2024.02.13 美股盤勢與技術面概況

2024/02/13閱讀時間約 3 分鐘
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⭐️焦點

  • 2/13(二)美國1月通膨數據、2/15(四)美國1月零售銷售數據、2/16(五)COIN財報,預計2024/3/21美國利率會議

⭐️技術面概況

  • 美股整體技術面56.6%不變,約30.3%技術面上升,位階維持相對強勢,市場位階逐步墊高、多頭突破、落後補漲。
  • 產業方面,技術面多數淨上升,市場維持多頭小幅震盪,並以金融、消費、原物料、公用事業主要表現。個股強於市場(標普500指數)比重板塊前五名:無。
  • 市值方面,整體皆有落後補漲,以巨、大型股小幅多頭震盪、小型股主要表現。
  • 題材方面,ETF以清潔能源(ICLN)中期、軟體(IGV)多頭留意壓力、半導體(SMH)多頭留意壓力、人工智慧(IRBO)強勢多頭 、元宇宙(METV)強勢多頭 、基礎建設(PAVE)強勢多頭、 電動車(DRIV)強勢多頭、生技(XBI)強勢多頭、比特幣期貨(BITO)強勢多頭 。
  • 近三日風險殖利率:13.434%,前日13.425%,13.466%,短線震盪。

⭐️概況筆記

  • 風險方面地緣政治不定時干擾、中長期市場關注經濟週期輪動,目前經濟活動以服務業維持強勁、製造業活動有撐逐步回升,可能關注2024Q1~Q2之間財報與財測,短線並受到2/13公布的1月通膨數據影響。
  • 機會方面包括整體需求仍支撐商業行業訂單與庫存續降,就業市場穩健且核心通膨續跌落3%、經濟維持正增長,2023年12月利率點陣圖顯示可能提前加快降息,新品訂單、AI產業細分化與虛實應用科技發展與資本支出穩步增長,由AI驅動的終端消費性電子等,有望重新帶動終端消費品的迭代更新,帶動晶片、記憶體與供應鏈、零售商與軟體的下一代訂單與收入動能。中長線在市場關注聯準會降息,仍有利長線風險資金恢復,市場仍關注基本面支撐下逢低布局的中長線機會,整體機會仍大於風險,有望帶動市場緩步墊高格局。
  • 美債2年期殖利率4.48%、10年期殖利率4.18%,30年期殖利率4.39%,3個月期殖利率5.4%,美元指數103.9、黃金2037、波動率(VIX)14.95。
  • 美國聯準會1月利率會議維持不變,在5.25%~5.5% 區間,聲明經濟穩健擴張、就業和通膨目標的風險更趨平衡,並刪除「任何額外政策緊縮」的措辭,間接表態軟著陸。回顧2023年12月釋出的利率路徑顯示,今年年約降至4.6%,約為目前利率水準降息3~4碼(0.75%~1%),2025年再降3~4碼,將利率水準逐步降至4%以下,2026年再降約2~3碼,將利率約略在2.5%~3%。預計2024/3/21美國利率會議。
  • 美國1月ISM製造業49.1,高於前月的47.4,連三個月上升至 15 個月新高,新訂單包含進出口訂單上升,新訂單與生產能力與滿足交貨,積壓訂單並未受到訂單上升而上升,客戶庫存續降下、以現有人力的產能即能滿足訂單,有望維持穩健溫和增長,給予市場逐步墊高格局支撐。
  • 美國 1月 ISM 服務業指數53.4,自2023年9月以來新高,積壓訂單受到因天氣與運輸成本等影響交貨放緩,以及新訂單需求增長,同步推升大範圍物價指數大幅上升,然而多數庫存繼續下降,續支撐新訂單需求,消費娛樂、商業與金融服務活動仍然維持強勁,仍有望支撐市場伺機佈局,仍可將支撐經濟增長,並仍可能續支撐當前利率水準。

⭐️價量表現個股

MARA、UPST、COIN、SQ、ROKU等。

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⭐️技術面與焦點內容

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