2330
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摘要
摩根士丹利在最新的報告中分析了NVIDIA GTC大會上的人工智慧供應鏈趨勢，重點關注了GB300伺服器機架設計、CPO交換機的應用、Rubin GPU的預覽、本地AI PC需求以及中國AI市場的發展。報告指出，GB300系統設計解決了GB200的技術問題，並預計2025年CoWoS需求將上
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摘要
在2025年3月13日至14日，我們與40多位香港投資者會面，整體投資者對半導體行業的情緒仍偏負面，主要擔憂來自AI需求、地緣政治風險、關稅影響以及台積電與英特爾合作的可能性。投資者近期更關注關稅帶來的貿易轉移，而非AI相關領域。台積電與英特爾的關係成為主要討論焦點，同時投資者對聯發科的汽車
根據台積電2024年的個體財報數字揭露，台積電（TSMC）在2024年晶圓銷售額和 ASP（平均銷售單價）呈現顯著增長，顯示全球半導體市場需求回溫，並帶動其業績創新高。
晶圓銷售額成長 33.4%，達 2.51 兆新台幣
2023年晶圓銷售額：新台幣1.88兆
2024年晶圓銷售
昨天的台股開盤下跌到 21,769 自 10 點之後，慢慢地收斂跌勢，最終收盤「僅」跌了 388 點，台積電的部分，和我們昨天預期的一致最多跌到了 970 點以下，最終收在971 元。昨天我的庫存中，只有 00679B上漲了1.29%，跌的比較重點就是台積電和00923。美股的部分，四大指數還是同步
本文使用AI進行台積電年報以及季報進行分析，並自動生產出目標價，單純為學習以及模型訓練使用，並非投資建議。請投資者依據個人立場獨立判斷。
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摘要
台積電（TSMC）於2025年3月4日宣布，計劃在美國額外投資1000億美元，用於擴展其半導體製造能力，包括新增三座製造廠、兩個先進封裝設施和一個研發中心。此舉展現了台積電在美國市場擴張的更高野心，並符合其平衡生產集中風險和滿足美國客戶需求的策略考量。同時，公司維持長期毛利率指引不變，儘管海
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摘要 (Abstract)
本報告分析了人工智慧(AI)供應鏈的發展趨勢，尤其是CoWoS技術的市場需求與供應情況。NVIDIA 繼續主導 AI 半導體市場，取代 AMD 和其他競爭者，並推動 2025 年及之後的長期市場需求。此外，雖然 2025 年 CoWoS 設備的需求因部分快速預訂而被理性
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GC Tech：iPhone16e 公布；供應鏈與股票相關想法
在此報告中，我們重點介紹了 Apple 新產品 iPhone 16e 發佈的關鍵規格變化，並對供應鏈及股票相關想法進行了分析。總體來說，我們預計供應鏈的重大調整不會太多（請參考圖表1，了解 Apple 供應鏈收入的曝光程度），但對
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從台北亞洲科技之旅的重點收穫
我們呈現了業界對CoWoS擴展和個人電腦需求狀況的回饋
All Ring與義隆於2月18日參加我們的亞洲科技之旅
我們於2月18日在野村亞洲科技之旅期間接待了All Ring Tech（6187 TT，未評級），一家半導體後端設備製造商，以及義隆電子（
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發生了什麼事？媒體報導指出，台積電和英特爾可能正在成立合資企業，以增強美國的晶片製造能力。台積電也在2月11日至12日（美國時間）首次在美國舉行董事會會議，地點位於其亞利桑那州的工廠。在美國政府可能對台積電晶片徵收關稅的擔憂以及媒體報導台積電與英特爾可能成立合資企業的背景下，我們探討了投資者關注
