CCL
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台灣 PCB、CCL 及載板產業 HDI 採用路線圖逐漸浮現
HDI 採用路線圖浮現： 關於 PCB/CCL 領域，長期投資者最關注的問題之一是：雖然輝達 (Nvidia) 在其主要的 AI 伺服器板中已廣泛使用 HDI 技術，但 ASIC 伺服器（的主機板）何時才會開始大規模採用 HDI？
根
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台灣 CCL：CCL 價格上漲將推動主要供應商的營收動能；重申買入台光電 (EMC)/台燿 (TUC)，並將目標價調升至 2,060/615 新台幣
基於我們近期的供應鏈評估，我們看到一些潛在的催化劑，應能在未來幾個月和幾季提振台光電 (EMC) 和台燿 (TUC) 的營收與毛利率 (GM)，包括
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台光電 (Elite Material) 評級調升：規格升級趨勢更加明朗的受益者
重點摘要
評級調升：鑑於規格升級趨勢更加明朗，這對平均售價（ASP）有利並能降低競爭風險，我們將台光電（EMC）的評級從「中立」調升至「跑贏大盤」。
Nvidia 訂單展望：Nvidia 的 Rubin/Rubi
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金像電 (2368.TW)
新資本支出計畫將提升雲端服務供應商 (CSP) ASIC 專案市占率，營收與獲利前景看俏；重申「買進」評等，目標價上調至 805 新台幣
我們參加了金像電今日（11 月 26 日）的分析師會議，重點摘要如下：
產能擴充計畫： 金像電宣布了新的產能擴充計畫，包括位於台
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台燿科技 (6274.TW)：加速泰國產能擴充，助其表現超越台灣同業；重申買進評級
我們在11月13日主持了台燿第三季度的法說會，重點摘要如下：
高階材料營收佔比持續提升
台燿提到，其 M7/M8 等級的材料營收在2025年第三季已佔總營收的35%以上（在佔總營收71%的低損耗材料中，佔比超過
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聯茂電子（6213.TW）
財報回顧：儘管2026年M7出貨表現較佳，但因客戶庫存異常高漲導致第三季營運虧損，維持賣出評級
第三季因原物料成本上升，表現遜於預期。聯茂第三季核心業務（營業利益）較我們已經悲觀的預估低28%，較彭博共識低43%，原因包括：（1）消費性電子需求轉弱，因客戶在上半年因關
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多年營收上升趨勢才剛開始，儘管短期面臨亂流；維持買進評級，新目標價為新台幣1,695元
2025年第三季核心業務因九月AWS專案出現的短暫亂流而未達預期
台光電2025年第三季的核心業務（營業利益）比高盛預估（GSe）及彭博共識（BBG consensus）分別低了15%和7%。這主要是由於：(
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最新動態
我們在此提供針對輝達 (Nvidia) Rubin 平台 PCB 規格的詳細回顧，以及我們對上游供應鏈需求與供給的分析。
評論
VR200 內容價值顯著提升： 如同我們先前報告所述，輝達將在 CPX 和 VR200 NVL144 平台採用包含中介板 (midplane)
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台灣PCB、CCL與載板產業：BT載板供應吃緊與Tranium基板展望
T玻璃基板供應短缺可能相當嚴重；我們對Tranium基板建置和 EMC 八月營收的看法
我們認為 T 玻璃短缺對 BT 基板的影響可能比我們先前預期的更為嚴重。我們現在認為，在未來幾個月/季度中，含有 T 玻璃的高階 BT
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硬體與網路：記憶體價格上漲及其對IT硬體的影響
近期NAND和DRAM價格的上漲，引發了IT硬體公司的擔憂。過去幾年，儘管記憶體價格和成本環境相對溫和，但大多數IT硬體公司仍難以維持穩定的利潤。隨著NAND和DRAM的平均銷售價格（ASPs）預計在2025年第三季度平均分別同比增長30%和15
