台股今(12)日在平盤附近震盪，電子族群熄火，拖累加權指數數度翻黑，不過玻璃陶瓷、塑膠、油電燃氣等傳產族群吸引買盤，激勵加權指數終場收在24158.36點，創下歷史收盤次高紀錄，小漲22.86點或0.09%，成交量4200.44億元。
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台指期、櫃買指數、重點權值－台積電、聯發科、廣達、鴻海
🔸近期展會
📍Automation Taipei 台北自動化工業展
- 時間：2025年8月20日至8月23日
- 地點：台北南港展覽館1&2館
- 說明：全台最大規模工業自動化展，涵蓋智慧製造、機器視覺、工業控制與AI邊緣運算等，可能成為IPC、AI感測器、工業AI模組與自動化軟硬體概念股的題材推升契機。
📍SEMICON Taiwan 2025（台灣半導體展）
- 時間：2025年9月10日至9月12日（論壇自9月8日啟動）
- 地點：台北南港展覽館1&2館
- 說明：全球前三大半導體專業展，主題涵蓋先進製程、Chiplet、矽光子、異質整合、3DIC、高速IP介面與AI晶片，是IP授權、EDA工具、感測器、封裝、CCL、高頻材料族群的全年重要題材窗口。
📍AIPPI World Congress 2025（世界智慧財產權大會）
- 時間：2025年9月13日至9月16日
- 地點：日本橫濱 PACIFICO 展覽中心
- 說明：全球智慧財產權與授權合作最大論壇，將深入討論 AI世代的IP制度、跨境授權、IP營運模式轉型，為矽智財設計、IP平台業者、AI法規顧問股的重要國際曝光與政策參考事件。
🔸主關注題材
【機器人族群｜Automation Taipei 展揭示自動化與機器人新趨勢】
每年在台北南港展覽館舉行的 Automation Taipei（TAIROS） 是亞洲地區重量級的自動化與機器人展覽平台，2024 年吸引超過 32 萬人次觀展。展會涵蓋工業機器人、協作機器人、智慧製造解決方案、IoT 整合、伺服馬達、機器視覺系統等領域，並展出多元創新應用與最新技術。展會亮點公開後，市場對技術進展與廠商接單能見度大幅提升，形成短線股價亮燈效應。
潛在推升因子
- 展會提供平台讓技術成果與產品曝光，提升廠商能見度與訂單詢問動能，投資人積極追蹤參展廠商。
- 展期前後往往資金流入相關族群，協作機器人（Cobots）與智慧製造零組件領域尤受關注。
- 政府與產業界共同推動「智慧製造」、「工業 4.0」議題，展覽可視為政策加碼與市場熱度的具體展現。
- 展覽帶動上下游相關供應鏈（如動力元件、控制系統、視覺模組）的整體輪動與補漲效應。
潛在風險因子
- 展覽融合腦粉與實際訂單，若基本面未能跟上，短線題材炒作後易現修正。
- 展覽熱度屬短期事件型，投資者若忽略後續獲利與營運追蹤，容易出現落差。
- 部分技術仍處應用驗證階段，未落地商轉前股價波動幅度較大。
相關個股
- 新漢（8234）：子公司創博具機器人控制與功能安全認證，與 NVIDIA 合作人形機器人 AI 模組，為台灣 AI 人型機器人大聯盟成員。
- 和椿（6215）：上半年營收年增逾 70%，成立機器人事業部；將於 8 月自動化展展示人形機器人新品。
- 佳能（2374）：與能率集團共同投資 Agility Robotics 與 Mantis Robotics，並承接人形機器人視覺模組訂單；WRC 開幕日股價漲停創天價。
- 能率（5392）：集團整合資源，布局教育機器人與國際人形機器人新創投資，鎖定國際供應鏈合作機會。
【PCB鑽孔族群｜PCB製程需求回升＋AI伺服器板層數增加＋台廠設備與耗材同步受惠】
PCB（印刷電路板）製程中的「鑽孔」環節為高階多層板製作的前段關鍵工序，尤其在AI伺服器、高速運算板卡（如ABF載板、HDI板）需求提升下，多層鑽孔數量與精度同步拉升。除了傳統機械鑽孔設備廠受惠外，鑽針耗材與周邊加工服務也開始出現拉貨需求。部分台廠如達航切入耗材供應鏈，形成設備與耗材並進的族群結構。
潛在推升因子
- AI伺服器與高階ABF載板推升多層鑽孔需求，帶動鑽孔機與耗材同步受惠。
- PCB製程升級需求回升，台廠設備廠接獲替換日系設備訂單機會。
- 台系鑽針耗材廠（如達航）憑藉客製化與在地服務擴大滲透率。
- PCB大廠針對高速訊號板與高密度產品進行產線升級，帶動設備汰換潮。
- 高階鑽孔需求趨勢明確，有利台廠提前布局雷射鑽孔等新技術路線。
潛在風險因子
- PCB整體景氣仍偏震盪，終端客戶擴產態度保守。
- 設備與耗材皆面臨中日廠商報價與技術競爭壓力。
- 高階AI板應用仍集中於少數大廠，需求分散度仍低。
- 設備汰換周期長，單季業績波動可能較大。
相關個股
- 高僑（6234）：PCB鑽孔與成型設備供應商，擴大海外市場滲透率。
- 凱崴（5498）：CNC鑽孔機專業廠，聚焦高階精密鑽孔應用。
- 尖點（8021）：原為檢測設備商，擴展至PCB鑽孔與相關製程設備。
- 大量（3167）：鑽孔設備製造商，專攻多軸鑽孔機與雷射加工設備。
- 達航科技（4577）：專攻鑽孔耗材如鑽針與耗損品，受惠AI高階板製程需求升溫。
【CCL族群｜AI高速通訊需求推升高階板材滲透率，材料廠進入結構重估】
在AI伺服器、400G/800G高速交換器、ABF載板等需求快速上升下，對基板材料的高頻低耗損、高耐熱、低Z軸膨脹係數（Low CTE）等規格提出更高要求。CCL材料（如RCC／mSAP用板）與其上游銅箔、玻纖布、環氧樹脂技術升級成為供應鏈核心焦點。
潛在推升因子
- AI伺服器、高速通訊、CPO等高階應用擴大推升高頻／高Tg板材需求。
- 高階產品比重提升，毛利與ASP明顯回升，法人預期2025年進入營運成長周期。
- 上游材料廠（如金居）具備逆銅、HVLP等高階技術，有效帶動材料鏈評價重估。
- 台系廠商掌握中高階市場，有望於中國低價競爭壓力下降時擴大市占。
潛在風險因子
- 中國中低階CCL產能過剩，仍有價格競爭壓力，須靠技術門檻防禦。
- PCB終端需求若未如預期復甦，將影響上游材料拉貨動能。
- 原物料（銅、樹脂）價格波動大，成本轉嫁能力成為關鍵。
- 股價已提前反應評價重估，需留意技術面過熱修正風險。
相關個股
- 台光電（2383）｜全球高階CCL領導廠商，車用、AI伺服器用板材滲透率持續提升。
- 台燿（6274）｜中高階CCL材料供應商，切入多家美系高速通訊客戶。
- 聯茂（6213）｜伺服器、基地台用CCL出貨比重高，持續優化產品結構。
- 金像電（2368）｜垂直整合CCL與PCB製造，受益材料整合優勢。
- 金居（8358）｜電解銅箔材料供應商，提供高頻高速板所需 HVLP／逆銅箔技術，搭上AI伺服器材料升級浪潮。
【AI玻纖族群｜AI伺服器高速傳輸需求帶動高階玻纖布供應鏈】
隨著AI伺服器（如NVIDIA GB200）對高頻高速傳輸的需求增加，對於低介電（Low DK）與低熱膨脹係數（Low CTE）玻纖布的需求急劇上升。台灣的玻纖布廠商，如台玻、富喬、德宏與建榮，因應此趨勢，積極投入高階玻纖布的研發與生產，成為AI供應鏈中的關鍵角色。近兩週市場明確出現「高階玻纖布供不應求 → 價格上調」鏈條：日東紡先宣布玻纖產品全面調漲約20%，台灣廠商同步傳出 Low DK／Low CTE 布洽談調漲（約10–20%），加上 PCB 廠對Low-CTE 玻纖布可能缺貨至明年下半年，推升整體族群趨勢。
潛在推升因子：
- 高階玻纖布需求激增： AI伺服器對於Low DK與Low CTE玻纖布的需求大幅增加，帶動相關廠商接單量成長。
- 全球供應緊張： 日商三菱瓦斯化學（MGC）因Low CTE玻纖布原料短缺，已發出交期延長通知，進一步推升台灣廠商的市場需求。
- 產能擴張與技術升級： 富喬計劃將Low DK高頻高速材料產能擴展至電子級玻纖布的40%，台玻則已開發出第二代DK值4.3的產品，並取得國際大廠認證。
- 一貫化生產優勢： 台玻與富喬具備從玻纖紗到玻纖布的一貫化生產能力，有助於成本控制與品質穩定。
潛在風險因子：
- 市場競爭激烈： 中國大陸廠商的價格競爭可能壓縮台灣廠商的利潤空間。
- 需求波動風險： 若AI伺服器需求出現遞延，可能導致高階玻纖布庫存壓力增加。
- 技術門檻挑戰： 高階玻纖布的生產技術要求高，若良率控制不佳，可能影響出貨與獲利。
相關個股：
- 台玻（1802）： 全球第三家開發出Low DK玻纖布的廠商，產品已獲得台光電等大廠認證，並應用於5G通訊、AI伺服器等領域 。
- 富喬（1815）： 具備玻纖紗與玻纖布一貫化生產能力，積極擴展高階Low DK材料產能，目標將其占比提升至電子級玻纖布的40% 。
- 德宏（5475）： 主要生產玻纖紗與玻纖布，雖然近期財報顯示虧損，但在AI伺服器材料供應鏈中具潛在轉機機會 。
- 建榮（5340）： 專注於電子級玻纖布生產，母公司為日本日東紡，產品應用於AI伺服器等高階領域，並具備穩定的國際客戶基礎 。
【高速傳輸-連接器族群｜AI 資料中心與高速伺服器市場爆發，推升高速連接與傳輸模組需求】
AI 與雲端需求驅動資料中心演進，傳輸規格從 100G、200G 過渡至 400G、800G、甚至 1.6 TB，讓高速傳輸介面與模組成為核心關鍵。譜瑞-KY 透過收購強化高速傳輸 IC 能力（包括 USB 4.0、PCIe Gen5 等），搭配與 AI／資料中心結合策略；佳必琪、宏致持續打入 NVIDIA 供應鏈並取得嚴格驗證；湧德展出 800G 及突破性的 1.6 TB 連接器產品，切入 GB200 AI 伺服器機種，貿聯-KY 亦為高速連接器主要供應商，整體族群跡象活絡。
潛在推升因子
- IC + Module 組合升級：譜瑞-KY 收購 Spectra7 技術，重回 USB 4.0／PCIe Gen5 高速傳輸供應核心，股東會明確提出四大應用成長驅動。
- AI 伺服器開啟量產潮：宏致通過 NVIDIA 認證，MCIO 連接器市占率預期快速成長，AI 高速連接器訂單推升營收；投信近日轉為買超，股價創高。
- 展出新世代產品 + 打入 GB200：湧德展出 800G 和創新的 1.6 TB 連接器產品，成功進入 GB200 AI 伺服器供應鏈。
- 整體產業升級趨勢：AI 與 HPC 伺服器規格迅速推進，促使連接器族群整體需求與技術進展同步加速。
潛在風險因子
- 競爭壓力提高：高速介面市場仍有國際大廠主導；譜瑞需持續推出差異化產品以保護市占。
- 客戶驗證門檻嚴格：宏致雖取得 NVIDIA 和 CSP 認證，但量產與出貨仍須配合客戶節奏，拖延風險存在。
- 高 ASP 與市場預期風險：湧德強調新世代產品，但若落地速度未達預期，容易引起短線股價波動。
- 中長期供應鏈不確定性：全球晶片與傳輸元件供應波動可能干擾出貨節奏與成本。
相關個股：
- 譜瑞‑KY（4966）：高速傳輸介面 IC 設計公司，收購 Spectra7 技術強化差異化產品線，並鎖定 USB 4.0／PCIe Gen5 與 AI／資料中心短中期成長需求。
- 佳必琪（6197）：專精連接器與線材，已切入 NVIDIA／Supermicro 等 AI 高速伺服器供應鏈系統。
- 宏致（3605）：高速連接器與 AI 伺服器市場積極擴張，MCIO 連接器市占大幅成長，法人預期今年營收年增可望達 50%。
- 貿聯‑KY（3665）：高速連接器大廠，具備 DAC/AOC 等產品收入，為族群重要參照標的。
- 湧德（3689）：RJ45 連接器起家，快速跨入光介面與高速傳輸市場，展出 800G/1.6 TB 連接器並切入 GB200，EPS 成長可期。
🔸副關注題材
【無人機族群｜國防自主政策延伸＋民用無人機補助政策發酵】
無人機族群近期在政策補助、國防擴編與民用應用逐步推展下再度受到市場資金關注。從軍用端來看，政府推動「國防自主」、「海空戰力提升計畫」等，帶動本土無人機整合與製造商受惠，包括雷虎等具備國軍合作背景的公司；同時，行政院已正式核定「無人機產業發展方案」，預計五年投入逾95億元扶植產業鏈，涵蓋機體、電控、感測、通訊等系統，亦刺激中光電、邑錡等廠商布局動能。民用端則聚焦於AI農業、物流監測等垂直應用場景，亦推升民用模組與解決方案廠的能見度。
潛在推升因子
- 行政院「無人機產業發展方案」正式啟動，五年投入95億，首波聚焦公家單位採購【2024/10行政院核定】。
- 雷虎與國防部合作進入實兵操演，並成為漢光演習無人機參演核心單位【2024年多次演練紀錄】。
- 事欣科、邑錡、中光電持續取得交通部／農委會等單位無人機測繪與農業監控標案。
- 亞航延伸至無人直升機領域，承接軍方維修業務，同步布局無人載具。
潛在風險因子
- 政府標案屬非即時營收，落實與量產時間拉長，部分公司僅具題材性。
- 技術鏈結仍需仰賴國外核心零組件（感測器、晶片模組），產業自主性受限。
- 競爭者眾多，市場端仍處測試與導入階段，實質營收占比偏低。
- 中國無人機品牌如大疆等仍具成本與技術優勢，台灣民用市場受壓抑。
相關個股
- 雷虎（8033）｜本土軍用無人機代表，積極參與國防部操演並切入水面無人載具開發。
- 中光電（5371）｜布局光學與無人機模組，跨足感測器與影像系統供應鏈。
- 亞航（2630）｜無人直升機開發與維修服務，具軍方合作經驗與轉型策略。
- 邑錡（7402）｜專精地面與空拍無人機系統整合，具政府標案與AI應用布局。
- 事欣科（4916）｜投入空拍與測繪應用無人機，提供智慧城市與農業解決方案。
- 悠泰科技（6928）｜近年切入無人機用高階電控模組與組裝整合服務。
- 昶瑞機電（7642）｜聚焦無人機用電機與飛控元件開發，強調台灣製造自主替代性。
🔸結論
- 盤面
整體盤面除了反應各類事件的行情如7月營收、Q2季報等之外，最為明顯的就是持續聚焦由AI SERVER延伸出的相關供應鏈，自關稅事件以來，盤面焦點從權值相關個股如台積電、廣達、鴻海，延伸至最具動能的CCL、PCB等族群，並由CCL延伸至玻纖布、PCB延伸至相關設備廠等，近期也持續反應至電供(電源模組)等族群，如今更是延伸至高速傳輸連接器，資金不斷地挹注在以AI為主流核心的電子族群。
主要觀察重點：
1.重點關注以AI為核心的相關電子族群(涵蓋範圍大)：CCL、PCB、電供、連接器等主流電子股
2.無人機、機器人等非電族群與電子族群間的輪動影響。
2.台指期欲創新高，且櫃買融資餘額已連增10日，搭配以往整理的增減慣性，也增加了高檔震盪風險。
目前盤面仍以題材＋籌碼優勢的中小型股為主軸，但指數層面已出現乖離放大訊號，短線追高的風險在增加。接下來要留意資金是否持續集中在特定族群，以及高檔籌碼變化對盤面節奏的影響。
🔸族群概況
機器人－近期日K強弱排序：
和椿(6215)>佳能(2374)>能率(5392)>新漢(8234)
無人機－近期日K強弱排序：
亞航(2630)>中光電(5371)>雷虎(8033)>昶瑞機電(7642)>事欣科(4916)>悠泰科技(6928)>邑錡(7402)
PCB鑽孔－近期日K強弱排序：
凱崴(5498)>達航科技(4577)>尖點(8021)>大量(3167)>高僑(6234)
CCL、AI玻纖－近期日K強弱排序：
金像電(2368)>台光電(2383)>台燿(6274)>聯茂(6213)
金居(8358)>富喬(1815)>台玻(1802)>德宏(5475)
連接器族群－近期日K強弱排序：
宏致(3605)>貿聯-KY(3665)>湧德(3689)>佳必琪(6197)>譜瑞-KY(4966)
【免責聲明】
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