CCL
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財報評論：生產設備交期延長支撐長期價格前景；維持台光電與台燿「買進」評級
台光電（EMC）與台燿（TUC）於 3 月 11 日公布 2025 年第四季財報。受原料成本上漲及產品組合變動影響，兩家公司的毛利率均未達市場預期。台光電因主要雲端服務供應商（CSP）客戶正處於 AI 專案的過渡期，導致其
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核心觀點由反映 2026 預期轉向2027 成長。隨全線產品於 2026Q2 啟動 10% 漲價，需關注毛利率修復能力。雖具 M9 材料領先優勢，但設備交期延遲風險使容錯空間壓縮，投資邏輯轉為陪伴強勢企業擴張的動能交易。
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2025Q4營收超預期證實AI與800G需求強勁，惟泰國廠折舊與原料漲價致獲利承壓。觀點微調為「獲利擴張具遞延性」，主因成本轉嫁需待2026年換約。市場短期或過度悲觀，但營收創高顯示市佔策略成功；隨高階產品調價與產能滿載，2027年成長斜率依然陡峭，可利用利空佈局長線價值。
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《泰國PCB廠｜毛利率和產品更新預期#聯茂》
去年的過熱本益比已經達標，現在就是看2026年的進度，而現在也更新2027年的毛利率、營益率和EPS預期價值
法人針對 Intel Oak Stream / PCIe Gen 6 伺服器平台更新評估，預期M7 材料出貨量在 2026 年第二至
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台灣銅箔基板（CCL）產業報告 報價前景好轉與優於預期的 AI 專案訂單；給予台光電（EMC）與台燿（TUC）買進評等，目標價上修約 15%
營收表現強勁，第一季展望遠優於預期 2 月 5 日，台光電（EMC）公布 1 月營收為新台幣 108.63 億元（月增 25%，年增 55%），台燿（TUC
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Doosan Corp (000150 KS) 首次評級：Rubin 平台帶動銅箔基板 (CCL) 業務重估
重點摘要
雙重身分： Doosan Corp 既是斗山集團 (Doosan Group) 的實質控股公司，也是全球印刷電路板 (PCB) 製造商的主要銅箔基板 (CCL) 供應商。
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銅箔基板（CCL）曾經被視為電子產業的「大宗物資」，隨著銅價與需求週期性波動。然而，台光電（Elite Material）打破了這個刻板印象，將材料科學轉化為高護城河的科技軍火。
在 CES 2026 的聚光燈下，NVIDIA 執行長黃仁勳的一句「 Rubin 平台已進入全面量產 」，本應是供應鏈的狂歡號角，卻在台股引發一場出人意料的風暴。作為高階銅箔基板（ CCL ）龍頭的台光電（ 2383 ），股價在創下歷史新高後隨即遭資金無情拋售，甚至一度觸及跌停。
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台灣 PCB、CCL 及載板產業 HDI 採用路線圖逐漸浮現
HDI 採用路線圖浮現： 關於 PCB/CCL 領域，長期投資者最關注的問題之一是：雖然輝達 (Nvidia) 在其主要的 AI 伺服器板中已廣泛使用 HDI 技術，但 ASIC 伺服器（的主機板）何時才會開始大規模採用 HDI？
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台灣 CCL：CCL 價格上漲將推動主要供應商的營收動能；重申買入台光電 (EMC)/台燿 (TUC)，並將目標價調升至 2,060/615 新台幣
基於我們近期的供應鏈評估，我們看到一些潛在的催化劑，應能在未來幾個月和幾季提振台光電 (EMC) 和台燿 (TUC) 的營收與毛利率 (GM)，包括
