今 (15) 日早盤於平盤附近震盪，不過盤中傳出輝達 (NVDA-US)H20 晶片可望獲準在中國銷售，激勵大盤走高，終場大漲 220.97 點或 0.98%，以 22835.94 點作收，成交量 3097.85 億元。
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🔸台股市場盤面環境
台指期、櫃買指數、重點權值－台積電、聯發科、廣達、鴻海
🔸近期展會
📍AIPPI Young Members Summit（IP法律與AI授權研討會）- 時間：2025年7月9日至7月10日
- 地點：線上／實體 Web 會議混合舉辦
- 說明：由國際智慧財產權協會（AIPPI）舉辦，聚焦 AI × IP 的授權模式、資料保護、生成式AI法律架構與新興科技授權策略，可能觸發矽智財、IP授權、EDA服務與法律顧問題材股關注。
📍TCA 台灣 AI 供應鏈展
- 時間：2025年7月31日至8月2日
- 地點：台北世貿中心第一館
- 說明：台灣AI聯盟主辦，專注 AIoT 平台、AI晶片整合、智慧製造解決方案及邊緣AI等應用，是AI伺服器、IPC工業電腦、AI感測器模組、IP模組應用股可能獲得題材曝光與關注的舞台。
📍Automation Taipei 台北自動化工業展
- 時間：2025年8月20日至8月23日
- 地點：台北南港展覽館1&2館
- 說明：全台最大規模工業自動化展，涵蓋智慧製造、機器視覺、工業控制與AI邊緣運算等，可能成為IPC、AI感測器、工業AI模組與自動化軟硬體概念股的題材推升契機。
📍SEMICON Taiwan 2025（台灣半導體展）
- 時間：2025年9月10日至9月12日（論壇自9月8日啟動）
- 地點：台北南港展覽館1&2館
- 說明：全球前三大半導體專業展，主題涵蓋先進製程、Chiplet、矽光子、異質整合、3DIC、高速IP介面與AI晶片，是IP授權、EDA工具、感測器、封裝、CCL、高頻材料族群的全年重要題材窗口。
📍AIPPI World Congress 2025（世界智慧財產權大會）
- 時間：2025年9月13日至9月16日
- 地點：日本橫濱 PACIFICO 展覽中心
- 說明：全球智慧財產權與授權合作最大論壇，將深入討論 AI世代的IP制度、跨境授權、IP營運模式轉型，為矽智財設計、IP平台業者、AI法規顧問股的重要國際曝光與政策參考事件。
🔸主關注題材
【載板族群（ABF／BT載板）｜ AI伺服器推升高階載板需求、ABF庫存去化進入尾聲】
IC載板為晶片封裝與訊號傳輸的關鍵材料，依應用區分為 ABF 載板（高階伺服器、CPU、GPU）與 BT 載板（手機、網通等消費性電子）。2023年以來載板族群受制於終端需求轉弱與客戶去化庫存影響，營運陷入低谷，但近期 ABF 載板庫存修正已接近尾聲，加上 AI 伺服器對高階載板規格要求提高（高層數、高頻寬、高良率），景氣回升訊號逐漸明朗。法人預期下半年起，ABF 拉貨動能可望逐季增強。
潛在推升因子
- AI伺服器升級（如GB200、Blackwell）驅動高階ABF載板需求顯著增長
- ABF載板庫存已回落至安全水位，預期Q3起迎補庫拉貨潮
- 欣興、景碩等龍頭廠商報價具彈性，已釋出景氣復甦訊號
- 台系載板廠擁有高階製程能力與全球供應鏈地位，具技術護城河
- 手機AI化趨勢帶動BT載板需求止跌，結構性轉型利基浮現
潛在風險因子
- 若AI伺服器終端出貨遞延，恐導致預期拉貨不如預期
- BT載板市場仍供過於求，價格與稼動率回升速度有限
- 中系載板廠加速擴產與低價競爭，對台廠形成壓力
- 高階製程良率挑戰與資本支出回收期長，恐影響財報表現
相關個股
- 欣興（3037）｜ABF龍頭之一，光復與楊梅廠擴產布局完整，釋出載板需求回溫訊號
- 景碩（3189）｜聚焦高階ABF載板，為AI伺服器供應鏈要角，報價彈性具競爭優勢
- 南電（8046）｜ABF技術深耕已久，仍受庫存與成本干擾影響，但AI應用將帶動反彈
- 臻鼎-KY（4958）｜全球最大PCB廠之一，涵蓋IC載板與系統板，佈局較保守但具規模優勢
- 新興（3037）｜以BT載板為主，應用涵蓋手機與車用電子，現階段仍受BT庫存影響
- 尖點（8021）｜專攻封裝測試載板，受惠高階封裝趨勢與晶圓級測試市場擴張
【矽光子族群｜AI高速傳輸核心技術＋CPO產業鏈實質出貨階段啟動】
CPO（Co-Packaged Optics）為AI伺服器與資料中心高速傳輸架構的重要技術。根據工研院預估，隨矽光子與高速交換器量產進度推進，全球CPO市場規模將從2024年的千萬美元級別放大至2029年達4,750萬美元。近期台灣供應鏈在晶圓製造、先進封裝、矽光子模組整合等面向皆展現競爭力，被視為全球CPO技術落地的核心區域。配合AI需求擴張與美系大廠導入時程明朗，市場資金明顯回流CPO概念股，帶動族群反彈。
潛在推升因子
- 台灣成為CPO全球關鍵基地：工研院指出，台灣結合晶圓、封裝與矽光子模組技術，有望成為全球CPO產業技術落地核心。
- AI與資料中心需求激增：CPO可解決高速傳輸瓶頸，滿足AI伺服器對400G/800G光通訊需求，NVIDIA、Broadcom皆布局中。
- 光通訊廠營收展望轉佳：如波若威預估今年營收將年增2~3成，CPO與多芯光模組為主要成長動能。
- 法人資金轉向具成長潛力題材：AI供應鏈題材輪動下，CPO因切入新主流技術平台，重新獲得青睞。
潛在風險因子
- 量產與驗證進度仍待觀察：多數台廠仍處樣品測試或初步導入階段，距離全面放量仍有時間差。
- 短線籌碼震盪大：華星光、波若威曾遭櫃買中心點名注意交易熱度，沖銷與當沖比高，短線波動風險提升。
- 國際競爭加劇：中國、美國等多地廠商競逐CPO市場，台廠需持續強化技術差異化與供應鏈深度。
相關個股
- 華星光（4979）：供應800G／1.6T光通訊雷射元件，5月營收年增近60%，AI伺服器高速模組主要受惠者。
- 聯亞（3081）：磊晶材料領導廠，具備800G、1.6T VCSEL／EML 技術能力，法人認為具備高產業彈性。
- 訊芯-KY（6451）：封裝Broadcom交換器CPO晶片，是台系最接近國際實單的封測代表。
- IET-KY（4971）：國內IDM模式矽光子製造商，涉足5G／國防／高速通訊用磊晶晶圓，7月擴產。
- 環宇-KY（4991）：800G PD模組出貨量全球領先，法人預期為1.6T核心元件供應商之一。
- 眾達-KY（4977）：與Broadcom合作開發交換器矽光子模組封裝，成功切入美系CPO供應鏈。
- 聯鈞（3450）：專注高速光收發模組封測，5月營收年增逾63%，AI高速AOC需求推升動能明確。
- 上詮（3363）：台積電認證CPO連接器廠，具備800G矽光跳線出貨能力，是關鍵結構供應商。
- 立碁（8111）：光學與雷射模組產品具應用於高速通訊潛力。
【AI玻纖族群｜Low Dk／Low CTE 高階電子布需求升溫、MGC交期延長】
隨著 AI 伺服器運算效率提升，對高速傳輸與高頻穩定性要求日增，帶動應用於 CCL（銅箔基板）、ABF 載板的 高階玻纖布需求快速成長，特別是 Low Dk（低介電）與 Low CTE（低熱膨脹係數）規格。日商 MGC 近期交期延長至8週以上，市場傳出部分訂單轉向台廠。
潛在推升因子：
- AI伺服器規格升級推動材料結構性需求：NVIDIA GB200、H200 GPU伺服器推動高速板材使用量上升，高階電子布滲透率持續提升。
- MGC等日系供應鏈交期延長至8～10週：全球高階電子布供給吃緊，轉單效益浮現。
- 台廠產能逐步到位：台玻、富喬積極擴產，建榮與德宏亦爭取新應用導入機會。
- 一貫化生產廠商具競爭優勢：從玻纖絲、玻纖布到樹脂一體整合，有利承接長單並控管成本。
- 政府政策支持材料自主供應鏈：先進電子材料列入國家重點扶植計畫，有助資本支出與開發案補助。
潛在風險因子：
- 富喬涉違反《廢清法》案件遭起訴：2025年6月富喬被新北地檢署指控涉嫌違法清運玻纖廢棄物（軟絲）牟利，涉案金額逾4.7億元，公司雖聲稱高層不知情，但形象與法人信心恐受衝擊。
- 高階電子布製程難度與良率挑戰：Low Dk／Low CTE 材料良率與一致性要求高，進入門檻與量產技術具壓力。
- 中國低價供應鏈競爭加劇：中系廠商如盛祥、新興玻纖持續擴張，對中階電子布市場造成壓力。
- 終端客戶建置時程若遞延，恐造成訂單時差與拉貨波動。
相關個股：
- 台玻（1802）： 全球第三家開發出Low DK玻纖布的廠商，產品已獲得台光電等大廠認證，並應用於5G通訊、AI伺服器等領域 。
- 富喬（1815）： 具備玻纖紗與玻纖布一貫化生產能力，積極擴展高階Low DK材料產能，目標將其占比提升至電子級玻纖布的40% 。
- 德宏（5475）： 主要生產玻纖紗與玻纖布，雖然近期財報顯示虧損，但在AI伺服器材料供應鏈中具潛在轉機機會 。
- 建榮（5340）： 專注於電子級玻纖布生產，母公司為日本日東紡，產品應用於AI伺服器等高階領域，並具備穩定的國際客戶基礎 。
【CCL族群｜AI伺服器與高速通訊需求推升高階板材需求】
CCL（銅箔基板）為PCB產業的關鍵原料之一，是高階AI伺服器、ABF載板、HDI板等高階板材的上游材料。近期因伺服器與AI趨勢延伸至「高頻高速板材需求擴張」與「新製程升級」，帶動CCL族群表現。加上部分個股如台光電近期轉強，並帶動其他具題材性銅箔基板廠同步表態，形成族群性。
潛在推升因子：
- AI伺服器與高速通訊需求成長：AI伺服器、ABF載板、COWoS等高階PCB應用擴大，帶動高速板材需求提升。
- 高階產品出貨占比提升：台光電、聯茂等公司高階CCL產品出貨占比提升，推升營收與獲利表現。
- 營運展望樂觀：金像電表示將持續強化營運表現，力求第2季優於第1季、下半年優於上半年、全年穩健成長。
潛在風險因子：
- 景氣循環仍未完全復甦：雖有AI題材加持，傳統伺服器或PC板材需求仍偏保守。
- 原物料成本變動：銅價與化工材料價格波動可能影響CCL成本結構。
- 與下游脫鉤風險：若PCB廠或載板廠未同步拉貨，CCL動能易短暫。
- 中國供應鏈競爭：中國本土廠擴產持續，對中階CCL價格仍具壓力。
- 股價基期部分偏高：如台光電、聯茂近月已先行反彈，後續若缺乏營收強力支撐，易震盪。
相關個股：
- 台光電（2383）：為全球領先的CCL廠商，專攻AI伺服器、高速網通、低軌衛星等高階電子市場。其M8與M9材料大幅推升產品單價與毛利率。
- 台燿（6274）：專注於AI伺服器、800G交換器等高階CCL，高傳輸速度材料占比超過80%，M8等級材料為核心產品，供應至AI伺服器與高速交換器。
- 聯茂（6213）：M6/M7/M8材料出貨AI GPU及ASIC加速卡需求快速放量，M9材料也已送樣中。
- 金像電（2368）：AI伺服器與高階網通PCB的主要供應商，伺服器產品占比高達70%。受惠於ASIC伺服器的高層數、高訊號與熱管理需求增加。
【BBU 備援電池模組族群｜AI伺服器進入高功耗時代，備援電池模組需求強彈】
BBU（Battery Backup Unit）為AI伺服器、資料中心與高速儲存架構中的核心備援電力模組。隨著NVIDIA GB200等高功耗AI伺服器平台推向量產，以及PCIe Gen5／CXL等高速架構普及，對於斷電保護、穩定供電提出更高標準。BBU成為AI基礎建設中不可或缺的電源解決方案之一，近期多檔個股同步表態，題材輪動至電池備援供應鏈。
潛在推升因子
- NVIDIA股東會即將召開，市場預期AI伺服器與儲存設備配套升級，BBU滲透率提高。
- 興能高、新盛力等業者推出高性能BBU新品，獲法人青睞並強勢填息上攻。
- AES-KY備援模組營收占比提升，5月營收年增61%，帶動整體族群信心。
- 台廠具電源管理IC、模組整合、散熱結構件等多元布局，形成完整配套生態。
潛在風險因子
- 若AI伺服器需求出現雜音或客戶遞延資本支出，恐連帶影響BBU拉貨動能。
- 備援模組市場競爭加劇，中系電池廠或低價競爭帶來毛利壓力。
- BBU模組技術門檻提升，需持續投入資源研發與產品規格升級。
相關個股
- 新盛力（4931）｜AI電力模組打入大廠，主攻高功率BBU模組，傳切入AI儲存與伺服器客戶供應鏈，題材強勁。
- 興能高（6558）｜推出高性能BBU新品，填息成功並帶量續攻，5月營收年增11.75%，產品應用於網通設備與伺服器備援市場。
- AES-KY（6781）｜儲能與備援雙主軸發展，營收與股價雙升。今年以來營收強勢年增逾六成，主力產品應用於5G基地台與AI資料中心。
- 順達（3211）｜電子模組整合廠，切入BBU元件模組市場，與新盛力連動走高，受惠AI伺服器配套需求升溫。
- 加百裕（3323）｜無人機與電池模組整合供應商，擴展至儲能應用，第3季營運轉盈機會提升，市場關注BBU與儲能出貨動能。
- 系統電（5309）／錸寶（8104）／西勝（3625）／台達電（2308）／泰碩（3338）具備電源模組、UPS、散熱、電池組件等技術，視為BBU周邊概念股。
【盤面部分漲停個股整理】
由田（3455）｜切入FOPLP封裝與異質整合應用場域
由田專攻工控顯示與智慧人機介面（HMI）模組，近期受惠於 SEMICON Taiwan 2025 異質整合專區曝光。其參與面板級扇出封裝（FOPLP）展區，與鈦昇、盟立同列重點供應商，強化其在工控設備於先進封裝製程設備領域的參與度。
- SEMICON Taiwan 異質整合與FOPLP曝光帶動關注；
- 工控＋AI應用需求回溫，推升HMI模組訂單動能。
全新（2455）｜磷化銦材料風險緩解＋下半年訂單展望回溫
全新為砷化鎵與磷化銦基板化合物半導體廠，近期受惠其磷化銦材料供應商取得出口許可，緩解中國原料出口管制所帶來的風險。公司同步尋求日本與德國供應來源並加速替代材料認證，預期下半年產品出貨將逐步回升。
- 出口管制風險趨緩，材料供應鏈恢復穩定；
- 衛星通訊與AI通訊應用推升化合物半導體需求。
尚凡（5278）｜母以子貴，大研生醫上市激勵＋社群平台營收成長
尚凡因旗下子公司大研生醫（7780）順利通過上市條件，帶動股價盤中漲停。董事會指出未來將沿著營收成長、資本市場推進與事業整合三軌並進，並強化 AI 應用與海外市場佈局。
- 子公司成功上市，資本市場題材加成；
- 營收成長動能強、後續海外擴張布局具展望。
嘉聯益（6153）｜AI伺服器板材需求增溫＋Q3轉盈可期
嘉聯益布局 AI 伺服器軟板領域，並傳出切入 GPU 模組上游板材供應。法人看好其 Q3 有機會轉盈。
- AI 加速器拉貨＋新產能開始發揮效益。
GIS-KY（6456）｜觸控與生物辨識模組訂單啟動回溫
GIS-KY 據傳取得新款 iPad 指紋感測模組訂單，並積極開發車用顯示與光學感測領域，法人預計其下半年出貨可望回升。
- 潛在推升因子：蘋果新品備貨週期啟動與車用檢測應用擴張。
🔸近一個月創歷史新高個股觀察
1.AI伺服器／高速散熱／CCL應用
- 台達電（2308）：散熱電源系統領導廠，伺服器與車電雙主軸。
- 奇鋐（3017）：AI伺服器液冷散熱模組，CoWoS 散熱方案關鍵廠。
- 勤誠（8210）：AI 伺服器機殼主力。
- 台光電（2383）、台燿（6274）：高速傳輸需求帶動 CCL 板材需求。
共通題材：AI 基礎設施擴張 + 散熱與高速材料需求推升
佔比：為目前創高族群核心主線。
2.半導體設備與工程服務
- 漢唐（2404）：台積電工程統包、無塵室關鍵廠。
- 信紘科（6667）：無塵室自動化。
- 旺矽（6223）：探針卡供應商，受惠 AI 測試需求。
→ 共通題材：台積電資本支出回溫 + 晶圓先進封裝需求擴張
3.結論與觀察
- 全部集中於 AI／半導體基礎建設供應鏈，題材涵蓋：散熱、CCL、高速通訊板、無塵室、探針卡、伺服器機殼，完整構成 AI 基礎設施鏈。
- AI伺服器是最強主線，台達電、奇鋐、台光電、勤誠 → 各司其職供應 AI 設備所需的「電源、散熱、材料、結構」，顯示法人資金聚焦於「非晶片、但不可或缺」的關鍵零組件製造。
- 半導體建設與測試鏈亦同步創高，包含無塵室（漢唐、信紘科）與測試介面（旺矽），與台積電等大廠資本支出強度高度連動，表示市場預期先進封裝／3DFabric 等工程持續擴建。
- 共同特徵：屬於「中上游／非晶圓端」的AI硬體鏈，與 GPU／IP／IC 設計不同，這些公司重設備／材料／製程／散熱，多為營收穩定型、具實體資本投入。
🔸結論
- 盤面
在關稅與CPI均未公布的環境下，市場於今日盤中早盤時間傳出NVIDIA恢復H20在中國的銷售，並為中國推出受到美國政府保證授予許可且合規的全新GPU。此消息發布後台股盤面迎來強勢的漲幅，並且創下4月以來波段新高，從盤中資金流向來看，都也明確往AI主流為核心的相關族群進駐，包含PCB、散熱、CCL、電供等相關供應鏈以及設備廠等等產業，多數甚至都在近期創下了歷史新高，其中也可以發現這些族群大多都歸納在加權指數下，所以台指期比起櫃買指數明顯較為強勢，而從櫃買市場中可以發現：首先日K級別的強弱勢明顯弱於大盤，中小類股盤中表現也相較地差，所以AI相關依然會是目前最為關注的部分，由此為核心擴散出去的中小類股，反而要特別留意在主流題材的渲染下，實質的推升力度是否足夠？否則依然要思考目前盤面延續性的問題。
🔸族群概況
CPO矽光子－近期日K強弱排序：
環宇-KY(4991)>IET-KY(4971)>創威(6530)>上詮(3363)>華星光(4979)>波若威(3163)>眾達-KY(4977)
CCL、AI玻纖－近期日K強弱排序：
金像電(2368)>台燿(6274)>台光電(2383)>聯茂(6213)
富喬(1815)>德宏(5475)>台玻(1802)>建榮(5340)
PCB－近期日K強弱排序：
南電(8046)>景碩(3189)>欣興(3037)
【免責聲明】
以上文章內容均為個人研究之心得，本人所提供資料只供參考用途，並非對任何投資人進行推介、建議或買賣，投資前請務必獨立思考審慎評估並自負盈虧及交易風險，本人將不負任何法律責任。各文章和資訊未經付費以及本人同意，禁止擷取部分引用、改寫、轉貼分享，違者必究！
