CCL
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台燿科技 (6274.TW)：加速泰國產能擴充，助其表現超越台灣同業；重申買進評級
我們在11月13日主持了台燿第三季度的法說會，重點摘要如下：
高階材料營收佔比持續提升
台燿提到，其 M7/M8 等級的材料營收在2025年第三季已佔總營收的35%以上（在佔總營收71%的低損耗材料中，佔比超過
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聯茂電子（6213.TW）
財報回顧：儘管2026年M7出貨表現較佳，但因客戶庫存異常高漲導致第三季營運虧損，維持賣出評級
第三季因原物料成本上升，表現遜於預期。聯茂第三季核心業務（營業利益）較我們已經悲觀的預估低28%，較彭博共識低43%，原因包括：（1）消費性電子需求轉弱，因客戶在上半年因關
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多年營收上升趨勢才剛開始，儘管短期面臨亂流；維持買進評級，新目標價為新台幣1,695元
2025年第三季核心業務因九月AWS專案出現的短暫亂流而未達預期
台光電2025年第三季的核心業務（營業利益）比高盛預估（GSe）及彭博共識（BBG consensus）分別低了15%和7%。這主要是由於：(
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最新動態
我們在此提供針對輝達 (Nvidia) Rubin 平台 PCB 規格的詳細回顧，以及我們對上游供應鏈需求與供給的分析。
評論
VR200 內容價值顯著提升： 如同我們先前報告所述，輝達將在 CPX 和 VR200 NVL144 平台採用包含中介板 (midplane)
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台灣PCB、CCL與載板產業：BT載板供應吃緊與Tranium基板展望
T玻璃基板供應短缺可能相當嚴重；我們對Tranium基板建置和 EMC 八月營收的看法
我們認為 T 玻璃短缺對 BT 基板的影響可能比我們先前預期的更為嚴重。我們現在認為，在未來幾個月/季度中，含有 T 玻璃的高階 BT
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硬體與網路：記憶體價格上漲及其對IT硬體的影響
近期NAND和DRAM價格的上漲，引發了IT硬體公司的擔憂。過去幾年，儘管記憶體價格和成本環境相對溫和，但大多數IT硬體公司仍難以維持穩定的利潤。隨著NAND和DRAM的平均銷售價格（ASPs）預計在2025年第三季度平均分別同比增長30%和15
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M9 等級材料需求將在 2026/27 年激增；重申對聯茂 (EMC) 與台燿 (TUC) 的「買進」評級，目標價分別上修至新台幣 1,530 元與 410 元
根據我們近期的供應鏈評估，預計從 2026 年下半年到 2027 年，市場將加速採用 M9 等級的銅箔基板 (CCL)（特別是採用 Q-
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歷經四年的重新評級後，市場情緒轉趨樂觀；看好電子材料業務的盈利前景，我們將南亞塑膠（NPC）的評級調升至「增持」（Overweight）；並維持對台塑化（FPCC）的「增持」評級。
過去一年，台塑集團的股價平均下跌了 20%（同期台灣加權股價指數上漲 16%），其中四家主要公司的淨利潤在 2024
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核心觀點變化 (Thesis Change):
觀點由「優質公司、昂貴股票」轉變為「獲利預期大幅跳升，價值錨點上移」。
發文者
2025/09/19澐
您的提問極具洞察力。對於這種產業趨勢明確、市場情緒高漲的股票，純粹的價值投資確實會感到「綁手綁腳」。
一個理想的系統，是將嚴謹的左側基本面分析（弄懂公司值多少）與靈活的右側動能觀察（看懂市場在幹嘛）相結合。
本報告的核心職責，就是為您提供那個「價值錨點」，讓您在面對市場的瘋狂時，心中能有一把理性的尺。
至於右側交易的投資風格百百種(技術分析/籌碼...etc)，個人依照自己的喜好決定即可。
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ABF 載板產業的風向正在悄悄改變。從上游的玻纖布與 ABF 膜，到下游的載板廠，供應鏈正因 AI 浪潮被重新塑形，短短幾個季度就從供過於求轉為供不應求。
ABF 載板成為 AI 時代的必需品
ABF 載板之所以重要，是因為它是 AI GPU、 ASIC 以及高速網通設備封裝的關鍵材料。
這些
