2330
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我們預期超大規模運算業者（Hyperscalers）的 AI 支出將持續走高，為 2026 年的數位、記憶體、儲存和半導體設備（SPE）股票帶來順風。我們也看到工業和汽車領域的逐步復甦，將為類比 IC 帶來週期性助力。
(1) AI 基礎設施建設應會持續推動更高的資本支出水準，並成為半導體和 ED
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蘋果供應鏈：iPhone EMS 組裝計劃與產品線更新
本報告更新了 2025 年 iPhone EMS 的組裝預測，並初步估算 2026 年上半年的數據，同時列出蘋果在 2026 年核心產品線的未來規劃。在 iPhone 方面，我們觀察到 iPhone 17 系列將延續強勁動能，有望帶動 202
這星期 00919 宣布了換股，這一次是 8 進 8 出，我們可以先看一下下表新增的部分，首先是最重要的台新新光金。在五月的時候的換股，我們有說過，當時的換股是徹底改變了00919 這一個 ETF的性格，從之前的電子航運，轉型成為更保守的金融股的防禦型的ETF。而這一次的換股，某種程度也算是更往這一
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NVIDIA Corp. (NVDA.O) – 評級：增持 (Overweight)
投資論點 (Thesis)
Blackwell 仍然是生成式 AI 工作負載的首選解決方案，運算需求持續超過供應。隨著需求持續強勁，我們認為預估值仍有持續上調的壓力，且 Rubin 架構預計將維持 NVID
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AI運算：2026年需求依舊強勁，市佔率與供應鏈成關鍵
子行業觀點
我們持續看好對AI有高度曝險的股票，因為運算的壓倒性需求看來將會持續。近期的泡沫擔憂似乎反應過度，因為需求指標仍然亮起綠燈（包括租賃定價、Token成長量、規模法則）。但我們也持續關注這些投入變數的風險。
股票推薦
雖然
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2026年半導體展望：AI晶片強勢推動生態系統至極限
半導體資本設備（北美地區）
行業觀點：基本符合預期
儘管我們理解對AI的長期懷疑態度，但我們認為2026年將保持強勁，在2027年也將維持良好的可見性。這對AI晶片股票有利，但下一階段的增長對記憶體和晶圓廠利用率更為正面，將帶動更廣泛的贏
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CoWoS擴產、2nm量產、H200晶片、2026營收成長、CAPEX上修、2026年
執行摘要 (Executive Summary)
受惠於美國政府對高階AI晶片（如H200）出口中國的政策明朗化，以及全球雲端服務供應商（CSP）對AI基礎建設的軍備競賽持續升溫，台積電先進製程產能利用率持續
1.魏哲家：滿了，滿了，今年、明年的訂單全都滿了。
2.指數設計制度，讓0050贏不了台積電
3.實際數據，台積電海放0050
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摩根士丹利：關於中國 AI GPU 代工機會的看法；維持「增持」（Overweight）評級
中國的 AI GPU 代工機會（如果有的話）將為我們對台積電（TSMC）的預測帶來上行空間。但除非美中政策均確認此一業務發展方向，否則我們不打算將其納入基本情境預測中。我們重申台積電為首選股。
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關鍵字：
CoWoS產能12.5萬片/月 (2026年底)
TSMC N2量產放量 (2H26加速)
Rubin GPU量產 (2H26)
DDR4供給緊俏 (2026全年)
Wi-Fi 7滲透率加速 (2H26)
HBM4出貨 (2026年)
摘要
本報告預估2026年台灣半導體產
