觀影日期:2025.06.13(Fri.) 12:30
觀影地點:華山光點
閱讀前聲明:
非專業人士,只能算是半相關產業,純屬感想紀錄。
資料收集(知識筆記 PART 有使用網路資料&AI),
如果有寫錯或冒犯的地方還請包涵(鞠躬)
紀錄片重點摘要
- 台灣半導體產業的起源與發展:
影片一開始就帶著我們回溯到1970年代,從工研院的成立、RCA技術移轉、著名的「小欣欣豆漿店早餐會報」,到潘文淵博士在圓山飯店508號房研擬R&D藍圖,揭示了台灣半導體產業發展的契機。 - 關鍵人物的貢獻與奮鬥: 影片訪問了許多台灣半導體產業的先行者,包括當年的第一批工程師、女作業員、相關政策制定者以及科技界前輩,如史欽泰、胡定華、曾繁城、盧志遠等。
他們當年的革命情感、肩負國家使命的決心,以及在物資匱乏、條件艱苦下,遠赴海外取經、學習技術,並將其帶回台灣的奮鬥精神,是影片的核心。 - 「世紀的賭注」的意義: 影片強調,台灣發展半導體產業是一場「世紀的賭注」。當年台灣在國際地位艱難、外交困境重重的情況下,投入這項未知且風險巨大的產業,可謂孤注一擲。
如果失敗,可能一無所有;但成功了,卻為台灣在國際舞台上贏得了前所未有的地位和影響力。會覺得特別感動,也是因為是從2001年就開始去世界各地旅遊,從最初的說出 Taiwan 還要解釋老半天,甚至到2017年大家也還是一知半解,到最近因為TSMC、NVIDIA越來越為世界所知,親身感受這樣的變化,很感動也很感謝。
- 半導體產業與台灣命運的連結: 這部片並不是教育片,也不只是科技產業的發展史,或是技術演進,更多的是人文的探討。
像是半導體產業如何與台灣的島嶼命運、生存挑戰緊密相連──影片中有提到,台灣雖僅佔全球陸地面積不到萬分之二,卻掌握著AI與先進製程晶片的關鍵技術,成為地緣政治的兵家必爭之地。 - 對未來的反思: 影片也觸及當前中美晶片戰、AI新局等全球局勢對台灣半導體產業的影響。最後透過引用台積電創辦人張忠謀關於地緣政治風險的發言,以及在片中呈現的各種挑戰,引導我們思考這場「賭注」是否已經結束,以及台灣未來將如何繼續承擔和面對更大的押注。
成功關鍵:為什麼「專業晶圓代工」模式能讓台積電,甚至台灣,一舉登上世界的中心?
專業晶圓代工
想像你是一個有著天才設計靈感的IC設計師,你的腦袋裡滿是對未來晶片的想像。但現實很骨感,蓋一座晶圓廠要燒掉數十億美元,動輒幾年才能回本,這門檻,會直接把絕大多數的創意扼殺在搖籃裡。
但台積電的「專業晶圓代工」出現了。
它說:「你的創意值錢,你只管把藍圖畫出來,製造的苦活髒活累活,我來扛。」
這就像是突然開放了一條超級高速公路,讓全球無數的IC設計公司(如蘋果、高通、輝達)得以輕裝上陣,把所有精力投入到設計與創新上。
他們不用煩惱昂貴的廠房和設備,不用擔心複雜的製造工藝,只要把「圖紙」交給台積電,就能拿到實體的晶片。
這種分工,極大地降低了晶片設計的門檻,讓整個產業鏈的效率和創新速度被極限放大。
台積電因此獲得了海量的訂單,得以集中資源不斷投入研發,讓自己成為製造領域的獨孤求敗。
這不是單純的代工,這是在重新定義產業規則,創造了全球半導體產業的「新大陸」。
摩爾定律的推進
大家常聽的「摩爾定律」,簡單來說,就是晶片上的電晶體數量大約每兩年翻一倍,效能越來越強,成本越來越低。
這聽起來很美好,但要達成這個目標,就必須把晶片上的電晶體做得越來越小,小到奈米級別。
想像一下,你要在指甲蓋大小的晶片上,塞進數百億個比頭髮絲細幾萬倍的電晶體,這不只是「微雕」那麼簡單,當晶體管小到只剩幾個原子,物理極限就開始顯現:電子會「亂跑」,光線沒法精準蝕刻(這就是為什麼需要天價的EUV(極紫外光)設備,一台就要上億美元,而且還奇缺無比)。
這不僅要求技術達到人類想像的極限,更需要天文數字的研發投入,每一代製程的推進,都是一場燒錢的戰爭。
開發一個新的奈米製程,動輒需要數十億甚至上百億美元的研發費用,而且風險極高。全球能玩得起這個遊戲的玩家,屈指可數。
而台積電,就是那個少數能把這種地獄級難度與天價成本的遊戲玩到極致,並持續領先的「造山者」,透過對最先進製程的追求,用技術硬生生把台灣推到了全球科技產業鏈的核心。
觀影感想&啟發
關於「造山者‧世紀的賭注」這部紀錄片,我其實並不想給他貼上任何標籤,因為我覺得每個人看都可能有不同的感受。
他可以是完全不了解半導體產業的人窺探這個世界的入口,也可以是業界人士回首來路的相簿。
而我認為「造山者」對我最大的意義與啟發,並不在於瞭解台灣的半導體發展史(畢竟算半相關產業,多少有涉略各種演進),而是透過這個橫跨時間的紀錄,激起心中沉寂的火種。
我一直以來的做事方針,都是想盡可能留下容錯的彈性。
在這資訊爆炸、選擇過多的時代,我或是我們,都習慣了權衡利弊,然後找出「最佳解」。
但就像影片裡說的:“如果當時讓民意決定,那半導體發展計畫絕對不可能通過。”
生活裡那些看似「最佳解」的選擇,有時只是我們在「有限風險」下的自我安慰。
追逐夢想、成就大事,更多的時候,需要的是不撞南牆不回頭的執著與勇氣。
想要勉勵自己,這世界從來不缺謹慎的選擇,缺的是那份敢於突破、敢於冒險的「世紀賭注」。
雖然不是要把每件事都弄的像是個賭注,但若是什麼都求穩妥,也會失去很多的可能性與機會。
畢竟,風險越大,收益越大。
那些真正「造山」的人,他們也不是沒有恐懼,只是他們把恐懼踩在腳下,
然後,義無反顧的往前走。
準備好了,有時也可以勇敢一把,告訴自己──
Failure is not an option.

產業知識筆記
因為紀錄片時間有限,很多東西無法講到太深
這邊記錄看到有共鳴的知識點,或是去進階查詢的項目
謝謝TSMC,謝謝AI提供我很多的資訊。
RCA 是什麼?
RCA 是 Radio Corporation of America (美國無線電公司) 的縮寫,也是造山者計畫中去學習半導體技術的地方。
RCA 曾是美國一家歷史悠久且極具影響力的電子設備生產商,成立於1919年,在20世紀中葉可以說是美國家電的龍頭品牌,主要生產電視機、收音機、錄放影機、音響等產品。RCA公司在電子技術領域擁有深厚的研發實力,其位於普林斯頓的實驗室更是許多創新技術的發源地,包括彩色電視、電子顯微鏡,以及重要的半導體技術。
RCA 技術轉移台灣,具體是如何進行的?
這段技術轉移的過程,是台灣半導體產業從無到有,最關鍵的「破冰」與「播種」階段。它並非單純買一套設備或一份文件,而是一套深度的、系統性的「知識與經驗移轉」。
- 高層次的戰略決策 (1970年代初期):
- 在1970年代,台灣面臨外交困境與經濟轉型壓力,當時的經濟部長孫運璿、交通部長高玉樹,以及後來擔任工研院RCA研究室主任的潘文淵博士(他在美國RCA工作)等人,深具遠見地意識到積體電路(IC)是未來產業的趨勢。
- 潘文淵博士從美國RCA觀察到積體電路的巨大潛力,積極向台灣政府建言。著名的「小欣欣豆漿店早餐會報」就是這個決策過程中的一個里程碑,政府高層在深入討論後,決定投入資源發展IC產業。
- 尋找技術來源與簽訂合約 (1975-1976年):
- 台灣當時沒有任何半導體技術基礎,必須仰賴國外技術轉移。經過多方評估與談判,工研院(ITRI)於1976年4月與美國RCA公司正式簽訂了長達十年的「積體電路技術移轉授權合約」。
- 這份合約的核心是引進RCA當時成熟且適合入門的 3吋晶圓(wafer)半導體製程技術。RCA之所以願意轉移,除了商業利益外,可能也考量到台灣當時的知識產權保護相對薄弱,因此選擇與具有國家背景的工研院合作,而非直接與私人企業。
- 人才培訓與實務操作 (1976年起):
- 這一步是技術轉移最核心且最成功的環節。工研院挑選了台灣各大學電機系、物理系等科系的菁英人才,組成第一批19位工程師(被稱為「種子部隊」,包括後來成為聯電創辦人的曹興誠、台積電副董事長曾繁城等)。
- 這些工程師被派往美國RCA位於普林斯頓的實驗室,進行長達一年的全面性培訓。培訓內容不只是理論知識,更包含晶片設計(IC Design)、晶圓製造(Wafer Fabrication,包括光罩製作、擴散、蝕刻、薄膜、金屬化等所有製程環節)以及品質管理等整套完整的技術與操作實務。
- 這種「派員訓練,整廠輸出」的模式,確保了台灣能真正掌握從零開始建廠與生產的能力,而非只是買了技術文件卻無法實作。
- 在台建廠與技術消化 (1977年):
- 當第一批受訓人員回國後,他們將學到的知識應用到台灣。1977年,由工研院電子所負責興建的「積體電路示範工廠」在台灣落成。
- 這批工程師將在RCA學到的製程技術,實際應用在台灣的工廠中。儘管RCA提供的製程良率約在50%,但台灣團隊憑藉著毅力與學習能力,在短短半年內將良率提升到70%,展現了驚人的執行力與改良能力。
- 示範工廠也成功試產了台灣第一顆商用IC CIC001,以及後來的電子錶IC,證明了台灣具備自主製造IC產品的能力。
- 技術衍生與產業萌芽 (1980年):
- 當技術在工研院示範工廠成功落地生根後,政府開始規劃將這些技術與人才「釋放」到民間,以帶動產業發展。
- 1980年,工研院電子所衍生成立了台灣第一家積體電路製造公司——聯華電子(UMC)。工研院將RCA技術轉移後習得的4吋晶圓技術以及大部分核心的研發團隊,移轉給聯電,標誌著台灣半導體產業正式從國家級研發走向商業化。
超簡易晶圓製造流程筆記
- 設計定稿 (Tape-out): 這是在製造開始前,將晶片設計的最終藍圖(數位檔案)交付給晶圓製造廠。
- 晶圓準備: 從高純度矽開始,經過提煉、長成晶棒、切割成薄片,再細緻拋光成鏡面般的矽晶圓,作為晶片的基底。
- 光罩製作: 根據設計圖,製作出多張高度精密的「光罩」,它們就像是晶片每一層電路圖案的「底片」。
晶圓處理循環(核心製造流程)
- 晶圓清洗: 每一步驟前後都必須徹底清潔晶圓,因為一個微小灰塵都可能毀掉晶片。
- 氧化 / 薄膜沉積: 在晶圓上形成絕緣層(如二氧化矽)或其他功能性薄膜。
- 塗布光阻: 在晶圓表面均勻塗上一層對光敏感的化學物質(光阻劑)。
- 曝光 (微影): 使用高能量光線(如EUV)透過光罩,將電路圖案精準地縮小並投射到光阻劑上,形成潛影。
- 顯影: 用化學藥水將光阻劑中未被(或被)曝光的部分洗掉,露出電路圖案。
- 蝕刻: 利用化學方式(氣體或液體)「雕刻」晶圓上未受保護的區域,形成電路所需的溝槽或形狀。
- 光阻去除: 清除掉剩餘的光阻劑。
- 離子佈植 / 擴散: 精準地將特定雜質原子「植入」或「擴散」到矽中,改變其導電性,形成電晶體的關鍵區域(如源極、汲極)。
- 金屬化 / 薄膜沉積: 沉積多層金屬(如銅)或其他導電薄膜,並透過蝕刻形成電路所需的連接線。
- 化學機械平坦化 (CMP): 在每一層堆疊後,將晶圓表面研磨拋光至極度平坦,確保後續層次能精準堆疊。
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- 重複堆疊: 上述這些核心步驟會重複數十到上百次,每一次重複都對應光罩的一個層次,層層疊疊,最終堆疊出數十億個電晶體和複雜的電路結構。
- 最終檢測與切割: 晶圓製造完成後,會進行嚴格的電性測試,找出不良晶片。然後將晶圓切割成單個的晶片(Die)。
- 晶片封裝與測試: 將切割好的晶片進行保護性封裝,並進行最終的功能和性能測試。
- 成品晶片: 大功告成!這顆晶片就可以準備被應用到各種電子產品中了。