2330
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分析師的市場觀點
2025/12/05
外資摩根大通JPM看台積電 (2330.TW / TSM US):投資者十大問答
台積電 (2330.TW / TSM US):投資者十大問答 評級:增持 (Overweight) 價格 (2025年12月4日): 1,445.0 新台幣 目標價 (2026年6月): 1,700.0 新台幣 在本報告中,我們將回答投資者關於台積電最常提出的問題: 一、考慮到近期關於蘋果的消
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2330
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台積電
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摩根大通
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理柴知道,法說最速報!
2025/12/02
AI伺服器供應鏈:晶圓代工擴產與ASIC市場動態 (2025年12月1日)
關鍵字: AI伺服器 晶圓代工擴產 (2026年底) CoWoS產能 ASIC市場 GPU需求 TPU成長 (2026年) 摘要: 本報告聚焦AI伺服器供應鏈的最新發展,特別是晶圓代工龍頭在先進封裝技術上的產能擴充,以及ASIC市場的成長趨勢。預計到2026年底,關鍵廠商的CoW
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法人報告
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2330
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順勢流・SHUNFOX
2025/11/28
1股只要35元,富邦科技0052ETF值得投資嗎❓台積佔比近70%、ASIC的TPU概念聯發科、日月光投控暫列前三大持股
*先聲明,如果此文言論您不認同,很抱歉,請相信您是對的。 談到AI是否存在泡沫化,想必正反方都有自己的論點。然而,隨著GOOGLE推出Gemini 3 Pro,其強大的圖像生成、推論等等能力,引起市場高度注意,甚至有相關分析師郭哲榮語出狂言,「若GPT是9分高分,而Gemini 3 Pro更
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ETF
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台股
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日月光投控
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順勢流・SHUNFOX
發文者
2025/11/28
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讚讚喔~~~
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SZ
2025/11/23
存股筆記(2025-11-23) -台股暴跌 991 點!為何我反而覺得是好事?存股人的必修課
上週我們提到台股在結束了連六週的創歷史新高之旅之後,在一週之內跌至了月線。但是本週算是戲劇化的一週,在結束了一整週之後。台股快速地跌破了月線一路到了週五的時候,跌破了季線,大盤收在26,434。一整週下來大跌了 963 點。剛剛也提到戲劇化的一週。在週二的時候,台股大跌了 691 點, 而我們上週
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市值型ETF
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高股息
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台積電
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輕紫琉璃的沙龍
2025/11/22
Buy Deep ITM Call,買進台積電深度價內買權,分析與質押利弊並用歷史數據舉例
投資台積電,除了長期持有質押以外,研究其他策略,其中之一是選擇權策略(進階):Buy Deep ITM Call,買進台積電深度價內買權,分析利弊並用歷史數據舉例
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複利
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價值投資
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分析師的市場觀點
2025/11/20
NVIDIA財報公布,全面再超預期,盤後大漲5%
摘要 輝達(NVIDIA)第三季財報表現亮眼,營收和獲利均超出市場預期,並創下歷史新高,主要驅動力來自資料中心業務的強勁增長。執行長黃仁勳指出,Blackwell系列產品的銷售超出預期,證明人工智慧(AI)革命正蓬勃發展,AI生態系統正快速擴張。此財報結果有效緩解了市場對於AI泡沫化的擔憂,並預期
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NVIDIA
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財報
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科技股
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分析師的市場觀點
2025/11/14
外資摩根大通JPM看2330台積電,CoWoS 與先進後端封裝近況更新
SMC:CoWoS 與先進後端封裝近況更新 評級:增持 (Overweight) 股票代號:2330.TW, 2330 TT 價格 (2025/11/13):新台幣 1460.0 元 目標價 (2026/06):新台幣 1700.0 元 CoWoS 產能持續擴張,現預估至 2026 年底達每月約
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摩根大通
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JPM
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理柴知道,法說最速報!
2025/11/12
蘋果供應鏈:持續成長動能與吸引人估值;2026年形態變化驅動成長
關鍵字 折疊手機 2026年形態變化 鉸鏈新組件 蘇州新產能2026Q1 折疊iPhone 2026E 供應鏈美元含量提升 摘要 蘋果供應鏈在連續三年形態變化(2025年超薄機種、2026年折疊手機、2027年第20代iPhone)支撐下,終端需求、美元含量與領先供應商市占率均看增。
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法人報告
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分析師的市場觀點
2025/11/04
外資Aletheia看人工智慧AI的機遇,先進封裝(重要+大篇)
#AI #先進封裝 CoWoS——多少才夠? 我們擴展了對先進封裝主題的研究,開始涵蓋領先的委外封測代工(OSAT)廠商:Amkor(艾克爾)、ASE(日月光投控)和 KYEC(京元電子)。儘管由人工智慧驅動的需求激增已是眾所周知,但我們認為下一波先進封裝的新興應用被低估了,其對 CoWoS
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外資報告
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Aletheia
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先進封裝
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理柴知道,法說最速報!
2025/11/03
法人報告-AI供應鏈:強勁基礎設施需求與TSMC審慎CoWoS擴產的平衡
關鍵字:TSMC CoWoS、NVIDIA Vera Rubin、AMD MI400系列、2026 CoWoS 900k wafers、T glass短缺、2027 ABF基板風險 摘要: 摩根士丹利分析顯示,OpenAI與NVIDIA/AMD/Anthropic之10GW/6GW/1GW AI基
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法人報告
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TSMC
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