人包:ABF是什麼? ABF為什麼重要?ABF三雄比較?

閱讀時間約 6 分鐘
從2021下半年開始呢,ABF這個名詞就進入了一個很熱的階段,那到底在熱什麼?ABF又是幹麼的?PaPa今天一次告訴你喔!

【ABF是什麼?】

首先,我要來介紹一下,什麼是ABF。
ABF是在高科技產業裡面,一個很重要的電子材料,會使用在「晶片載板」上面。
那什麼是晶片的載板呢?
我們來看這個圖:
圖片來源:味之素官網
上圖中那個黃色的那部份就是晶片載板了!
我相信應該很多人會想扁我!這樣誰看得懂勒?
所以我換個方式說明,大家不知道有沒有看過無敵鐵金剛的「指揮艇組合」?
(指揮艇紙盒~~圖片來源:網路)
無敵鐵金鋼的駕駛,叫做兜甲兒,台灣30年前翻成「柯國隆」,不要問我為什麼是柯國隆,我不知道,只能問30年前的華視,但這不是重點⋯
重點是像卡通演的,柯國隆要坐到紅色指揮艇裡面,然後結合在無敵鐵金鋼的頭上,就可以發射金鋼飛拳去打敗雙面人了!
用這個卡通例子來解釋,
  1. 柯國隆就代表晶片,他會思考;
  2. 紅色指揮艇是晶片載板,裡面有很多按鈕、操縱桿,讓柯國隆下命令;
  3. 鐵金鋼本人就像是手機、電腦、家電,這樣子的電子產品;
  4. 鐵金鋼頭部就像是電子產品裡面的主機板。
1~4彼此相接之後啊,不論是鐵金鋼或是你手上的電子產品,就會工作了。
那再回到這個專業的圖上面,
來源:味之素官網
  • 藍色長得像電話的部份,就是晶片;
  • 黃色的部份,就是晶片載板,裡面很多層,有著密密麻麻的線路,這就像是紅色指揮艇裡面的按扭、操縱桿,用來接收、還有傳送晶片的命令;
  • 最下方淺藍色就是主機板了,也有許多電子線路,承接並傳送晶片的命令到該去的地方,最後讓電子產品工作。

【為什麼會有ABF?】

大家有聽過烹大師嗎?就是圖片中的這個產品。
來源:味之素官網
烹大師是日本知名的味素,像我們家啊,煮湯或煮麵的時候,時常用烹大師的,煮火鍋沒有鍋底時,就煮一些高麗菜、蕃茄,然後加一點烹大師,就變成很不錯的湯底了!
那你就問了,你現在講味素和火鍋幹麼?是餓了嗎?
哈哈,別急別急,重點就要來了!
烹大師的母公司,是味之素公司,日文叫Ajinomoto,是一間以胺基酸化學起家的公司,一開始的主要產品就是味素,也就是台灣說的味精啦。
「阿斯巴甜」,這個知名的甜味添加劑,也是他們家生產的。
後來味之素將這個氨基酸化學,應用於環氧樹脂,以及相關的複合材料的研究,研究著研究著,就做出了ABF,並且成為現在味之素最大的獲利來源,也是全世界唯一能提供ABF的廠商。
值得一提的是,ABF是Ajinomoto Build-up film的縮寫,所以嚴格來說這玩意兒,是一種薄膜(film),用在隔開晶片載板裡面密密麻麻的線路,一方面絕緣、一方面隔熱,避免線路全打在一起造成當機的危險。
再來,ABF這東西又很好安裝在載板上面,省時又方便,難怪現在晶片大廠、載板大廠都搶著要他。
所以啊,大家也不要弄錯了,ABF不是載板,而是晶片載板裡面的一種重要材料囉!

【ABF曾經沒人要】

ABF載板在2010的年代,是一種供過於求的產品,因此價格非常的差,就算是現在的ABF三雄,當時的出貨也是偏低的。
那為什麼這2年的ABF載板,變得這麼夯呢?
2010年的時候,還是以28奈米晶片為主流,並沒有很需要ABF這種適用在高階晶片的材料。
然而,這幾年的晶片性能,進步得非常快,像台積電的製做的晶片,都已經進入3奈米的世界了,所以從2、3年前開始,市場對於晶片載板的要求變得更高,剛好ABF可以完全支持那樣的要求,所以又捲土重來大放異彩囉!

【ABF的未來】

以現在的技術,ABF載板主要用在運算能力強且快的晶片上面,適合用在5G、AI、物聯網、大數據、雲端運用等等,可以說是跟著高科技的大趨勢在走,長期的發展備受重視。
我們先來看一下近年的晶片長相:
圖片來源:APPLE官網
這四個不拎不拎的東西,就是蘋果最新使用的四種M1晶片。
大家看到了嗎?4種晶片有4種不一樣的大小,越大的,塞進去的線路越多,也就代表它的效能越強的,所以最右邊的M1 Ultra,就是最猛的晶片了。
這種大晶片的技術,叫做「系統單晶片」、或叫SOC,也就是system on a chip的縮寫,簡單的說,就是把各種功能的晶片,像是邏輯運算、影像處理、電源控制等晶片、整合進一個大晶片使之成為一個完整的系統。
這樣的SOC技術,很需要台積電的小奈米技術支援,不然大晶片就會變成無敵大晶片,就不可能放進手機這種小型電子產品裡面了。
因為SOC技術的關係,晶片的尺寸會越大,所以晶片載板也要跟著變大,另外因為效能變強的關係,晶片載板的線路會越來越複雜,所以載板的「層數」也會跟著增加,而目前只有ABF載板能達成這樣的要求,因此形成了ABF載板供不應求的一個原因。
2022年5月底的時候,美系券商摩根史坦利預期,2022年ABF載板仍有20%的供需不平衡,但2023年會因為供應商增加產能的關係,供需不平衡的缺口會降低到10%左右,所以降低了評等從「買進」到「持有」。
但另外一家券商麥格里不買單上面的說法,認為另外一個「小晶片」技術呢,一樣會讓ABF載板需求增加。
那「小晶片」技術是啥呢?
簡單來說,就是把剛剛說的SOC大晶片,又把它拆成一個一個的小晶片,再一起放到同一塊晶片載板上面,就像畫面上的圖一樣。
來源:Cadence
那麼這樣的操作,一樣會用到很多晶片載板的「面積」,所以未來的需求,一樣會不斷增加,供需不平衡的比例呢,可能還是會維持在20%左右。
PaPa的看法是,只要不出現ABF材料的替代品,ABF載板在未來5年的成長依舊很有看頭,因為SOC是現在進行式,小晶片可能還要再等2到3年才會有更多量產,現在仍得克服各廠晶片不同規格的整合問題。

【台灣ABF三雄】

全球的ABF載板市場,目前是7強割據,財學爸用畫面給大家看。
資料來源:自行整理
在這張圖裡面,我們也可以看到,台灣的欣興、南電、景碩,佔了全球43%的市場佔有率!這三家也就是所謂的ABF三雄。
PaPa在這篇文章裡先跟大家在財報上簡單分析一下三雄。
來源:自行整理
我們可以從畫面的表上面看到,南電在2022年第一季,EPS是最高的6塊,獲利的效率也算是最好的,這個可以從股東權益報酬率(ROE),還有資產報酬率(ROA)可以看得出來,因為它都是三雄裡面有最好的表現,目前也是股價最高的。

結語

ABF的未來的確是長得還不錯,但三雄的股價波動度也很高,冒然投資一定會面臨大風險,所以仍需多了解一些資訊,讓自己更有信心的狀況下,再進場吧!
好了,那今天ABF的懶人包就分享到這裡。
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那我們一樣不敬禮解散,拜拜~
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