2025/6/25 鮑威爾國會聽證會在即、櫃買迎來自3月以來最大資增差額。

_{隨著以伊兩國停火現曙光，台股今 (24) 日強勢表態，權值股一片紅通通，盤中一度達 22201 點，終場收在 22188.76 點，飆漲 456.74 點，接連站回 2 萬 2 千點、月線、半年線、五日線以及十日線共五個關卡，今日成交量明顯放大至 3939 億元。}

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🔸台股市場盤面環境

_{台指期、櫃買指數、重點權值－台積電、聯發科、廣達、鴻海}

🔸近期展會

_{1.MEDICAL TAIWAN 2025}

• _{時間：6月5日至7日}
• _{地點：台北南港展覽館2館}
• _{說明：聚焦醫療器材、健康照護及智慧醫療解決方案。}

_{2.MWC Asia 世界移動大會（上海）}

• _{時間：2025年6月18日至6月20日}
• _{地點：中國上海新國際博覽中心}
• _{說明：亞洲最大通訊產業展會，涵蓋5G／6G、基地台、天線、AI智慧終端、車聯網、邊緣運算等，可能成為通訊與手機零組件、AIoT族群的題材觸發器。}

_{3. BIO Asia–Taiwan 2025}

• _{時間：​2025 年 7 月 23 日至 7 月 27 日}
• _{地點：​台北南港展覽館}
• _{主題：​生技創新與國際合作}
• _{說明：​此展會為亞洲地區重要的生技產業盛會，涵蓋生物技術、醫療器材及健康照護等領域，對於台灣生技醫療產業的發展與國際合作具有推動作用。}

_{4.台中自動化工業展}

• _{時間：2025 年 7 月 3 日至 7 月 7 日}
• _{地點：台中國際展覽館}
• _{主題：智慧製造、自動化設備、工控系統}
• _{說明：聚焦產線升級與智慧工廠發展，涵蓋CNC工具機、機器手臂、感測元件、自動化控制軟硬體整合等，預期可觀察工業自動化、伺服與驅動元件族群資金動能。}

_{5.OCP APAC Summit 2025（Open Compute Project）}

• _{時間：2025 年 8 月 5 日至 8 月 6 日}
• _{地點：台北市內湖區大直典華國際會議中心}
• _{主題：開放伺服器架構、AI運算平台、資料中心能源效率}
• _{說明：OCP為Meta發起的開放運算架構聯盟，本次首次於亞太區舉辦高峰會，聚焦雲端運算、AI加速器、電源模組與散熱解決方案，對台系AI伺服器供應鏈（主機板、機殼、散熱、電源）具高指標意義。}

🔸重點事件

【聯準會主席鮑爾出席國會聽證會】

_{時點與重點
鮑爾於 6月24日（美東時間）上午10點 至眾院金融服務委員會作證，為期兩天的聽證會，是其半年度向國會報告貨幣政策的重要場合。}

_{主要發言內容}

• _{聯準會維持現行利率區間（4.25%–4.50%），正在等待更多數據才能決定是否降息 。}
• _{他再次提醒，關稅政策的不確定性可能推高通膨，若影響價格穩定，需要更多時間評估。}
• _{聯準會強調其獨立性，鮑爾任期穩固，美國最高法院裁定 Fed 理事無法因政治分歧被罷免，使總統在任期內無法輕易替換主席或理事。}

_市場反應

• _{發言後，美國 2年期政府債券利率小幅下跌，反映市場對年底可能降息的預期上升 1。}
• _{美股隔日（6月24日）早盤上漲（道瓊 +0.7%、S&P500 +0.7%、Nasdaq +1%）；截至目前台積電 ADR 漲約4 % 。}

【聽證會對美股與台股的影響】

_美股

• _{鮑爾明確表示聯準會尚未急於降息，需等待關稅與通膨旗號，因此短期政策延續偏中性，同時市場開始預期年底降息空間，部分資產價格因樂觀預期微幅上揚。}
• _{債市反應降息預期上升，長短期利差可能收斂，有利成長股但也反映政策轉折逐步出現。}

_台股

• _{鮑爾表態穩健不急降息，加上降息預期提升，有助新興市場資金回流，台股短線震盪中偏強，特別是半導體、科技、資本支出相關產業維持資金青睞。}
• _{台積電 ADR 的3%漲幅即反映台灣科技股同步受惠全球資金氛圍。若年內降息逐次落實，將進一步推升對台股的動能。}

🔸主關注題材

【矽光子族群｜AI高速傳輸核心技術＋CPO產業鏈實質出貨階段啟動】

_{CPO（Co-Packaged Optics）為AI伺服器與資料中心高速傳輸架構的重要技術。根據工研院預估，隨矽光子與高速交換器量產進度推進，全球CPO市場規模將從2024年的千萬美元級別放大至2029年達4,750萬美元。近期台灣供應鏈在晶圓製造、先進封裝、矽光子模組整合等面向皆展現競爭力，被視為全球CPO技術落地的核心區域。配合AI需求擴張與美系大廠導入時程明朗，市場資金明顯回流CPO概念股，帶動族群反彈。}

_{潛在推升因子}

• _{台灣成為CPO全球關鍵基地：工研院指出，台灣結合晶圓、封裝與矽光子模組技術，有望成為全球CPO產業技術落地核心。}
• _{AI與資料中心需求激增：CPO可解決高速傳輸瓶頸，滿足AI伺服器對400G/800G光通訊需求，NVIDIA、Broadcom皆布局中。}
• _{光通訊廠營收展望轉佳：如波若威預估今年營收將年增2~3成，CPO與多芯光模組為主要成長動能。}
• _{法人資金轉向具成長潛力題材：AI供應鏈題材輪動下，CPO因切入新主流技術平台，重新獲得青睞。}

_{潛在風險因子}

• _{量產與驗證進度仍待觀察：多數台廠仍處樣品測試或初步導入階段，距離全面放量仍有時間差。}
• _{短線籌碼震盪大：華星光、波若威曾遭櫃買中心點名注意交易熱度，沖銷與當沖比高，短線波動風險提升。}
• _{國際競爭加劇：中國、美國等多地廠商競逐CPO市場，台廠需持續強化技術差異化與供應鏈深度。}

_相關個股

• _{華星光（4979）：供應800G／1.6T光通訊雷射元件，5月營收年增近60%，AI伺服器高速模組主要受惠者。}
• _{聯亞（3081）：磊晶材料領導廠，具備800G、1.6T VCSEL／EML 技術能力，法人認為具備高產業彈性。}
• _{訊芯-KY（6451）：封裝Broadcom交換器CPO晶片，是台系最接近國際實單的封測代表。}
• _{IET-KY（4971）：國內IDM模式矽光子製造商，涉足5G／國防／高速通訊用磊晶晶圓，7月擴產。}
• _{環宇-KY（4991）：800G PD模組出貨量全球領先，法人預期為1.6T核心元件供應商之一。}
• _{眾達-KY（4977）：與Broadcom合作開發交換器矽光子模組封裝，成功切入美系CPO供應鏈。}
• _{聯鈞（3450）：專注高速光收發模組封測，5月營收年增逾63%，AI高速AOC需求推升動能明確。}
• _{上詮（3363）：台積電認證CPO連接器廠，具備800G矽光跳線出貨能力，是關鍵結構供應商。}
• _{立碁（8111）：光學與雷射模組產品具應用於高速通訊潛力。}

【CoWoS 族群｜ AI晶片需求爆發、台積電擴建CoWoS封裝產線，台系設備與材料供應鏈全面受惠】

_{CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）為台積電主導的先進封裝技術，將高效能晶片與矽中介層結合，大幅提升運算效能與傳輸效率，是支撐AI晶片（如NVIDIA Blackwell、AMD MI300）量產的關鍵技術。2025年產能預估翻倍成長，相關台廠從載板、設備、挑片、機電、材料到測試皆全面佈局，資金聚焦族群明顯。}

_{潛在推升因子}

• _{台積電CoWoS產能將於2025年倍增，由每月3萬片擴至6萬片以上，帶動供應鏈同步擴產。}
• _{NVIDIA Blackwell GPU採用CoWoS架構，黃仁勳明確點名台灣供應鏈45家協力廠，族群性帶動強。}
• _{台廠技術鏈完整覆蓋：載板、挑片設備、濕製程、鍵合解鍵合設備、無塵室整合、光罩盒等全面受惠。}
• _{G2C聯盟推升國產化自主設備鏈，包含均豪、均華、志聖等組成垂直整合陣線，成為設備端重點。}

_{潛在風險因子}

• _{產能擴建可能受限於客戶拉貨速度，若AI終端需求未如預期，恐造成供應鏈短期過剩壓力。}
• _{設備與載板良率挑戰高，量產進度不一，需密切追蹤驗證情形與接單節奏。}
• _{個股漲幅已有提前反應部分預期題材，短線波動加劇，追價風險提高。}
• _{G2C聯盟雖具整合優勢，但仍面臨台廠量產成熟度與歐美設備競爭壓力。}

_相關個股

• _{欣興（3037）｜高階ABF載板領導廠，主要供應CoWoS中介層載板。}
• _{楠梓電（2316）｜AI伺服器用載板成長動能強，並持有滬電股權挹注資產價值。}
• _{均豪（5443）｜G2C聯盟成員，專攻封裝挑片與鍵合設備，設備占營收比提升快速。}
• _{均華（6640）｜挑片設備主要供應商，接單動能延續至2025年。}
• _{弘塑（3131）｜濕製程設備廠，主攻台積電CoWoS關鍵濕蝕刻／清洗設備。}
• _{辛耘（3583）｜專精晶圓級濕製程設備，跨足AI封裝設備市場。}
• _{萬潤（6187）｜提供自動化挑片、晶圓傳送解決方案，封裝製程設備擴張。}
• _{家登（3680）｜光罩盒與FOUP解決方案供應商，配合台積電先進封裝擴產。}
• _{中砂（1560）｜提供晶圓研磨耗材與技術支援，應用於封裝與製程前段。}
• _{天虹（6937）｜開發ALD與鍵合/解鍵合設備，供應全球前兩大封測廠，進軍EUV設備鏈。}
• _{亞翔（6139）｜無塵室機電整合商，主導台積電CoWoS新廠房建置工程。}
• _{鈦昇（8027）｜玻璃基板TGV設備研發商，發起玻基板聯盟（含辛耘、翔緯、凌嘉等）。}

【記憶體族群｜三星、美光淘汰中階製程＋報價回升，推升台系模組、IC與利基型DRAM動能轉強】

_{三星、美光近期宣布逐步淘汰 DDR4 與 MLC NAND 等中階產品，轉向 HBM、LPDDR5 與 QLC NAND，使標準型記憶體供應收縮。此一轉變使模組與通路廠提前備貨，同時帶動 NAND 控制IC 與利基型 DRAM 價格回升。台系記憶體供應鏈全面受惠，包括模組廠（威剛、十銓）、控制IC（群聯、品安、鈺創）、利基型 DRAM 廠（晶豪科）與晶圓端（南亞科）等，均為第三季法人重點關注族群。}

_{潛在推升因子}

• _{三星、美光退出中階製程，標準型 DRAM/NAND 供應吃緊預期升溫。}
• _{模組通路商如威剛、十銓訂單增溫，現貨報價穩中走揚。}
• _{控制IC（群聯、品安、鈺創）出貨同步拉升，客戶回補庫存動能強。}
• _{利基型 DRAM 廠（晶豪科）受惠工控、AI 邊緣應用滲透率提升。}

_{潛在風險因子}

• _{預期主導行情為主，若價格反彈力道不足，恐遭市場獲利了結。}
• _{中國記憶體廠新產能開出速度快，長線競爭結構仍需警惕。}
• _{若AI、工控以外的終端需求不濟，可能抑制整體記憶體去化速度。}

_相關個股

• _{南亞科（2408）：台系DRAM龍頭，標準型記憶體報價反彈有利營運回溫。}
• _{威剛（3260）：模組與通路商，現貨庫存回補需求明顯，Q3營運看俏。}
• _{宇瞻（8271）：工控與車用記憶體佈局完整，毛利結構穩定具利基性。}
• _{品安（8088）：專攻NAND控制IC，受惠搭配模組需求與升級規格提升。}
• _{群聯（8299）：全球NAND控制IC與模組大廠，客戶群多元、具技術優勢。}
• _{十銓（4967）：品牌模組廠，聚焦電競、工控與全球通路出貨。}
• _{晶豪科（3006）：利基型DRAM為主力，切入AI與工控邊緣裝置市場。}
• _{鈺創（5351）：記憶體控制IC與影像記憶體供應商，受惠AI高速傳輸應用需求擴大。}

【安控族群｜智慧安控崛起、政策信賴產業主軸帶動、AI雲端影像加值應用擴展】

_{安控產業已由傳統CCTV、DVR等硬體設備，轉型為結合AI辨識、雲端平台、影像分析、邊緣運算等智慧化應用系統。隨著智慧城市、工業安全、公共安全與交通管理等應用加速導入，台灣廠商憑藉完整的硬體設計與垂直整合能力，逐步擴大國際市場滲透率。近期資金聚焦於具備AI影像辨識、國際通路或品牌能力者，並搭配政策信賴產業題材、展會曝光與資安議題，形成族群連動走強。}

_{潛在推升因子}

• _{政策信賴產業主軸明確：安控被列為「信賴產業」之一，政府推動公共安全升級、交通影像系統汰換與擴充，對安控需求形成中長期支撐。}
• _{AI影像辨識需求升級：受惠AI伺服器運算效能提升，影像辨識系統導入熱區偵測、人臉辨識、行為分析等功能，提升附加價值。}
• _{展會＋國際合作帶動能見度：如欣普羅等廠商於Computex展會展示AI影像平台，提升品牌能見度與訂單動能。}
• _{資安議題延燒，帶動防護意識上升：近期中國資料外洩事件與勒索病毒攻擊頻傳，加速企業與政府對安控與資安整合解決方案需求。}

_{潛在風險因子}

• _{市場競爭者眾，價格壓力存在：中國廠商持續低價競爭，部分中高階市場仍具競爭壓力，毛利率需觀察。}
• _{政策執行節奏不一，部分標案進度不確定：即使政策方向明確，但實際預算編列與執行時間恐有落差。}
• _{AI技術需落地與整合驗證：AI辨識需搭配實際場域與資料庫訓練，否則可能產生誤判或無法導入等問題。}

_相關個股

• _{陞泰（8072）：高畫質影像處理設備廠，受惠政府標案與智慧城市建置，營收動能強。}
• _{欣普羅（6560）：AI智慧影像模組廠，主打邊緣AI與高階感測，受輝達點名為未來AI影像合作標的。}
• _{杭特（3297）：監控鏡頭與影像設備製造商，具備多元場域應用經驗，近期股價強勢表態。}
• _{哲固（3434）：工業用影像辨識模組製造商，產品導入交通與工控場域。}
• _{天鉞電（5251）：專注於監視器與數位監控設備，主打OEM與ODM接單。}
• _{彩富（5489）：攝影機與錄放影機模組廠，近期受AI監控趨勢帶動營收轉強。}
• _{昇銳（3128）：專注監控系統與影像處理平台，近期股價連日上攻，資金積極卡位安控概念。}

🔸副關注題材

【CCL族群｜AI伺服器與高速通訊需求推升高階板材需求】

_{CCL（銅箔基板）為PCB產業的關鍵原料之一，是高階AI伺服器、ABF載板、HDI板等高階板材的上游材料。近期因伺服器與AI趨勢延伸至「高頻高速板材需求擴張」與「新製程升級」，帶動CCL族群表現。加上部分個股如台光電近期轉強，並帶動其他具題材性銅箔基板廠同步表態，形成族群性。}

_{潛在推升因子：}

• _{AI伺服器與高速通訊需求成長：AI伺服器、ABF載板、COWoS等高階PCB應用擴大，帶動高速板材需求提升。}
• _{高階產品出貨占比提升：台光電、聯茂等公司高階CCL產品出貨占比提升，推升營收與獲利表現。}
• _{營運展望樂觀：金像電表示將持續強化營運表現，力求第2季優於第1季、下半年優於上半年、全年穩健成長。}

_{潛在風險因子：}

• _{景氣循環仍未完全復甦：雖有AI題材加持，傳統伺服器或PC板材需求仍偏保守。}
• _{原物料成本變動：銅價與化工材料價格波動可能影響CCL成本結構。}
• _{與下游脫鉤風險：若PCB廠或載板廠未同步拉貨，CCL動能易短暫。}
• _{中國供應鏈競爭：中國本土廠擴產持續，對中階CCL價格仍具壓力。}
• _{股價基期部分偏高：如台光電、聯茂近月已先行反彈，後續若缺乏營收強力支撐，易震盪。}

_{相關個股：}

• _{台光電（2383）：為全球領先的CCL廠商，專攻AI伺服器、高速網通、低軌衛星等高階電子市場。其M8與M9材料大幅推升產品單價與毛利率。}
• _{台燿（6274）：專注於AI伺服器、800G交換器等高階CCL，高傳輸速度材料占比超過80%，M8等級材料為核心產品，供應至AI伺服器與高速交換器。}
• _{聯茂（6213）：M6/M7/M8材料出貨AI GPU及ASIC加速卡需求快速放量，M9材料也已送樣中。}
• _{金像電（2368）：AI伺服器與高階網通PCB的主要供應商，伺服器產品占比高達70%。受惠於ASIC伺服器的高層數、高訊號與熱管理需求增加。}

【AI玻纖族群｜Low Dk／Low CTE 高階電子布需求升溫、MGC交期延長】

_{隨著 AI 伺服器運算效率提升，對高速傳輸與高頻穩定性要求日增，帶動應用於 CCL（銅箔基板）、ABF 載板的 高階玻纖布需求快速成長，特別是 Low Dk（低介電）與 Low CTE（低熱膨脹係數）規格。日商 MGC 近期交期延長至8週以上，市場傳出部分訂單轉向台廠。}

_{潛在推升因子：}

• _{AI伺服器規格升級推動材料結構性需求：NVIDIA GB200、H200 GPU伺服器推動高速板材使用量上升，高階電子布滲透率持續提升。}
• _{MGC等日系供應鏈交期延長至8～10週：全球高階電子布供給吃緊，轉單效益浮現。}
• _{台廠產能逐步到位：台玻、富喬積極擴產，建榮與德宏亦爭取新應用導入機會。}
• _{一貫化生產廠商具競爭優勢：從玻纖絲、玻纖布到樹脂一體整合，有利承接長單並控管成本。}
• _{政府政策支持材料自主供應鏈：先進電子材料列入國家重點扶植計畫，有助資本支出與開發案補助。}

_{潛在風險因子：}

• _{富喬涉違反《廢清法》案件遭起訴：2025年6月富喬被新北地檢署指控涉嫌違法清運玻纖廢棄物（軟絲）牟利，涉案金額逾4.7億元，公司雖聲稱高層不知情，但形象與法人信心恐受衝擊。}
• _{高階電子布製程難度與良率挑戰：Low Dk／Low CTE 材料良率與一致性要求高，進入門檻與量產技術具壓力。}
• _{中國低價供應鏈競爭加劇：中系廠商如盛祥、新興玻纖持續擴張，對中階電子布市場造成壓力。}
• _{終端客戶建置時程若遞延，恐造成訂單時差與拉貨波動。}

_{相關個股：}

• _{台玻（1802）： 全球第三家開發出Low DK玻纖布的廠商，產品已獲得台光電等大廠認證，並應用於5G通訊、AI伺服器等領域 。}
• _{富喬（1815）： 具備玻纖紗與玻纖布一貫化生產能力，積極擴展高階Low DK材料產能，目標將其占比提升至電子級玻纖布的40% 。}
• _{德宏（5475）： 主要生產玻纖紗與玻纖布，雖然近期財報顯示虧損，但在AI伺服器材料供應鏈中具潛在轉機機會 。}
• _{建榮（5340）： 專注於電子級玻纖布生產，母公司為日本日東紡，產品應用於AI伺服器等高階領域，並具備穩定的國際客戶基礎 。}

【盤面部分漲停個股整理】

_{茂達（6138）｜切入AI伺服器與DDR5電源管理IC應用}

• _{新品 DDR5 PMIC、AI伺服器風扇驅動IC下半年進入量產出貨。}
• _{客製化應用比例提升，帶動平均售價與毛利率改善。}
• _{具伺服器與AI PC供應鏈題材，市場資金聚焦中小型IC廠。}

_{鼎炫-KY（8499）｜EMI導電材料結合高股利概念}

• _{EMI模切材料維持穩定接單，搭配ODM衡器外銷出貨成長。}
• _{2024年配息達8元，殖利率逾5%，吸引長線資金布局。}
• _{中國農貿市場導入雲端衡器方案，轉型升級有助產品附加價值提升。}
• _{昆山新產線強化交期與價格優勢，增強客戶黏著度。}

🔸結論

• _{盤面
  ​戰爭利空消除，市場迅速回歸原有位階。台指站回所有短期均線並重新回到挑戰年線位階，櫃買也是在季線位置強勢收腳後，再次站上所有均線，並且出現自3月以來最大的單日資增差額10.7億，從盤面動態可以發現：整體環境都圍繞並集中在與AI題材相關族群，也就是明確的主流族群如CPO甚至是與台積電關聯性最高的CoWoS設備相關類股。除此之外，正逢ETF 換股潮解碼，多數ETF持股也都集中在有一定市值的相關個股，推升力道就會相較明確。}
• _{CCL、AI玻纖
  CCL(銅箔基板)相繼重新站回所有均線，但個股間的強弱勢關係不變，在盤面大漲的環境下比起其他族群相較遜色；而玻纖族群中德宏持續獨強，其餘個股日K格局同樣較弱，配合盤面目前的態勢，這兩個族群持續留意轉弱的趨勢是否延續。}
• _{安控
  安控族群出現族群中的個股輪漲，今日則是由陞泰出現漲停，不過由於輪動迅速，且行情延續性都較差，近期容易在漲停隔天出現轉折。當前環境下延續性一直是需要留意的，務必關注整體的族群性，並且定義好個股間的強弱。}
• _{記憶體
  記憶體族群在盤面大漲的環境中，卻是少數強勢族群裏頭轉弱的，除華邦電外多數個股都出現較大的回檔幅度，相比之下與其他族群的強弱分歧就更為明顯。}
• _{CPO/CoWoS
  CPO與CoWoS依然是與盤面明顯高度正相關的族群，因此大盤的動態與看法原則上與CPO、CoWoS相依，目前大盤與櫃買分別處在挑戰年線與波段前高的位階，且同族群出現多檔漲停，整體更以延續性與強弱勢作為考量。}

🔸族群概況

_{CoWoS－近期日K強弱排序}

_{CCL、AI玻纖－近期日K強弱排序：}

_{台燿(6274)>台光電(2383)>金像電(2368)>聯茂(6213)}

_{德宏(5475)>富喬(1815)>台玻(1802)>建榮(5340)}

_{CPO矽光子－近期日K強弱排序：}

^{上詮(3363)>環宇-KY(4991)>IET-KY(4971)>波若威(3163)>創威(6530)>眾達-KY(4977)>華星光(4979)>訊芯-KY(6451)}

_{記憶體－近期日K強弱排序：}

^{南亞科(2408)>華邦電(2344)>鈺創(5351)>威剛(3260)>品安(8088)>群聯(8299)>十銓(4967)}

_{安控－近期日K強弱排序：}

_{天鉞電(5251)>陞泰(8072)>杭特(3297)>哲固(3434)}

^{【免責聲明】}

^{以上文章內容均為個人研究之心得，本人所提供資料只供參考用途，並非對任何投資人進行推介、建議或買賣，投資前請務必獨立思考審慎評估並自負盈虧及交易風險，本人將不負任何法律責任。各文章和資訊未經付費以及本人同意，禁止擷取部分引用、改寫、轉貼分享，違者必究！}