今天跟大家介紹一間公司，是最近要興櫃的公司，代號: 7828 創新服務
資料來源1：創新服務興櫃新聞連結 https://finance.ettoday.net/news/2955627
資料來源2：奇彥科技 官方網站 https://www.c-tech.net.tw/category/144640
雖然這間還沒上市櫃, 但我認為他的來頭不小, 產品有非常棒的未來性, 我會用我在業界的觀點,跟所知道的知識跟大家介紹, 介紹跟新聞上不一樣的觀點給大家了解。
要介紹這間公司之前，首先要先介紹一個跨世代的材料, 銅柱這項材料, 我認為這個東西是目前先進封裝突破的材料,新聞裡面有提到，我一開始也是很好奇這是什麼東西, 經過我詢問業界朋友, 跟查資料,知道這是一種微型的沖壓件。
奇彥官網銅柱介紹, 超級小!!
就想像成是一個金屬塊可以做到非常非常小, 我丟上網Google, 找到台灣有一間叫做奇彥科技有在代理Finecs的銅柱, 而Finecs這間日本公司在業界應該很響亮, 他是做沖壓件數一數二的公司, 目前得知應該是沒有人的這種銅柱沖壓件能做得比他好, 而奇彥科技這間公司我到官網看就有在代理並協助客戶做量產規劃。
奇彥科技官網量產方式
比較特別的是巨量轉移技術, 跟模組化技術, 跟新聞提到創新服務的自行開發的銅柱模組全自動產線設備不謀而合, 而且創新服務新聞上有寫計最快於2026年第四季量產，可望開啟下一波成長動能。銅柱模組是異質整合及AI晶片封裝不可或缺的技術，市場潛力龐大，這會不會是下一個先進封裝的突破口呢? 接下來延伸到下一個議題
為什麼需要用到銅柱?
目前的先進封裝都還是使用電鍍模式，而電鍍就有其高度限制, 最高到某一個地方就有瓶頸了, 而銅柱是能夠突破的唯一辦法, 因此業界目前有在用銅柱完成許多驗證, 雖然我不清楚目前進度到哪, 但看到新聞裡創新服務提到2026年底要量產, 看起來應該是有突破了, 那之後是否能突破先進封裝的瓶頸呢? 以上介紹完畢, 如果都看完後, 應該就能理解我為和看好創新服務了, 以下是新聞提到的三大塊業務, 跟大家介紹。
- 探針卡業務
探針卡相關的股票，例如：旺矽、穎崴、精測，都是小而美的飆股，股價都曾經創下四位數，而創新服務也有這塊業務，目前興櫃股價掛牌也才2字頭，而據我推測，合作的對象絕對有台積電等相關半導體公司，所以這塊是一個不容忽視的基本盤。
2.(銅柱)先進封裝機台
除了探針卡業務以外, 我更看好銅柱相關機台 , 新聞提到其自行開發的銅柱模組全自動產線設備我認為就是指配合銅柱的機台, 這塊於2026年底會量產, 相信這部分已經做好準備了。
3.(銅柱)異質整合
創新服務有提到三項業務 分別是「自動化植針」、「探針卡維修」與「先進封裝模組」以上都介紹完畢了, 那大家應該就知道, 這項就是先進封裝模組的部分, 而模組的部分講簡單一點應該就是使用奇彥科技代理的Finecs銅柱去應對客戶做不同的需求, 直接做成一整塊比方說幫客戶都把銅柱植入到載板上, 讓客戶可以直接應用, 這也讓責任歸屬及客戶彈性上更簡單化, 就是一個配合客戶的量產方式而已
以上這間公司興櫃我認為可以留意一下, 看是否能成為未來下一個千金股, 謝謝大家看完我的文章。
