美國對等關稅暫緩期可望延長,市場氛圍趨向樂觀,使美股四大指數週四全面攀高,台股今(27)日開高後陷入震盪,受權值股走勢不同調、電腦及週邊設備族群呈疲態影響,早盤一度跌逾百點、下探22388.59點,隨後拉回至平盤附近震盪整理,終場更在台積電拉尾盤收高的支撐下,帶動加權指數收在最高點22580.08點,上漲87.74點或0.39%,成交量萎縮至3640.32億元。
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🔸台股市場盤面環境
台指期、櫃買指數、重點權值-台積電、聯發科、廣達、鴻海

🔸近期展會
📍AIPPI Young Members Summit(IP法律與AI授權研討會)- 時間:2025年7月9日至7月10日
- 地點:線上/實體 Web 會議混合舉辦
- 說明:由國際智慧財產權協會(AIPPI)舉辦,聚焦 AI × IP 的授權模式、資料保護、生成式AI法律架構與新興科技授權策略,可能觸發矽智財、IP授權、EDA服務與法律顧問題材股關注。
📍TCA 台灣 AI 供應鏈展
- 時間:2025年7月31日至8月2日
- 地點:台北世貿中心第一館
- 說明:台灣AI聯盟主辦,專注 AIoT 平台、AI晶片整合、智慧製造解決方案及邊緣AI等應用,是AI伺服器、IPC工業電腦、AI感測器模組、IP模組應用股可能獲得題材曝光與關注的舞台。
📍Automation Taipei 台北自動化工業展
- 時間:2025年8月20日至8月23日
- 地點:台北南港展覽館1&2館
- 說明:全台最大規模工業自動化展,涵蓋智慧製造、機器視覺、工業控制與AI邊緣運算等,可能成為IPC、AI感測器、工業AI模組與自動化軟硬體概念股的題材推升契機。
📍SEMICON Taiwan 2025(台灣半導體展)
- 時間:2025年9月10日至9月12日(論壇自9月8日啟動)
- 地點:台北南港展覽館1&2館
- 說明:全球前三大半導體專業展,主題涵蓋先進製程、Chiplet、矽光子、異質整合、3DIC、高速IP介面與AI晶片,是IP授權、EDA工具、感測器、封裝、CCL、高頻材料族群的全年重要題材窗口。
📍AIPPI World Congress 2025(世界智慧財產權大會)
- 時間:2025年9月13日至9月16日
- 地點:日本橫濱 PACIFICO 展覽中心
- 說明:全球智慧財產權與授權合作最大論壇,將深入討論 AI世代的IP制度、跨境授權、IP營運模式轉型,為矽智財設計、IP平台業者、AI法規顧問股的重要國際曝光與政策參考事件。
🔸主關注題材
【穩定幣概念股|GENIUS法案、美港監理條例推進,虛擬貨幣監管鬆綁+數位支付滲透】
穩定幣作為區塊鏈支付與資金轉移的橋梁,在全球加密貨幣趨於合規化後逐漸獲得傳統金流與科技公司接納。近期台灣政策面亦持續關注虛擬貨幣業者監理沙盒與合法化進程,部分台股業者參與數位貨幣金流服務、虛擬幣平台或電子支付整合,形成新興概念族群。
潛在推升因子
- 國際穩定幣監管法案通過預期,法人看好鏈上支付技術推廣機會。
- 台灣推進虛擬通貨監理與平台納管,業者卡位支付整合。
- 電子支付擴大至加密貨幣收付接口,虛實整合服務成趨勢。
潛在風險因子
- 穩定幣相關監管仍具不確定性,若政策收緊將影響整體發展。
- 幣價波動、駭客攻擊等技術風險依然存在。
- 台灣尚無穩定幣合法流通機制,相關個股主題較早期。
相關個股
- 台灣銘板(3090)|轉投資虛擬貨幣平台TideBit並涉及金流服務
- 綠界科技(6763)|提供支付接口服務,拓展虛擬通貨支付對接應用
- 歐買尬(3687)|早期介入區塊鏈遊戲與加密支付應用,旗下擁子公司:綠界科技
- LinePay (7722)|間接關聯概念,與穩定幣接口整合趨勢同步
【安控族群|全球資安漏洞密集爆發,硬體監控與AI辨識安控需求同步升溫】
2025年6月27日當日,全球多家科技大廠(IBM、思科、Citrix、Microsoft等)接連曝出重大資安漏洞,包括任意程式碼執行、記憶體溢位、密碼側錄等事件,引發對企業資安與基礎架構安全的高度關注。台灣市場同步出現對AI影像辨識、監控錄放影與資安整合服務的投資期待,帶動安控族群中具備自研監控系統、資料儲存、影像AI辨識能力的廠商備受市場聚焦。
潛在推升因子
- 6月27日多起資安重大事件集中爆發,國際對企業基礎架構資安強化聲量大增(含WebSphere、ISE、Citrix、Exchange、AMI BMC等)
- 台灣安控廠具備錄影、監控、儲存、辨識到雲端防護之垂直整合能力,受惠企業防護升級需求。
- 政府持續推動智慧城市、校園安全與監控設備汰舊換新,標案需求穩定釋出。
潛在風險因子
- 安控設備同質性高、價格競爭激烈,易形成利潤壓縮。
- 中國製低價設備與非法貼牌問題若持續擴大,恐影響本土品牌信賴基礎。
- 國際資安升級偏向軟體層或雲端防護,傳統安控硬體廠若未整合AI與資安平台,恐遭邊緣化。
相關個股
- 哲固(3434)|具備智慧監控整合平台與AI分析能力,打入多項政府與工控場域。
- 杭特(3297)|提供一體化影像監控系統,為校園與公家機關主要標案供應商之一。
- 陞泰(8072)|長期耕耘DVR與影像儲存設備,搭配車載與公共場域部署。
- 天鉞電(5251)|專注工控場域影像與感測整合,導入智慧廠房應用。
- 欣普羅(6560)|開發AI影像辨識與身份安全應用,跨足防疫與智慧場域辨識。
- 彩富(5489)|影像監控模組供應,切入零售與建築安全市場。
- 昇銳(3128)|近期營收回升,惟遭遇產地標示與中國資安連線爭議,品牌與信任仍待觀察。
【IP矽智財族群|AI設計需求推升NRE+IP接單爆發,台廠IP平台與ASIC接案熱度升溫】
近期台灣多家IP矽智財與ASIC設計服務廠商陸續傳出接單強勁、營收展望明朗。包括創意、世芯-KY、晶心科、巨有科技等皆因AI ASIC設計、RISC-V核心授權、高速傳輸IP需求與台積電NRE訂單成長,帶動整體族群關注度升溫。 此外,神盾與旗下安國近日積極佈局ARM高效能核心IP授權,進一步卡位AI伺服器與先進封裝平台應用,整體台灣IP設計服務供應鏈形成多點開花局面。
潛在推升因子
- 巨有科技已完成6奈米高速專案 Tape-out,單季NRE接單接近去年全年,法人預期Q2-Q3營收顯著年增。
- 創意、世芯-KY持續接獲AI晶片與ASIC委託設計案,2025年業績展望維持強勁,IP授權與高階封裝設計動能延續。
- 安國取得ARM Neoverse V3 CSS授權,跨入高效能運算CPU IP領域,成為國內少數具該級別核心授權者。
- 晶心科RISC-V架構進入更多低功耗與AI邊緣裝置應用,授權規模與能見度提升。
潛在風險因子
- 全球AI與雲端投資若趨緩,ASIC設計與IP授權動能可能受影響。
- ARM、Synopsys等國際IP大廠仍具高度主導力,台廠競爭需建立差異化技術優勢。
- 部分公司IP技術仍須市場驗證,估值與題材熱度拉高後易面臨波動風險。
相關個股
- 創意(3443)|台積電轉投資IP與ASIC大廠,聚焦AI與高效能運算設計案,Q2營收年增逾45%。
- 世芯-KY(3661)|全球AI ASIC設計領先者之一,客戶橫跨NVIDIA、亞馬遜與美系雲端服務業者。
- 晶心科(6533)|專精RISC-V架構IP,布局AI邊緣運算與低功耗IoT應用,近期與工研院共推新IP平台。
- 巨有科技(8227)|NRE接單爆發,與台積電、高速傳輸IP技術結合,法人預估Q2-Q3轉盈可能性高。
- 安國(8054)|以13億元取得ARM Neoverse V3 CSS授權,跨入高階處理器IP生態。
- 神盾(6462)|整合集團資源跨足AI感測器IP與UCIe封裝IP技術,與安國共構IP平台整合。
🔸副關注題材
【CCL族群|AI伺服器與高速通訊需求推升高階板材需求】
CCL(銅箔基板)為PCB產業的關鍵原料之一,是高階AI伺服器、ABF載板、HDI板等高階板材的上游材料。近期因伺服器與AI趨勢延伸至「高頻高速板材需求擴張」與「新製程升級」,帶動CCL族群表現。加上部分個股如台光電近期轉強,並帶動其他具題材性銅箔基板廠同步表態,形成族群性。
潛在推升因子
- AI伺服器與高速通訊需求成長:AI伺服器、ABF載板、COWoS等高階PCB應用擴大,帶動高速板材需求提升。
- 高階產品出貨占比提升:台光電、聯茂等公司高階CCL產品出貨占比提升,推升營收與獲利表現。
- 營運展望樂觀:金像電表示將持續強化營運表現,力求第2季優於第1季、下半年優於上半年、全年穩健成長。
潛在風險因子
- 景氣循環仍未完全復甦:雖有AI題材加持,傳統伺服器或PC板材需求仍偏保守。
- 原物料成本變動:銅價與化工材料價格波動可能影響CCL成本結構。
- 與下游脫鉤風險:若PCB廠或載板廠未同步拉貨,CCL動能易短暫。
- 中國供應鏈競爭:中國本土廠擴產持續,對中階CCL價格仍具壓力。
- 股價基期部分偏高:如台光電、聯茂近月已先行反彈,後續若缺乏營收強力支撐,易震盪。
相關個股:
- 台光電(2383):為全球領先的CCL廠商,專攻AI伺服器、高速網通、低軌衛星等高階電子市場。其M8與M9材料大幅推升產品單價與毛利率。
- 台燿(6274):專注於AI伺服器、800G交換器等高階CCL,高傳輸速度材料占比超過80%,M8等級材料為核心產品,供應至AI伺服器與高速交換器。
- 聯茂(6213):M6/M7/M8材料出貨AI GPU及ASIC加速卡需求快速放量,M9材料也已送樣中。
- 金像電(2368):AI伺服器與高階網通PCB的主要供應商,伺服器產品占比高達70%。受惠於ASIC伺服器的高層數、高訊號與熱管理需求增加。
【AI玻纖族群|Low Dk/Low CTE 高階電子布需求升溫、MGC交期延長】
隨著 AI 伺服器運算效率提升,對高速傳輸與高頻穩定性要求日增,帶動應用於 CCL(銅箔基板)、ABF 載板的 高階玻纖布需求快速成長,特別是 Low Dk(低介電)與 Low CTE(低熱膨脹係數)規格。日商 MGC 近期交期延長至8週以上,市場傳出部分訂單轉向台廠。
潛在推升因子
- AI伺服器規格升級推動材料結構性需求:NVIDIA GB200、H200 GPU伺服器推動高速板材使用量上升,高階電子布滲透率持續提升。
- MGC等日系供應鏈交期延長至8~10週:全球高階電子布供給吃緊,轉單效益浮現。
- 台廠產能逐步到位:台玻、富喬積極擴產,建榮與德宏亦爭取新應用導入機會。
- 一貫化生產廠商具競爭優勢:從玻纖絲、玻纖布到樹脂一體整合,有利承接長單並控管成本。
- 政府政策支持材料自主供應鏈:先進電子材料列入國家重點扶植計畫,有助資本支出與開發案補助。
潛在風險因子
- 富喬涉違反《廢清法》案件遭起訴:2025年6月富喬被新北地檢署指控涉嫌違法清運玻纖廢棄物(軟絲)牟利,涉案金額逾4.7億元,公司雖聲稱高層不知情,但形象與法人信心恐受衝擊。
- 高階電子布製程難度與良率挑戰:Low Dk/Low CTE 材料良率與一致性要求高,進入門檻與量產技術具壓力。
- 中國低價供應鏈競爭加劇:中系廠商如盛祥、新興玻纖持續擴張,對中階電子布市場造成壓力。
- 終端客戶建置時程若遞延,恐造成訂單時差與拉貨波動。
相關個股
- 台玻(1802): 全球第三家開發出Low DK玻纖布的廠商,產品已獲得台光電等大廠認證,並應用於5G通訊、AI伺服器等領域 。
- 富喬(1815): 具備玻纖紗與玻纖布一貫化生產能力,積極擴展高階Low DK材料產能,目標將其占比提升至電子級玻纖布的40% 。
- 德宏(5475): 主要生產玻纖紗與玻纖布,雖然近期財報顯示虧損,但在AI伺服器材料供應鏈中具潛在轉機機會 。
- 建榮(5340): 專注於電子級玻纖布生產,母公司為日本日東紡,產品應用於AI伺服器等高階領域,並具備穩定的國際客戶基礎 。
🔸結論
- 盤面
近期整體盤面仍以AI為核心持續發散,由代工、基板、散熱、設備甚至是機器人、工具機,近期更延伸到BBU、IP等,曾經的主流題材尤其是電子族群,在近期都持續地由低檔開始出現族群性的反彈趨勢,而在權值股填息壓力下,多數AI族群短線出現反彈後,也都快速進入整理且相對震盪;櫃買指數中則是持續出現各類題材的中小型股出現動態,除了族群動態相較不一致但又在震盪中透強的安控族群,又或是新興題材的穩定幣,整體都還是有走出延續性的。 - CCL、AI玻纖
CCL(銅箔基板)相繼重新站回所有均線,但個股間的強弱勢關係不變,在盤面大漲的環境下比起其他族群相較遜色;而玻纖族群中德宏持續獨強,其餘個股日K格局同樣較弱,配合盤面目前的態勢,這兩個族群持續留意轉弱的趨勢是否延續。 - 安控
安控族群出現族群中的個股輪漲,今日則是由陞泰出現漲停,不過由於輪動迅速,且行情延續性都較差,近期容易在漲停隔天出現轉折。當前環境下延續性一直是需要留意的,務必關注整體的族群性,並且定義好個股間的強弱。 - 穩定幣
穩定幣的相關個股是目前市場相較新穎的題材,是否有明確得到市場認同還需要持續觀察族群的動態,其中的LINEPAY也已出現掛牌以來的歷史大量,另外歐買尬與綠界科技視為子母公司關係,因此也容易有母以子貴的動態發生,相關個股都會持續關注延續性。 - 矽智財
矽智財過往於歷史大數據回測歸類中,在七月是容易出現族群性的產業,由於IP廠營收特性為下半年顯著拉升,主因在於晶圓設計案(SoC、ASIC)通常於上半年完成設計與Tape-out,下半年則開始進入實質授權與NRE(一次性工程費)認列高峰,因此可以開始關注該族群的相關個股是否能隨著整體產業出現延續性。
🔸族群概況
安控-近期日K強弱排序:
杭特(3297)>昇銳(3128)>天鉞電(5251)>陞泰(8072)>彩富(5489)>哲固(3434)

穩定幣-近期日K強弱排序:
LINEPAY(7722)>綠界科技(6763)>台灣銘板(6593)>歐買尬(3687)

CCL、AI玻纖-近期日K強弱排序:
台燿(6274)>台光電(2383)>金像電(2368)>聯茂(6213)
德宏(5475)>富喬(1815)>台玻(1802)>建榮(5340)

IP矽智財-近期日K強弱排序:
創意(3443)>世芯-KY(3661)>晶心科(6533)>安國(8054)>巨友科技(8227)>神盾(6462)>智原(3035)

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