2330
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GC Tech：iPhone16e 公布；供應鏈與股票相關想法
在此報告中，我們重點介紹了 Apple 新產品 iPhone 16e 發佈的關鍵規格變化，並對供應鏈及股票相關想法進行了分析。總體來說，我們預計供應鏈的重大調整不會太多（請參考圖表1，了解 Apple 供應鏈收入的曝光程度），但對
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從台北亞洲科技之旅的重點收穫
我們呈現了業界對CoWoS擴展和個人電腦需求狀況的回饋
All Ring與義隆於2月18日參加我們的亞洲科技之旅
我們於2月18日在野村亞洲科技之旅期間接待了All Ring Tech（6187 TT，未評級），一家半導體後端設備製造商，以及義隆電子（
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發生了什麼事？媒體報導指出，台積電和英特爾可能正在成立合資企業，以增強美國的晶片製造能力。台積電也在2月11日至12日（美國時間）首次在美國舉行董事會會議，地點位於其亞利桑那州的工廠。在美國政府可能對台積電晶片徵收關稅的擔憂以及媒體報導台積電與英特爾可能成立合資企業的背景下，我們探討了投資者關注
淺顯易懂的內容，第一天加入就有滿滿的收穫，謝謝分析師，辛苦了!
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台積電 (TSMC, 2330.TW) 與英特爾 (Intel) 潛在合作可能性？
### 花旗銀行的觀點
根據《華爾街日報》(WSJ) 報導，英特爾（由分析師 Chis Danely 覆蓋）正在與台積電洽談一項潛在的合作項目（2月12日）。然而，根據台積電的聲明，該公司執行長在1月
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摘要
台積電（TSMC）對未來人工智慧（AI）半導體市場持樂觀預期，預計雲端AI芯片2025年收入將翻倍，2024-2029年的年複合增長率達中位數的40%水平。此外，面對美國商務部的限制，台積電認為對中國業務影響可控，並對車用與工業應用等市場保持強勁。儘管2025年的資本開支（CapEx）和收入
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摘要 (Abstract)
本報告探討了人工智慧（AI）供應鏈中的共封裝光學（CPO）技術，以及其對光學網路晶片市場的潛在轉變。隨著NVIDIA的Rubin GPU伺服器以及其NVL伺服架構拓展市場，CPO需求預計大幅增長，2023至2030年間年均複合增長率達172%。報告中強調了FOCI和AS
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摘要
臺灣積體電路製造公司（TSMC）作為全球領先的晶圓代工企業，其2025年表現展望顯示可持續增長。儘管2023年營業收入小幅下降，但預計2024年後將以穩定步伐回升，其營收及利潤率大幅提高。公司資金流強勁，投資回報率保持高水平，並計劃維持穩定的股息支出以吸引投資者。同時，TSMC的財務比率和資
台灣積體電路製造股份有限公司今（10）日公佈2024年12月營收報告。2024年12月合併營收約為新台幣2,781億6,300萬元，較上月增加了0.8%，較去年同期增加了57.8%。累計2024年1至12月營收約為新台幣2兆8,943億800萬元，較去年同期增加了33.9%。
2024全年以及第四
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摘要
該報告深入分析台積電（TSMC, 2330.TW）的財務表現，涵蓋未來四年的預測，包括收入、利潤率、市場比率及資本結構的變化趨勢。報告顯示，公司在收入、EBITDA和EPS等財務指標的增長方面具有強勁增長的預期，同時資本回報率持續提升，資金流動性良好。整體來看，台積電的運營效率穩中有升，現金
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摘要
摩根大通的分析報告指出，台積電預計將迎來2025年的強勁開端，第一季度收入指引保持穩定，毛利率約在60%左右。報告認為台積電受惠於強勁的先進製程需求（N3、N5），特別是加密貨幣挖礦和高性能運算（HPC）的需求增長，同時價格上調也帶來正面推動。儘管成熟製程部分需求疲軟，台積電全年收入和毛利率
