台股今(13)日同步開高走高，台積電衝上歷史新天價，加上台達電、聯發科、鴻海等權值股助攻，推升加權指數盤中最高來到24406.94點，逼近歷史高點，終場收在24370.02點，也寫下收盤歷史次高紀錄，上漲211.66點或0.88%，成交量5582.23億元。
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台指期、櫃買指數、重點權值－台積電、聯發科、廣達、鴻海
🔸近期展會
📍Automation Taipei 台北自動化工業展
- 時間：2025年8月20日至8月23日
- 地點：台北南港展覽館1&2館
- 說明：全台最大規模工業自動化展，涵蓋智慧製造、機器視覺、工業控制與AI邊緣運算等，可能成為IPC、AI感測器、工業AI模組與自動化軟硬體概念股的題材推升契機。
📍 AI WAVE SHOW：World AI Vision Exhibition
- 時間：2025年 7月 31日至 8月 2日
- 地點：台北世貿中心 1館
- 說明：由數位發展部主導的亞太最大 AI 應用展，聚焦 AI 軟硬整合、產業落地與邊緣運算解決方案，可推升 AI 平台、語言模型、Edge AI 模組、智慧製造概念股。
📍SEMICON Taiwan 2025（台灣半導體展）
- 時間：2025年9月10日至9月12日（論壇自9月8日啟動）
- 地點：台北南港展覽館1&2館
- 說明：全球前三大半導體專業展，主題涵蓋先進製程、Chiplet、矽光子、異質整合、3DIC、高速IP介面與AI晶片，是IP授權、EDA工具、感測器、封裝、CCL、高頻材料族群的全年重要題材窗口。
📍AIPPI World Congress 2025（世界智慧財產權大會）
- 時間：2025年9月13日至9月16日
- 地點：日本橫濱 PACIFICO 展覽中心
- 說明：全球智慧財產權與授權合作最大論壇，將深入討論 AI世代的IP制度、跨境授權、IP營運模式轉型，為矽智財設計、IP平台業者、AI法規顧問股的重要國際曝光與政策參考事件。
🔸主關注題材
【機器人族群｜Automation Taipei 展揭示自動化與機器人新趨勢】
每年在台北南港展覽館舉行的 Automation Taipei（TAIROS） 是亞洲地區重量級的自動化與機器人展覽平台，2024 年吸引超過 32 萬人次觀展。展會涵蓋工業機器人、協作機器人、智慧製造解決方案、IoT 整合、伺服馬達、機器視覺系統等領域，並展出多元創新應用與最新技術。展會亮點公開後，市場對技術進展與廠商接單能見度大幅提升，形成短線股價亮燈效應。
潛在推升因子
- 展會提供平台讓技術成果與產品曝光，提升廠商能見度與訂單詢問動能，投資人積極追蹤參展廠商。
- 展期前後往往資金流入相關族群，協作機器人（Cobots）與智慧製造零組件領域尤受關注。
- 台積法說提及人形機器人長期潛能，引爆82 檔機器人概念輪動。
- 展會催化：Automation Taipei（8/20–23）臨近，整機、IPC、視覺、伺服鏈條受益「展前預期」。
- 量產與訂單訊號：能率旗下毅金精密今年1,000支協作手臂、明年目標 3,000–5,000 支；和椿預告展出人形機器人＋AMR＋無人物流整線示範。
- 機器視覺/AI 邊緣：佳能聚焦影像與 AI 相機、機器視覺升級；亞光為機器人「眼睛」供應鏈指標。
潛在風險因子
- 展覽熱度屬短期事件型，投資者若忽略後續獲利與營運追蹤，容易出現落差。
- 部分技術仍處應用驗證階段，未落地商轉前股價波動幅度較大。
相關個股
- 和椿（6215）：成立機器人事業部、上半年營收年增 71%，將在 Automation Taipei 展出人形機器人＋AMR整線方案。
- 新漢（8234）：Automation Taipei 主打「AI 賦能」，設置七大 AI 展區（含安全人形機器人、即時控制、數位孿生）。
- 能率（5392）：旗下毅金精密量產協作手臂，今年 1,000 支、2026 年挑戰 3,000–5,000 支，並規劃登錄興櫃；過去亦投資 Mantis Robotics。
- 佳能（2374）：轉型聚焦機器視覺/AI 相機，法說與營運展望指引2025 年營收雙位數成長；Q2 營益 13 年新高。
- 亞光（3019）：機器人視覺光學供應鏈指標。
- 原相（3227）：影像感測IC與 OTS 光學追蹤感測器領先者，具機器人定位與視覺導向應用潛力。
【玻璃陶瓷＆AI玻纖族群｜AI 驅動的高階玻纖需求齊升、平板玻璃價格回升】
台玻等玻璃陶瓷業者擁有平板玻璃與高階玻纖布雙引擎：前者受建築與平板需求激勵，後者則是支援 AI、PCB 升級的電子級高附加價值材料。近期平板玻璃報價反彈改善傳統業務營運穩定性，同時 Glass‑fiber（Low‑DK/Low‑CTE）需求飆升，推動台玻擴產與其餘廠商 (如中釉、和成) 發展新材料應用，形成資金與題材雙輪驅動。
潛在推升因子
- 平板玻璃價格走揚 有助改善傳統產品獲利能力，尤其在建材需求回溫背景下。
- AI 與高階 PCB 需求強烈，推升低介電/低 CTE 高階玻纖布供需緊俏，台玻產能擴張受關注。
- 中釉轉型見效：螢光玻璃片獲廣泛車用應用，營收與市場能見度明顯提升。
- 和成拓展高階材料領域：包括抗彈陶瓷、碳纖維等軍工與高科技應用領域，營運結構多元化。
- 族群資金輪動強烈：台玻近月股價飆升近 40%，成交量爆增，並帶動和成、中釉同步大漲。
潛在風險因子
- 估值已反映高題材熱度，短線若無新營運數據支撐，可能出現技術性回檔。
- 平板玻璃市場波動性高，若建材需求衰退或產能過剩，報價回落將壓抑毛利。
- 玻纖布擴產存在時滯與認證風險，產線轉換與客戶導入需時間驗證。
- 新應用領域市場競爭強，如日東紡等國際大廠占據高階材料技術與價格優勢。
相關個股
- 台玻（1802）：雙主軸布局，平板與高階玻纖同步受題材推升。
- 中釉（1809）：專注螢光視覺應用材料，獲電動車與照明市場訂單加持。
- 和成（1810）：跨入軍工、碳纖與科技陶瓷等高端應用，具營運轉型潛力。
- 富喬（1815）／德宏（5475）／建榮（5340）：AI 玻纖布供應廠，備受高階 PCB 需求支撐。
【BBU 族群｜ AI 伺服器與資料中心功耗急增帶動 BBU需求激增】
BBU，即伺服器內部的備援電池模組，能在主供電中斷時提供短暫電力支援，以避免資料遺失和硬體損壞。隨著 AI GPU 功率及資料中心密度提升，BBU 正逐步從「選配」進化為伺服器標配。此外，資料顯示全球 BBU 市場 2024 年規模已達近 14 億美元，預計 2031 年將達 31 億美元，年複合成長近 12.7%。此趨勢推升台灣供應鏈上游廠商的接單能見度與資金跟進。
潛在推升因子
- AI 與資料中心建設加速，伺服器對 BBU 標配需求成長明確。
- 市場供給擴大空間大，BBU 市場預估年複合成長率達 12.7%，利多長多概念。
- 資金關注熱度提升，市場短期已展現對 BBU 概念股的明顯資金輪動。
- Game changer：GB200 伺服器威脅將 BBU 從選配升級為標配，加速普及化。
潛在風險因子
- 技術整合與標準驗證時間拉長，BBU 轉進伺服器體系需克服認證與可靠度瓶頸。
- 競爭增溫與客戶集中度風險，海外大廠供應鏈壓力可能影響台系廠商市佔與報價空間。
- 伺服器建設延後或需求反轉，將影響 BBU 庫存與出貨節奏。
相關個股
- 台達電（2308）：全球電源模組龍頭，BBU 關鍵供應商。
- 光寶科技（2301）：提供 BBU 與電源整合方案，擴建產能因應需求。
- 系統電（5309）：專攻 BBU 模組與電池系統設計。
- 順達（3211）：電池模組製造商，切入資料中心備援市場。
- AES-KY（6781）：高階電池模組與 BBU 市場具優勢。
- 新盛力（4931）：UPS 與 BBU 系統開發商。
🔸副關注題材
【無人機族群｜國防自主政策延伸＋民用無人機補助政策發酵】
無人機族群近期在政策補助、國防擴編與民用應用逐步推展下再度受到市場資金關注。從軍用端來看，政府推動「國防自主」、「海空戰力提升計畫」等，帶動本土無人機整合與製造商受惠，包括雷虎等具備國軍合作背景的公司；同時，行政院已正式核定「無人機產業發展方案」，預計五年投入逾95億元扶植產業鏈，涵蓋機體、電控、感測、通訊等系統，亦刺激中光電、邑錡等廠商布局動能。民用端則聚焦於AI農業、物流監測等垂直應用場景，亦推升民用模組與解決方案廠的能見度。
潛在推升因子
- 行政院「無人機產業發展方案」正式啟動，五年投入95億，首波聚焦公家單位採購【2024/10行政院核定】。
- 雷虎與國防部合作進入實兵操演，並成為漢光演習無人機參演核心單位【2024年多次演練紀錄】。
- 事欣科、邑錡、中光電持續取得交通部／農委會等單位無人機測繪與農業監控標案。
- 亞航延伸至無人直升機領域，承接軍方維修業務，同步布局無人載具。
潛在風險因子
- 政府標案屬非即時營收，落實與量產時間拉長，部分公司僅具題材性。
- 技術鏈結仍需仰賴國外核心零組件（感測器、晶片模組），產業自主性受限。
- 競爭者眾多，市場端仍處測試與導入階段，實質營收占比偏低。
- 中國無人機品牌如大疆等仍具成本與技術優勢，台灣民用市場受壓抑。
相關個股
- 雷虎（8033）｜本土軍用無人機代表，積極參與國防部操演並切入水面無人載具開發。
- 中光電（5371）｜布局光學與無人機模組，跨足感測器與影像系統供應鏈。
- 亞航（2630）｜無人直升機開發與維修服務，具軍方合作經驗與轉型策略。
- 邑錡（7402）｜專精地面與空拍無人機系統整合，具政府標案與AI應用布局。
- 事欣科（4916）｜投入空拍與測繪應用無人機，提供智慧城市與農業解決方案。
- 悠泰科技（6928）｜近年切入無人機用高階電控模組與組裝整合服務。
- 昶瑞機電（7642）｜聚焦無人機用電機與飛控元件開發，強調台灣製造自主替代性。
【PCB鑽孔族群｜PCB製程需求回升＋AI伺服器板層數增加＋台廠設備與耗材同步受惠】
PCB（印刷電路板）製程中的「鑽孔」環節為高階多層板製作的前段關鍵工序，尤其在AI伺服器、高速運算板卡（如ABF載板、HDI板）需求提升下，多層鑽孔數量與精度同步拉升。除了傳統機械鑽孔設備廠受惠外，鑽針耗材與周邊加工服務也開始出現拉貨需求。部分台廠如達航切入耗材供應鏈，形成設備與耗材並進的族群結構。
潛在推升因子
- AI伺服器與高階ABF載板推升多層鑽孔需求，帶動鑽孔機與耗材同步受惠。
- PCB製程升級需求回升，台廠設備廠接獲替換日系設備訂單機會。
- 台系鑽針耗材廠（如達航）憑藉客製化與在地服務擴大滲透率。
- PCB大廠針對高速訊號板與高密度產品進行產線升級，帶動設備汰換潮。
- 高階鑽孔需求趨勢明確，有利台廠提前布局雷射鑽孔等新技術路線。
潛在風險因子
- PCB整體景氣仍偏震盪，終端客戶擴產態度保守。
- 設備與耗材皆面臨中日廠商報價與技術競爭壓力。
- 高階AI板應用仍集中於少數大廠，需求分散度仍低。
- 設備汰換周期長，單季業績波動可能較大。
相關個股
- 高僑（6234）：PCB鑽孔與成型設備供應商，擴大海外市場滲透率。
- 凱崴（5498）：CNC鑽孔機專業廠，聚焦高階精密鑽孔應用。
- 尖點（8021）：原為檢測設備商，擴展至PCB鑽孔與相關製程設備。
- 大量（3167）：鑽孔設備製造商，專攻多軸鑽孔機與雷射加工設備。
- 達航科技（4577）：專攻鑽孔耗材如鑽針與耗損品，受惠AI高階板製程需求升溫。
【高速傳輸-連接器族群｜AI 資料中心與高速伺服器市場爆發，推升高速連接與傳輸模組需求】
AI 與雲端需求驅動資料中心演進，傳輸規格從 100G、200G 過渡至 400G、800G、甚至 1.6 TB，讓高速傳輸介面與模組成為核心關鍵。譜瑞-KY 透過收購強化高速傳輸 IC 能力（包括 USB 4.0、PCIe Gen5 等），搭配與 AI／資料中心結合策略；佳必琪、宏致持續打入 NVIDIA 供應鏈並取得嚴格驗證；湧德展出 800G 及突破性的 1.6 TB 連接器產品，切入 GB200 AI 伺服器機種，貿聯-KY 亦為高速連接器主要供應商，整體族群跡象活絡。
潛在推升因子
- IC + Module 組合升級：譜瑞-KY 收購 Spectra7 技術，重回 USB 4.0／PCIe Gen5 高速傳輸供應核心，股東會明確提出四大應用成長驅動。
- AI 伺服器開啟量產潮：宏致通過 NVIDIA 認證，MCIO 連接器市占率預期快速成長，AI 高速連接器訂單推升營收；投信近日轉為買超，股價創高。
- 展出新世代產品 + 打入 GB200：湧德展出 800G 和創新的 1.6 TB 連接器產品，成功進入 GB200 AI 伺服器供應鏈。
- 整體產業升級趨勢：AI 與 HPC 伺服器規格迅速推進，促使連接器族群整體需求與技術進展同步加速。
潛在風險因子
- 競爭壓力提高：高速介面市場仍有國際大廠主導；譜瑞需持續推出差異化產品以保護市占。
- 客戶驗證門檻嚴格：宏致雖取得 NVIDIA 和 CSP 認證，但量產與出貨仍須配合客戶節奏，拖延風險存在。
- 高 ASP 與市場預期風險：湧德強調新世代產品，但若落地速度未達預期，容易引起短線股價波動。
- 中長期供應鏈不確定性：全球晶片與傳輸元件供應波動可能干擾出貨節奏與成本。
相關個股
- 譜瑞‑KY（4966）：高速傳輸介面 IC 設計公司，收購 Spectra7 技術強化差異化產品線，並鎖定 USB 4.0／PCIe Gen5 與 AI／資料中心短中期成長需求。
- 佳必琪（6197）：專精連接器與線材，已切入 NVIDIA／Supermicro 等 AI 高速伺服器供應鏈系統。
- 宏致（3605）：高速連接器與 AI 伺服器市場積極擴張，MCIO 連接器市占大幅成長，法人預期今年營收年增可望達 50%。
- 貿聯‑KY（3665）：高速連接器大廠，具備 DAC/AOC 等產品收入，為族群重要參照標的。
- 湧德（3689）：RJ45 連接器起家，快速跨入光介面與高速傳輸市場，展出 800G/1.6 TB 連接器並切入 GB200，EPS 成長可期。
🔸結論
- 盤面對於7月營收、Q2季報等各類事件影響持續反應中，如IC通路的安馳、茂綸等反應匯損問題；今日暫停交易的森崴能源與其正崴集團也公告虧損重訊，近期類似的事件將會持續發生。
- 今日盤中資金持續聚焦在題材性強的中小型股，資金動態明顯集中於具族群連動的電子與製造相關題材，包括 PCB、BBU 備援電池模組、機器人及特用陶瓷材料等。
- 主要盤面動態如下：
1.BBU 族群受惠於資料中心、儲能系統與伺服器電池備援需求增長，新盛力、台達電再創歷史新高。
2.機器人族群則受自動化展與智慧製造需求驅動，盤面多檔續創短波高點。
3.AI玻纖族群中的台玻擁多題材，陶瓷材料族群在電子零組件與高溫工業應用雙題材支撐下，也持續的靠攏，須將玻璃陶瓷族群的動態考慮至對於同為玻纖題材下台玻的波動。
4.櫃買指數盤中創波段高，逼近年線後反壓爆出歷史第二大天量，融資差額連增天數達到11日。
5.台指期與櫃買指數盤中在當前日K高檔位階曾出現大幅度跳水，且多數主流族群中的漲停個股也一度被敲開，會持續關注該現象是否會是近期開始真正出現轉折修正的定錨點。 - 整體來看，資金流向題材集中的族群趨勢不變，短線動能仍偏向中小型且具延續性的族群，搭配台指期與櫃買指數的位階，就會留意籌碼集中度的變化以及高檔是否出現轉折。
🔸族群概況
機器人－近期日K強弱排序：
和椿(6215)>新漢(8234)>能率(5392)>亞光(3019)>佳能(2374)>所羅門(2359)>原相(3227)
無人機－近期日K強弱排序：
亞航(2630)>雷虎(8033)>昶瑞機電(7642)>中光電(5371)>悠泰科技(6928)>邑錡(7402)>事欣科(4916)
PCB鑽孔－近期日K強弱排序：
凱崴(5498)>尖點(8021)>達航科技(4577)>大量(3167)>高僑(6234)
CCL、AI玻纖－近期日K強弱排序：
金像電(2368)>台光電(2383)>台燿(6274)>聯茂(6213)
台玻(1802)>德宏(5475)>富喬(1815)>金居(8358)
連接器族群－近期日K強弱排序：
宏致(3605)>佳必琪(6197)>譜瑞-KY(4966)>貿聯-KY(3665)>湧德(3689)
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