CCL
含有「CCL」共 116 篇內容
全部內容
發佈日期由新至舊
付費限定
高階銅箔基板（CCL）維持強勁漲勢：台耀目標價上調至 1,888 元
高階銅箔基板（CCL）產業持續展現堅實的平均售價（ASP）與利潤擴張趨勢。台耀（TUC）2026 年第一季表現大幅優於預期，主因產品組合加速優化，帶動毛利率強勁增長。
台耀第一季核心業務（營業利益）高於市場共識 13% 至 1
付費限定
自從全球資料中心進入 AI 高速運算時代，對於訊號傳輸的超低耗損需求已成為銅箔基板產業的關鍵門檻。隨著伺服器平台從 PCIe Gen 5 向 Gen 6 推進，加上 1.6T 交換器的技術變革，具備高階材料開發能力的供應商正處於產品組合優化的爆發期。特別是泰國新產能的開出，不僅緩解了地緣政治的供應壓
本文深入探討AI伺服器爆炸性成長背後不可或缺的基礎材料—電子級玻纖布。文章詳細分析了臺灣三家主要的電子級玻纖布生產商：臺玻（1802）、富喬（1815）和德宏（5475），比較了它們的產品、市場地位、護城河、營運概況，並探討了不同等級玻纖布的應用與難度。同時也分析了這三檔股票的股價表現與其背後的原因
付費限定
台光電（2383.TW）：上調目標價至 4,200 元；結構性供應緊繃的時代已臨
我們預期台光電在 2025 年僅見微幅擴張的利潤率（較 2024 年僅增長 1 個百分點），將從 2026 年第二季及下半年開始展現更顯著的成長。根據供需展望，我們認為高效能覆銅板（CCL）正進入長期的供應緊繃狀態。
1. 核心背景：AI Agent 帶來的運算典範轉移
過去兩年，市場對 AI 基礎設施的認知完全由 GPU 主導。然而，隨著 AI 發展從單純的「對話式生成（Chat）」進化為「代理式協作（Agentic AI）」，底層硬體的消耗邏輯正在發生重大改變。
根據知名半導體研調機構 SemiAna
付費限定
台灣 CCL/PCB/載板產業展望：價格前景看好與交期拉長預示獲利改善，維持台光電、台燿、金像電、臻鼎「買進」評級
我們看到銅箔基板（CCL）、印刷電路板（PCB）及二線 ABF 載板供應商迎來多項新利多，包括受惠於 AI 導入導致價格展望改善與產品組合優化加速，以及生產交期顯著拉長（目前短缺最嚴
受惠於 AI 伺服器需求旺盛及產能擴張計畫，台光電（2383）未來兩年的獲利展望樂觀。市場法人預估，隨著技術升級與產品單價提升，加上產能持續擴張，2027 年 EPS 有機會突破 100 元。儘管前景看好，但仍需留意競爭加劇及終端需求放緩的潛在風險。
付費限定
市場目光已跨越短期逆風，提早定價 2027 年獲利爆發願景。核心動能來自 M9 材料於關鍵平台的導入及全線漲價預期。然而，設備交期拉長導致擴產進度遞延至 2027 年首季，恐造成產能空窗並面臨同業競爭與客戶議價壓力，容錯空間極限收斂。建議觀察毛利率回升執行力，並在擴產利空引發恐慌時尋找長線布局機會。