台股今(17)日震盪收紅，台積電、聯發科早盤下挫，拖累加權指數翻黑，不過在台塑四寶均漲逾半根停板支撐下，加權指數跌幅收斂，盤中在平盤附近震盪，隨台積電力守平盤，加上光電、電器電纜等族群助攻，加權指數終場收在23113.28點，上漲70.38點或0.31%，成交量3290.28億元。
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🔸台股市場盤面環境
台指期、櫃買指數、重點權值－台積電、聯發科、廣達、鴻海
🔸近期展會
📍AIPPI Young Members Summit（IP法律與AI授權研討會）- 時間：2025年7月9日至7月10日
- 地點：線上／實體 Web 會議混合舉辦
- 說明：由國際智慧財產權協會（AIPPI）舉辦，聚焦 AI × IP 的授權模式、資料保護、生成式AI法律架構與新興科技授權策略，可能觸發矽智財、IP授權、EDA服務與法律顧問題材股關注。
📍TCA 台灣 AI 供應鏈展
- 時間：2025年7月31日至8月2日
- 地點：台北世貿中心第一館
- 說明：台灣AI聯盟主辦，專注 AIoT 平台、AI晶片整合、智慧製造解決方案及邊緣AI等應用，是AI伺服器、IPC工業電腦、AI感測器模組、IP模組應用股可能獲得題材曝光與關注的舞台。
📍Automation Taipei 台北自動化工業展
- 時間：2025年8月20日至8月23日
- 地點：台北南港展覽館1&2館
- 說明：全台最大規模工業自動化展，涵蓋智慧製造、機器視覺、工業控制與AI邊緣運算等，可能成為IPC、AI感測器、工業AI模組與自動化軟硬體概念股的題材推升契機。
📍SEMICON Taiwan 2025（台灣半導體展）
- 時間：2025年9月10日至9月12日（論壇自9月8日啟動）
- 地點：台北南港展覽館1&2館
- 說明：全球前三大半導體專業展，主題涵蓋先進製程、Chiplet、矽光子、異質整合、3DIC、高速IP介面與AI晶片，是IP授權、EDA工具、感測器、封裝、CCL、高頻材料族群的全年重要題材窗口。
📍AIPPI World Congress 2025（世界智慧財產權大會）
- 時間：2025年9月13日至9月16日
- 地點：日本橫濱 PACIFICO 展覽中心
- 說明：全球智慧財產權與授權合作最大論壇，將深入討論 AI世代的IP制度、跨境授權、IP營運模式轉型，為矽智財設計、IP平台業者、AI法規顧問股的重要國際曝光與政策參考事件。
🔸主關注題材
【矽晶圓族群｜AI高階製程擴產推動材料需求轉強，搭配台積電法說利多與Wolfspeed潛在轉單效應】
矽晶圓為半導體製程最上游材料，廣泛用於邏輯IC、記憶體、車用功率元件與第三代半導體等領域。近年因先進製程（3nm/2nm）、AI晶片與HPC需求驅動，加速12吋與高階8吋矽晶圓出貨動能。2025年台積電法說釋出高階製程營收占比提升、ASP走升等訊號，進一步強化市場對材料價格與供需前景的信心；另有Wolfspeed傳出破產重整可能，引發SiC基板供應缺口轉向台廠，推升整體矽晶圓族群評價與關注度。
潛在推升因子
- 台積電法說強調高階製程訂單強勁，ASP提升5.4%，帶動原料端議價空間回升。
- SEMI預估2025年全球晶圓出貨面積年增10%，2026年續增9%，支撐需求面趨勢。
- Wolfspeed債務壓力升高，SiC晶圓訂單恐轉向台灣漢磊、嘉晶、環球晶等廠商。
- 晶圓報價出現喊漲聲浪，12吋與8吋產品長約談判啟動，有機會推升整體均價。
- 族群股價已出現集體漲停與技術面噴出走勢，資金集中度高，短線仍具延續性。
潛在風險因子
- 報價尚處談判階段，實際成交價格能否上漲仍需觀察後續長約落定狀況。
- 國際匯率波動、新台幣升值與能源成本上升可能侵蝕營運利潤空間。
- SiC市場轉單是否成立仍具不確定性，Wolfspeed若重整成功則轉單效應遞減。
- 台系廠多屬高資本支出模式，若需求未能快速放量，恐壓抑短期投報比。
相關個股
- 環球晶（6488）｜全球前三大矽晶圓廠，涵蓋6~12吋產品，並跨足SiC，營收創高並喊出有意承接Wolfspeed轉單。
- 中美晶（5483）｜環球晶母公司，涵蓋晶圓、光電與功率元件，是集團轉單題材延伸受惠者。
- 嘉晶（3016）｜聚焦8吋矽晶圓與功率元件需求，受惠於Wolfspeed潛在轉單與報價回升題材。
- 合晶（6182）｜台系中階矽晶圓供應商，鎖定8吋與特規晶圓領域，近期與族群同向強勢。
- 漢磊（3707）｜台灣SiC基板與功率晶圓代表廠，明確卡位Wolfspeed轉單焦點，具第三代半導體概念。
- 台勝科（3532）｜與日本勝高合資，聚焦12吋晶圓生產，是高階製程需求上升下的直接受惠者。
【載板族群（ABF／BT載板）｜ AI伺服器推升高階載板需求、ABF庫存去化進入尾聲】
IC載板為晶片封裝與訊號傳輸的關鍵材料，依應用區分為 ABF 載板（高階伺服器、CPU、GPU）與 BT 載板（手機、網通等消費性電子）。2023年以來載板族群受制於終端需求轉弱與客戶去化庫存影響，營運陷入低谷，但近期 ABF 載板庫存修正已接近尾聲，加上 AI 伺服器對高階載板規格要求提高（高層數、高頻寬、高良率），景氣回升訊號逐漸明朗。法人預期下半年起，ABF 拉貨動能可望逐季增強。
潛在推升因子
- AI伺服器升級（如GB200、Blackwell）驅動高階ABF載板需求顯著增長
- ABF載板庫存已回落至安全水位，預期Q3起迎補庫拉貨潮
- 欣興、景碩等龍頭廠商報價具彈性，已釋出景氣復甦訊號
- 台系載板廠擁有高階製程能力與全球供應鏈地位，具技術護城河
- 手機AI化趨勢帶動BT載板需求止跌，結構性轉型利基浮現
潛在風險因子
- 若AI伺服器終端出貨遞延，恐導致預期拉貨不如預期
- BT載板市場仍供過於求，價格與稼動率回升速度有限
- 中系載板廠加速擴產與低價競爭，對台廠形成壓力
- 高階製程良率挑戰與資本支出回收期長，恐影響財報表現
相關個股
- 欣興（3037）｜ABF龍頭之一，光復與楊梅廠擴產布局完整，釋出載板需求回溫訊號
- 景碩（3189）｜聚焦高階ABF載板，為AI伺服器供應鏈要角，報價彈性具競爭優勢
- 南電（8046）｜ABF技術深耕已久，仍受庫存與成本干擾影響，但AI應用將帶動反彈
- 臻鼎-KY（4958）｜全球最大PCB廠之一，涵蓋IC載板與系統板，佈局較保守但具規模優勢
- 尖點（8021）｜專攻封裝測試載板，受惠高階封裝趨勢與晶圓級測試市場擴張
【矽光子族群｜AI高速傳輸核心技術＋CPO產業鏈實質出貨階段啟動】
CPO（Co-Packaged Optics）為AI伺服器與資料中心高速傳輸架構的重要技術。根據工研院預估，隨矽光子與高速交換器量產進度推進，全球CPO市場規模將從2024年的千萬美元級別放大至2029年達4,750萬美元。近期台灣供應鏈在晶圓製造、先進封裝、矽光子模組整合等面向皆展現競爭力，被視為全球CPO技術落地的核心區域。配合AI需求擴張與美系大廠導入時程明朗，市場資金明顯回流CPO概念股，帶動族群反彈。
潛在推升因子
- 台灣成為CPO全球關鍵基地：工研院指出，台灣結合晶圓、封裝與矽光子模組技術，有望成為全球CPO產業技術落地核心。
- AI與資料中心需求激增：CPO可解決高速傳輸瓶頸，滿足AI伺服器對400G/800G光通訊需求，NVIDIA、Broadcom皆布局中。
- 光通訊廠營收展望轉佳：如波若威預估今年營收將年增2~3成，CPO與多芯光模組為主要成長動能。
- 法人資金轉向具成長潛力題材：AI供應鏈題材輪動下，CPO因切入新主流技術平台，重新獲得青睞。
潛在風險因子
- 量產與驗證進度仍待觀察：多數台廠仍處樣品測試或初步導入階段，距離全面放量仍有時間差。
- 短線籌碼震盪大：華星光、波若威曾遭櫃買中心點名注意交易熱度，沖銷與當沖比高，短線波動風險提升。
- 國際競爭加劇：中國、美國等多地廠商競逐CPO市場，台廠需持續強化技術差異化與供應鏈深度。
相關個股
- 華星光（4979）：供應800G／1.6T光通訊雷射元件，5月營收年增近60%，AI伺服器高速模組主要受惠者。
- 聯亞（3081）：磊晶材料領導廠，具備800G、1.6T VCSEL／EML 技術能力，法人認為具備高產業彈性。
- 訊芯-KY（6451）：封裝Broadcom交換器CPO晶片，是台系最接近國際實單的封測代表。
- IET-KY（4971）：國內IDM模式矽光子製造商，涉足5G／國防／高速通訊用磊晶晶圓，7月擴產。
- 環宇-KY（4991）：800G PD模組出貨量全球領先，法人預期為1.6T核心元件供應商之一。
- 眾達-KY（4977）：與Broadcom合作開發交換器矽光子模組封裝，成功切入美系CPO供應鏈。
- 聯鈞（3450）：專注高速光收發模組封測，5月營收年增逾63%，AI高速AOC需求推升動能明確。
- 上詮（3363）：台積電認證CPO連接器廠，具備800G矽光跳線出貨能力，是關鍵結構供應商。
- 立碁（8111）：光學與雷射模組產品具應用於高速通訊潛力。
【AI玻纖族群｜Low Dk／Low CTE 高階電子布需求升溫、MGC交期延長】
隨著 AI 伺服器運算效率提升，對高速傳輸與高頻穩定性要求日增，帶動應用於 CCL（銅箔基板）、ABF 載板的 高階玻纖布需求快速成長，特別是 Low Dk（低介電）與 Low CTE（低熱膨脹係數）規格。日商 MGC 近期交期延長至8週以上，市場傳出部分訂單轉向台廠。
潛在推升因子：
- AI伺服器規格升級推動材料結構性需求：NVIDIA GB200、H200 GPU伺服器推動高速板材使用量上升，高階電子布滲透率持續提升。
- MGC等日系供應鏈交期延長至8～10週：全球高階電子布供給吃緊，轉單效益浮現。
- 台廠產能逐步到位：台玻、富喬積極擴產，建榮與德宏亦爭取新應用導入機會。
- 一貫化生產廠商具競爭優勢：從玻纖絲、玻纖布到樹脂一體整合，有利承接長單並控管成本。
- 政府政策支持材料自主供應鏈：先進電子材料列入國家重點扶植計畫，有助資本支出與開發案補助。
潛在風險因子：
- 富喬涉違反《廢清法》案件遭起訴：2025年6月富喬被新北地檢署指控涉嫌違法清運玻纖廢棄物（軟絲）牟利，涉案金額逾4.7億元，公司雖聲稱高層不知情，但形象與法人信心恐受衝擊。
- 高階電子布製程難度與良率挑戰：Low Dk／Low CTE 材料良率與一致性要求高，進入門檻與量產技術具壓力。
- 中國低價供應鏈競爭加劇：中系廠商如盛祥、新興玻纖持續擴張，對中階電子布市場造成壓力。
- 終端客戶建置時程若遞延，恐造成訂單時差與拉貨波動。
相關個股：
- 台玻（1802）： 全球第三家開發出Low DK玻纖布的廠商，產品已獲得台光電等大廠認證，並應用於5G通訊、AI伺服器等領域 。
- 富喬（1815）： 具備玻纖紗與玻纖布一貫化生產能力，積極擴展高階Low DK材料產能，目標將其占比提升至電子級玻纖布的40% 。
- 德宏（5475）： 主要生產玻纖紗與玻纖布，雖然近期財報顯示虧損，但在AI伺服器材料供應鏈中具潛在轉機機會 。
- 建榮（5340）： 專注於電子級玻纖布生產，母公司為日本日東紡，產品應用於AI伺服器等高階領域，並具備穩定的國際客戶基礎 。
🔸副關注題材
【檢測族群｜先進製程複雜化、AI/車用晶片驅動需求爆發，MAD/FA 檢測廠海外擴點及設備升級】
半導體逐步進入 2nm 以下 GAAFET（環繞式閘極）與高效率 ASIC、矽光子、CoWoS 封裝世代，材料分析（MA）與故障分析（FA）需求倍增。台系三雄利用技術門檻與全球布局搶占研發與量產前的檢測市場，成為晶圓代工與封裝產線的重要中繼站。
潛在推升因子
- 先進製程複雜度提升：如 GAAFET、3D 封裝、矽光子等，使 MA/FA 檢測案單金額倍增（20→200 萬+美元）。
- AI/HPC 與車用晶片驗證熱：AI 加速器／車用晶片設計商積極下單，以縮短開發與良率驗證時間。
- 全球布局加速在地服務：閎康啟動北海道第三實驗室，汎銓同步在日本與美國設點，宜特透過合作模式落地多市場。
- 營收連年成長與高資本投入：三家 2024 年營收皆創歷史新高，宜特 2024 EPS 6.5 元，汎銓積極投入矽光子檢測設備，2025 年業績可望兩位數成長。
潛在風險因子
- 全球經濟與產能風險：若國際景氣回檔或台積電/英特爾延後投片周期，檢測單會同步縮減。
- 高本成本回收時滯：實驗室設立與設備買入支出龐大，資金回收存在時間差。
- 客戶分布集中：過度依賴少數大廠（台積電、力成、聯電等）可能造成營收波動。
- 競爭壓力提升：全球 MA/FA 大廠（如 Advantest、Teradyne）回流或日本廠異軍突起，競爭白熱化。
相關個股
- 閎康（3587）｜主攻化學/材料分析（MA），2024 營收 51.1 億元創高；2025 年1月北海道實驗室啟用，加速當地 2nm 以上專案進行。
- 汎銓（6830）｜專注中段 AOI＋雷射修復設備，次微米精度技術領先；瞄準矽光子與 AI 檢測，雙點布局日本川崎與美國 Sunnyvale，2025 訂單滿載。
- 宜特（3289）｜涵蓋可靠度（RA）、故障分析（FA）與封裝後測試，積極推 AI/HPC 檢測方案。
🔸結論
- 盤面
在台積電 Q2 法說落地、釋出高階製程 ASP 上揚與下半年營收上修訊號後，盤面資金往「上游供應鏈」與「研發端高技術門檻」類股。矽晶圓族群方面，不僅受惠於 AI/HPC 擴產需求、報價喊漲與長約議價轉強，Wolfspeed 潛在破產重整更擴大台系廠商的轉單預期；檢測族群（閎康、汎銓、宜特）也在全球先進製程推進下同步受益，具有AI晶片、GAAFET、矽光子驗證等實質動能。其中矽晶圓族群出現明顯的同族群多檔漲停，明天觀察重點在於這兩大族群個別的延續，以及今日進入休息的PCB族群、玻纖族群是否會出現輪動。
🔸族群概況
矽晶圓－近期日K強弱排序：
環球晶(6488)>合晶(6182)>台勝科(3532)>漢磊(3707)>嘉晶(3016)>中美晶(5483)
PCB－近期日K強弱排序：
南電(8046)>景碩(3189)>欣興(3037)
CPO矽光子－近期日K強弱排序：
環宇-KY(4991)>IET-KY(4971)>創威(6530)>上詮(3363)>華星光(4979)>波若威(3163)>眾達-KY(4977)
CCL、AI玻纖－近期日K強弱排序：
台光電(2383)>金像電(2368)>台燿(6274)>聯茂(6213)
富喬(1815)>德宏(5475)>建榮(5340)>台玻(1802)
檢測－近期日K強弱排序：
閎康(3587)>宜特(3289)>汎銓(6830)
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